芯耀
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數(shù)年前，位于中國臺灣新竹科學園區(qū)的臺積電寶山工廠的建設正式啟動，旨在滿足市場對先進半導體技術(shù)的迫切需求。該工廠主要承擔2nm及更先進制程工藝的生產(chǎn)任務，計劃分階段建設多個晶圓廠（如P1至P4），以逐步擴大2nm工藝的產(chǎn)能。
截至2025年1月，臺積電寶山工廠已經(jīng)成功啟動了每月5000片2nm工藝晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)。在試生產(chǎn)過程中，寶山工廠取得了60%的良品率，大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標。為了滿足不斷增長的市場需求，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)逐步提升寶山工廠的產(chǎn)能，預計到2025年晚些時候，2nm晶圓月產(chǎn)量將提升至50000片，到2026年將達到80000片。
臺積電寶山工廠采用GAA（全柵極環(huán)繞）晶體管架構(gòu)，相比傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，GAA在性能和功耗方面有望實現(xiàn)飛躍性的進步。寶山工廠還在研發(fā)更先進的制程工藝，如1.4nm等，以持續(xù)保持技術(shù)領先地位。在封裝方面，該工廠采用SoIC、InFO、CoWoS等先進的3D封裝技術(shù)，以提升芯片的整體性能和功耗表現(xiàn)。
伴隨著技術(shù)的升級，晶圓的生產(chǎn)成本也相應攀升。據(jù)業(yè)界估算，2nm晶圓的單價將達到3萬美元，較之前的N3工藝上漲了70%。
盡管成本上升，但2nm工藝的技術(shù)應用需求強勁。目前，英偉達、AMD等都已表達了對2nm工藝的興趣和需求。蘋果即將推出的新一代處理器A20，也將采用臺積電最新的2nm工藝制造，并采用SoIC這一先進封裝技術(shù)。蘋果的選擇無疑為2nm工藝的市場應用開了個好頭。
SoIC先進封裝技術(shù)是由臺積電率先推出的一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，旨在克服傳統(tǒng)封裝技術(shù)的局限性，滿足市場對更高運算效率、更豐富資料帶寬、更高功能封裝密度、更低通信延遲以及更低功耗的需求。其核心想法是將不同功能、不同尺寸、不同節(jié)點的晶粒進行垂直堆疊，形成一個整合度極高的SoC系統(tǒng)。
臺積電SoIC的首發(fā)客戶是AMD，其最新AI芯片產(chǎn)品正處于量產(chǎn)階段，并計劃在未來采用SoIC技術(shù)提升芯片性能。
臺積電寶山工廠的建設和運營，不僅鞏固了臺積電在全球半導體行業(yè)的領先地位，也進一步提升了臺灣地區(qū)在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性。
