存儲廠商

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  • 立足技術創(chuàng)新,國產存儲廠商高質量發(fā)展
    2023年,DeepSeek剛成立,梁文鋒接受采訪時表示,在AI大模型上,最大的武器是:一群人的好奇心。彼時,AI在Chat GPT的推動下改變了世界。“暴力算力”的追求下,存儲行業(yè)不斷提升內存帶寬和容量,HBM推出了一代又一代,HBM3成為AI服務器的標配。
    立足技術創(chuàng)新,國產存儲廠商高質量發(fā)展
  • 存儲市場復蘇,關鍵看AI
    存儲市場新一輪的逆風,始于2024年下半年。邁入 2025 年 3 月,市場已顯露出一些微妙變化。近日,全球知名存儲芯片廠商閃迪向客戶發(fā)出漲價函,宣布自 4 月 1 日起,旗下產品將全面漲價,整體漲幅超 10%,此次調價覆蓋所有渠道及消費類產品。閃迪還透露,將持續(xù)審查定價,后續(xù)季度或有額外漲幅。
    存儲市場復蘇,關鍵看AI
  • 存儲大廠們的“預增公告”,春天在哪里
    2024年全球半導體存儲行業(yè)回暖,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測顯示,2024年半導體市場強勁增長19%,其中,存儲市場預計將在2024年增長81%。
    存儲大廠們的“預增公告”,春天在哪里
  • 六家存儲廠商披露2024年業(yè)績報告
    2024年存儲器市場呈現兩極分化態(tài)勢,消費電子終端市場復蘇遲緩,智能手機、筆電等市場需求持續(xù)疲軟;AI應用強勢突圍,帶動HBM、大容量SSD等高性能、企業(yè)級存儲產品市場火爆,需求激增。
    六家存儲廠商披露2024年業(yè)績報告
  • 存儲封測,半導體領域的新機會!
    近日,A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司(以下簡稱“中天精裝”)跨界半導體產業(yè),而目標則主要瞄準存儲封測領域。
    存儲封測,半導體領域的新機會!
  • 存儲大廠新廠動工,半導體先進封裝戰(zhàn)局激烈
    近日,美國存儲大廠美光科技宣布正式在新加坡動工興建全新的HBM先進封裝工廠。據悉,該工廠將是新加坡首個此類工廠,計劃于2026年開始運營,美光的先進封裝總產能將從2027年開始大幅擴大,以滿足人工智能增長的需求。該工廠的啟動將進一步加強新加坡當地的半導體生態(tài)系統和創(chuàng)新。
    存儲大廠新廠動工,半導體先進封裝戰(zhàn)局激烈
  • 存儲芯片大廠提前擴產
    日本鎧俠(Kioxia)正在加速擴張其先進NAND產能。據了解,原定于今年上半年進行的設施投資計劃被提前,并且設備訂單在去年年底就已開始。鎧俠還在今年下半年制定了針對下一代NAND的投資計劃。作為迅速趕超三星電子、SK海力士等主要競爭對手的戰(zhàn)略,預計與韓國NAND行業(yè)的技術競爭將會加劇。
    存儲芯片大廠提前擴產
  • 存儲芯片市場,風口大開!
    當前,半導體已然成為國家科技發(fā)展的關鍵。尤其是隨著國產化浪潮進一步推進,國內A股市場半導體領域兼并重組案例時有發(fā)生,跨界并購亦是屢見不鮮。近日,半導體領域又見跨界并購,而這次發(fā)起收購的企業(yè)是有“溫州鞋王”之稱的浙江奧康鞋業(yè)股份有限公司(以下簡稱“奧康股份”),其瞄準的是存儲芯片領域。
    存儲芯片市場,風口大開!
  • 存儲大廠績效獎金倍增,創(chuàng)新高!
    三星電子將向負責半導體的設備解決方案(DS)部門的內存部門支付有史以來最大的績效獎金。三星電子12月20日通過內部網絡披露了今年下半年各業(yè)務部門的“目標成就激勵”(TAI,原PI)支付率。TAI是三星的績效獎金制度之一,上半年和下半年最高支付每月基本工資的100%。
    存儲大廠績效獎金倍增,創(chuàng)新高!
