pcb焊接

• 電路板總報(bào)廢？健翔升科技揭秘，PCB 焊接溫度誤區(qū)大起底，錯(cuò)過血虧

  電路板的焊接溫度是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響電路板的質(zhì)量和性能。焊接溫度通常在?180℃ 到 220℃?之間，過高或過低都會(huì)導(dǎo)致問題。以下是焊接溫度控制的要點(diǎn)及常見誤區(qū)： 一、焊接溫度的重要性 焊接溫度直接影響焊料的熔化程度和焊接質(zhì)量： 溫度過高：可能導(dǎo)致焊料燃燒、氧化，甚至損壞元件。 溫度過低：焊料無法完全熔化，焊點(diǎn)連接不牢固，影響電路板性能。 二、常見焊接方式及溫度 手工焊接：通常使用電烙

  健翔升PCB & PCBA

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  03/14 07:49

  PCB技術(shù) pcb焊接
• 圖文小教程，怎么焊接八爪魚？

  我的焊接手藝是師承自閆神，今天給大家分享一下焊接LFCSP封裝八爪魚的教程。我們需要臨時(shí)加急驗(yàn)證一個(gè)方案，話驗(yàn)證PCB再投板的話時(shí)間有點(diǎn)慢，就考慮了直接在芯片上飛線引出來測(cè)試。

  工程師看海

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  02/28 15:06

  pcb焊接
• 頻率到高頻了，很多不確定，怎么辦？

  最近閱讀了一篇文獻(xiàn)。作者呢，想要把PCB焊接到PCB上。這很常規(guī)，是不是？在PCB上經(jīng)常看到郵票孔的模塊，焊接到板子上。但是，作者的工作頻率是在24GHz。頻率一高，就可能會(huì)出現(xiàn)很多不確定性。但是，作者還是想這樣干。文章中，作者還提到了這樣一句：

  加油射頻工程師

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  02/04 11:50

  頻率 pcb焊接

  
• 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護(hù)策略詳解

  1. 引言 在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)日新月異的時(shí)代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個(gè)部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯(cuò)誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽(yù)造成嚴(yán)重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重

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  2024/11/20

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

  
• 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用

  微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機(jī)械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護(hù)。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點(diǎn)，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點(diǎn)的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點(diǎn)通常會(huì)添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而

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  2024/11/20

  激光焊接機(jī) 助焊劑
• 大研智造丨直流電機(jī)壓敏電阻焊接工藝的深入探討與激光焊接技術(shù)的應(yīng)用

  一、項(xiàng)目背景 ? 直流電機(jī)因其出色的調(diào)速性能、強(qiáng)大的起動(dòng)扭矩和優(yōu)異的過載能力，在工業(yè)自動(dòng)化和家用電器中扮演著重要角色。然而，直流電機(jī)在運(yùn)行過程中，碳刷與換向器之間的電流換向會(huì)產(chǎn)生火花和噪音，這不僅影響電機(jī)的壽命，還可能對(duì)電網(wǎng)造成干擾。為了解決這一問題，壓敏電阻器被廣泛用于直流電機(jī)中，以減少換向火花和電磁噪音。 二、壓敏電阻簡介 壓敏電阻(Varistor)是一種由 ZnO、SrTiO3

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  2024/11/20

  電機(jī) 壓敏電阻

  
• 大研智造丨聲納浮標(biāo)鋰電池組批產(chǎn)工藝質(zhì)量提升：挑戰(zhàn)與創(chuàng)新（下）

  （接上篇） 3.單體電池高效激光點(diǎn)焊技術(shù) 根據(jù)前期樣機(jī)生產(chǎn)的實(shí)際效果，手工焊接方式不適用于C1、C2、C3、P1四種電池的串聯(lián)點(diǎn)焊。結(jié)合裝配特點(diǎn)，我們采用激光點(diǎn)焊方式進(jìn)行這四種電池的串聯(lián)。激光點(diǎn)焊的原理是通過具有一定能量的激光束，調(diào)整焦點(diǎn)后，以脈沖形式照射焊接表面，使焊接材料吸收光能產(chǎn)生熱量，進(jìn)而將焊件熔接在一起。激光點(diǎn)焊具有以下顯著特點(diǎn)： 無需接觸焊材，操作自由靈活，特別適用于操作位置不方便或空

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  2024/11/11

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

  
• 大研智造丨全面剖析焊錫機(jī)器人技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展前景

  在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)，其發(fā)展水平直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著科技的不斷進(jìn)步，焊錫機(jī)器人作為焊接領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新成果，逐漸取代了傳統(tǒng)的人工焊接方式，在電子、機(jī)械等眾多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。焊錫機(jī)器人的發(fā)展歷程見證了技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的相互推動(dòng)，從最初為應(yīng)對(duì)勞動(dòng)力短缺問題而誕生，到如今成為高度智能化、多樣化的焊接解決方案，其發(fā)展涉及到多個(gè)層面的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景拓展。

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  2024/11/11

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

  
• 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀：改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)（下）

  本文深入分析了國內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀，并提出了針對(duì)性的改進(jìn)建議。通過對(duì)數(shù)百個(gè)失效案例的統(tǒng)計(jì)分析，我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因，且這一趨勢(shì)在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)、提升檢測(cè)分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動(dòng)智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用，為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率，還增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命，從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

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  2024/10/24

  激光焊接機(jī) 焊接設(shè)備

  

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