芯耀
1968
ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經實現(xiàn)量產，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產/試產。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。
Rapidus建廠進度順利，今年4月試產2納米
Rapidus首個2納米晶圓廠計劃于2025年試產，2027年量產。
近期Rapidus社長小池淳義對外表示，2納米晶圓廠建設進展順利，將搬入200臺以上設備，在今年4月1日開始試產。關于Rapidus投產所將帶來的經濟效益，小池淳義表示，從開始量產的2027年至2036年期間，預估累計將達18萬億日元。
據(jù)悉，Rapidus將在2納米晶圓廠中引入10臺極紫外 （EUV） 光刻機。此前，媒體報道Rapidus訂購的EUV光刻機已在2024年末抵達新千歲機場，引入的機型為ASML的Twinscan NXE：3800E，每小時可以處理多達220片晶圓，這也是日本首次引入EUV光刻機。
2025年4月試產之后，Rapidus計劃在2025年6月之前向博通交付2納米芯片樣品，待博通驗證芯片性能后，Rapidus將被委托生產。
臺積電將如期量產，2納米芯片需求高漲
臺積電持續(xù)發(fā)力先進制程生產，今年1月臺積電CEO魏哲家在財報會上透露，N2（2納米制程）預計在2025年下半年投產，N2P（2納米制程升級版）和A16（1.6納米制程）預計在2026年下半年投產。
晶圓廠進展方面，臺積電高雄2nm廠原本計劃在2025年中期引進設備，同年年底進行生產，但由于需求高漲，該廠時間線提前了半年，已于2024年11月26日舉行了設備進機典禮。
此外，臺積電寶山P1、P2工廠以及新竹F20工廠也將生產2納米芯片，寶山P1設備已在2024年4月進廠，并預計在2024年第四季度進入驗證，2025年量產；新竹F20工廠已經設立2納米試產線，預計2025年第四季度開始產能提升。
按照臺積電規(guī)劃，到2025年底，若計入高雄晶圓廠的貢獻，其2納米芯片制程的總月產能將突破5萬片。而到了2026年底，該數(shù)字有望進一步攀升至每月12至13萬片。
三星積極提升良率，全速推進2納米芯片
三星已在韓國華城的S3工廠進行2納米生產設備的安裝，并計劃于2025年第一季度啟動2納米芯片試生產，三星計劃到2025年底，將S3工廠的剩余3nm生產線轉為2nm生產線，以進一步擴大產能。
業(yè)界指出，從3納米到2納米的演進在微觀層面改變了半導體晶體管的結構，這意味著需要復雜的鍵合和更高標準的晶圓平坦度，同時部分關鍵設備也要更新。
這一背景下，市場傳出三星2納米生產過程中碰到了良率挑戰(zhàn)，盡管如此，三星并未放棄，仍在積極提升良率，并在進行技術與設備革新，以滿足市場需求。
客戶方面，日本PFN將使用三星2納米工藝生產AI芯片，美國Ambarella安霸也將委托三星代工2納米芯片，此外三星還收到了韓國本土設計企業(yè)的2納米訂單。