  • CXL破繭而出,存儲大廠成資深玩家
    曾幾何時,數據如同洶涌的潮水,以指數級的速度在我們的數字世界里泛濫。從巨型數據中心到小小的個人電腦,都被卷入了這場數據洪流之中....此時,數據的心臟“芯片”,演繹著一輪又一輪技術之戰(zhàn)。本文的主角CXL高速互聯技術,正是從這片“混亂”的數據海洋中,開辟出一條嶄新的航道,使得不同類型的芯片可以實現更加緊密地協同工作,從而成為推動計算領域變革的關鍵力量。
    CXL破繭而出,存儲大廠成資深玩家
  • 存儲廠商沒有笑出雙十一
    國內市場DRAM現貨價格在整個11月份持續(xù)走低,尤其是DDR4受到的沖擊尤為嚴重。相比之下,NAND閃存價格顯示出穩(wěn)定跡象。業(yè)內估計,雙十一期間 DRAM 模組整體銷量與 2023 年同期相比下降約 20%。單位銷量下降 16%,平均售價下降約 9%。在產品價格貢獻方面,2024年雙十一期間,SSD的銷售表現已超越DRAM模組。今年雙十一,長江存儲旗下的致態(tài)品牌表現亮眼,在京東實現了SSD品類交易總額(GMV)和銷量的雙料第一,超過了三星。
    存儲廠商沒有笑出雙十一
  • 產業(yè)現狀冰火交織,國產存儲新勢力如何破局發(fā)展?
    2024年AI應用市場熱度有增無減,推動存儲器需求水漲船高,高性能HBM、大容量閃存產品備受青睞。與此同時,全球經濟發(fā)展形勢仍不明朗,消費電子需求遲遲未見明確復蘇信號,未來存儲器產業(yè)挑戰(zhàn)依然存在。
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  • 國內企業(yè)級SSD廠商究竟在拼什么?
    隨著AI應用快速普及,市場對高性能、高可靠性的存儲產品需求與日俱增,企業(yè)級SSD正受到前所未有的關注。全球SSD市場格局由五大原廠主導,同時在AI浪潮下,國內企業(yè)級SSD產業(yè)鏈廠商正憑借技術突破加速崛起,成為存儲市場一道靚麗的風景線。在目前飽受關注的AI場景超大容量存儲市場,已有Solidigm、大普微等先后實現企業(yè)級QLC產品量產。
    國內企業(yè)級SSD廠商究竟在拼什么?
  • 存儲產業(yè)發(fā)展方興未艾!
    近期,國內存儲市場兩則消息引發(fā)了業(yè)界高度關注:知名存儲廠商武漢新芯科創(chuàng)板IPO迎來新進展;國產最大容量新型三維存儲器芯片“NM101”面世等。
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  • 存儲大廠再起飛!
    9月25日,存儲大廠SK海力士宣布,率先量產12層堆疊HBM3E,并預計將在年內向客戶提供產品。SK海力士指出,12層HBM3E在面向AI的存儲器所需要的速度、容量、穩(wěn)定性等所有方面都已達到全球最高水平。
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  • 存儲、第三代半導體祭出眾多“芯”品!
    近日,elexcon2024和PCIM Asia兩大盛會齊聚深圳,眾多存儲和第三代半導體廠商聚集,紛紛展出最新產品技術,引起行業(yè)駐足,一起看看兩大展會有何亮點吧。
    存儲、第三代半導體祭出眾多“芯”品!
  • AI魔術上演前夕,國產存儲早已強勢清場
    電視上“見證奇跡的時刻”,背后是魔術師們精妙的手法和積年累月的練習。那些人們眼中天翻地覆的新技術,也并非魔術一樣在瞬間發(fā)生,而是多年努力的結果。
    AI魔術上演前夕,國產存儲早已強勢清場
  • HBM4商用提速,存儲三巨頭各揣殺手锏
    又到了半導體企業(yè)扎堆公布第二季度財報的日子,其中最開心的,一定少不了觸底反彈的幾家存儲芯片廠商。據了解,三星第二季度業(yè)績顯著提升,營業(yè)利潤高達10.44萬億韓元(約合人民幣549億元),同比驟增1462.29%;凈利潤為9.8413萬億韓元(約合人民幣517.7億元),同比大增470.97%,實現了近14年來最大幅度的凈利潤增長,而它的韓國友商SK海力士表現同樣強勁,第二季度營收增長125%至16.42萬億韓元(約合人民幣867億元)創(chuàng)下歷史新高;經營利潤環(huán)比增長89%至5.47萬億韓元(約合人民幣288.8億元),創(chuàng)2018年二季度以來的最高水平。而此前發(fā)布2024財年第三季度財報的美光總營收為68.1億美元,較上年同期的37.5億美元同比增長81.6%,遠超市場預期。
    HBM4商用提速,存儲三巨頭各揣殺手锏
  • 全球三大存儲原廠公布財報,最新市況如何?
    近日,三大存儲原廠三星、SK海力士、美光紛紛發(fā)布最新一季財報。三大原廠受惠于生成式AI熱潮推動,營收利潤均大幅提升。并且相關廠商高帶寬存儲器(HBM)、 DDR5等高附加值產品的擴產計劃引起市場關注。
    全球三大存儲原廠公布財報,最新市況如何?
  • HBM新戰(zhàn)局,半導體存儲廠商們準備好了嗎?
    在半導體存儲領域,參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光,三者的競爭已經延續(xù)到HBM3e。而近日,行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關注,這似乎也預示著HBM領域新的戰(zhàn)場已經開啟...
    HBM新戰(zhàn)局,半導體存儲廠商們準備好了嗎?

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