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半導(dǎo)體工藝,繼續(xù)撒幣

2023/08/04
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2nm,貴在哪里?(半導(dǎo)體行業(yè)觀察)

老石解讀:

SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)因素十分復(fù)雜,但影響總體成本的基本因素有五個(gè):內(nèi)容庫(kù)、EDA工具、制造代工、時(shí)間和生產(chǎn)前訂單預(yù)測(cè)。設(shè)計(jì)芯片的成本隨工藝進(jìn)一步先進(jìn)而飆升,進(jìn)入5nm工藝可能達(dá)到5.4億美元。因此,計(jì)算芯片成本并非簡(jiǎn)單事,需要在高效晶圓使用和研發(fā)之間平衡。

2nm工藝的昂貴在于多個(gè)因素。設(shè)計(jì)成本由于復(fù)雜驗(yàn)證和一次性流片高而飆升,且制造端的成本也大幅增加,建設(shè)一條3nm工藝月產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓生產(chǎn)線需要150億到200億美元。進(jìn)入EUV光刻時(shí)代,光刻機(jī)和配套材料成本大幅增加,一臺(tái)光刻機(jī)的制造成本從1億直接飆升到三億多。此外,掩模組成本也上升迅速,跨越3nm障礙時(shí),掩模組成本已達(dá)4000萬(wàn)美元。臺(tái)積電使用N3工藝的晶圓價(jià)格較N5增加25%,2nm節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)每片晶圓價(jià)格將達(dá)25000美元。這些因素使得2nm工藝成本持續(xù)飆升。

預(yù)計(jì)只有少量廠商能進(jìn)入2nm階段,英偉達(dá)、蘋(píng)果、高通、MTK和博通可能是首批客戶(hù)。在晶圓制造方面,臺(tái)積電、三星和Intel是主要玩家,而日本Rapidus也是其中之一。臺(tái)積電的N2技術(shù)開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利,計(jì)劃于2025年進(jìn)入大批量生產(chǎn)。三星也計(jì)劃在2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm芯片,并將提供高性能計(jì)算和汽車(chē)芯片的工藝。Intel已完成1.8納米和2納米制造工藝開(kāi)發(fā),計(jì)劃在2024年開(kāi)始使用。Rapidus與IBM、IMEC等合作推進(jìn)2nm研發(fā)。

哪有什么歲月靜好,都是大廠在背后大把撒幣。

官宣|歐盟芯片法案獲批準(zhǔn):目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額翻一番(界面新聞)

老石解讀:

歐盟理事會(huì)批準(zhǔn)了“歐盟芯片法案”,即“加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī)。該法案旨在為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件,吸引投資,促進(jìn)研究和創(chuàng)新,并應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片供應(yīng)危機(jī)。計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資,目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從10%提高至2030年的至少20%。經(jīng)歐洲議會(huì)議長(zhǎng)和理事會(huì)主席簽署后,該法規(guī)將在歐盟官方公報(bào)上公布,并在公布后的第三天生效。

解讀|美國(guó)芯片三巨頭游說(shuō)華盛頓背后:行業(yè)低谷,出口限制帶來(lái)全球經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)(澎湃新聞)

老石解讀:

芯片三巨頭英特爾、英偉達(dá)和高通的首席執(zhí)行官在華盛頓會(huì)談中表示,美國(guó)政府應(yīng)當(dāng)審慎考慮對(duì)華出口限制的影響,并在實(shí)施新限制前暫停相關(guān)舉措。他們警告,采取出口管制可能損害美國(guó)在該行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。三位CEO特別強(qiáng)調(diào)了對(duì)華出口的重要性,指出對(duì)中國(guó)的業(yè)務(wù)限制可能導(dǎo)致在中國(guó)建設(shè)工廠等項(xiàng)目的必要性降低。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也發(fā)表聲明,對(duì)過(guò)于廣泛、模糊不清的限制措施表示擔(dān)憂(yōu),認(rèn)為這可能削弱美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,破壞供應(yīng)鏈,引發(fā)市場(chǎng)不確定性。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)也表達(dá)了對(duì)美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在額外限制的擔(dān)憂(yōu),強(qiáng)調(diào)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化一旦被破壞,將對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生嚴(yán)重負(fù)面影響。

爆料|小米將削減印度地區(qū)智能手機(jī)產(chǎn)品線 專(zhuān)注5G手機(jī)(愛(ài)集微)

老石解讀:

小米在印度市場(chǎng)業(yè)績(jī)下滑后,決定削減產(chǎn)品線,專(zhuān)注于5G手機(jī)。小米雖在印度連年領(lǐng)先,但印度政府監(jiān)管政策使其業(yè)績(jī)下降,被三星超越。全球手機(jī)品牌在競(jìng)爭(zhēng)激烈的印度市場(chǎng)努力提高銷(xiāo)量,并加深與當(dāng)?shù)鼗锇槁?lián)系。小米印度總裁表示,將減少發(fā)布,注重客戶(hù)體驗(yàn)和實(shí)體店銷(xiāo)售,重回成功。小米在印度加強(qiáng)本地采購(gòu)和本土組裝智能手機(jī)。小米印度首席營(yíng)銷(xiāo)官透露,將在8月1日推出價(jià)格在200至250美元的新款5G智能手機(jī),以實(shí)施本地組裝5G手機(jī)戰(zhàn)略。

注:以上內(nèi)容原文鏈接、以及更多「加餐」內(nèi)容,已在知識(shí)星球分享。

(注:本文不代表老石任職單位的觀點(diǎn)。)

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C1005X7R1H104K050BB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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微信公眾號(hào)“老石談芯”主理人,博士畢業(yè)于倫敦帝國(guó)理工大學(xué)電子工程系,現(xiàn)任某知名半導(dǎo)體公司高級(jí)FPGA研發(fā)工程師,從事基于FPGA的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)加速、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、高速有線網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新工作。曾經(jīng)針對(duì)FPGA、高性能與可重構(gòu)計(jì)算等技術(shù)在學(xué)術(shù)界頂級(jí)會(huì)議和期刊上發(fā)表過(guò)多篇研究論文。