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AI眼鏡方案的最優(yōu)解

04/22 09:15
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AI眼鏡市場(chǎng)歷經(jīng)不同發(fā)展階段,從“萌芽期”經(jīng)“低潮”后,于2019年之后迎來“爆發(fā)期”。如今,受DeepSeek等因素影響,市場(chǎng)進(jìn)入“AI +”階段,消費(fèi)者對(duì)眼鏡在AI方面的能力有了更多期待。隨著市場(chǎng)熱度提升,越來越多廠商加入或準(zhǔn)備加入AI眼鏡市場(chǎng)。

從成本分析來看,SoC芯片占總成本大頭,因此芯原微電子作為芯片設(shè)計(jì)IP供應(yīng)商,將重點(diǎn)聚焦該領(lǐng)域。日前,在芯原第二屆可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)上,芯原股份片上系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)總監(jiān)郝鵬鵬分享了芯原AI眼鏡芯片設(shè)計(jì)方案,深入剖析了AI眼鏡市場(chǎng)現(xiàn)狀、芯原的設(shè)計(jì)思路及具體方案,并展示了相關(guān)設(shè)計(jì)實(shí)例。

郝鵬鵬表示,當(dāng)前市場(chǎng)上主要的AI眼鏡芯片方案有三種類型:

“大而全”方案,功能強(qiáng)大,包含CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器ISP和顯示控制等,性能強(qiáng)大且可擴(kuò)展性高,但成本較高,因未針對(duì)眼鏡方案做功耗優(yōu)化,功耗表現(xiàn)不佳,還存在技術(shù)支持和供貨問題;

“小而精”方案,突出某一方面功能,如以音頻為主,價(jià)格低、方案成熟且選擇多,不過功能單一,拓展功能需搭配其他芯片,AI能力存在缺陷;

平衡型方案,介于兩者之間,比較平衡但無明顯特點(diǎn),某方面擴(kuò)展仍需搭配其他芯片,且目前市面上此類芯片AI能力不足,可拓展性受限。

在此背景下,芯原提出了AI眼鏡芯片設(shè)計(jì)方案。芯原認(rèn)為AI眼鏡的“性能、續(xù)航、成本”相互依存,需做平衡,依托IP成熟解決方案、軟硬件全套設(shè)計(jì)服務(wù)及量產(chǎn)平臺(tái),其SoC設(shè)計(jì)部門可根據(jù)客戶需求定制眼鏡產(chǎn)品方案。在AI眼鏡初期,方案以輕量級(jí)應(yīng)用(無顯示或輕量級(jí)顯示)為主,期望綜合使用時(shí)間大于8小時(shí),重量達(dá)30克左右,并具備端側(cè)小模型處理能力,圖象處理以1080P為足夠應(yīng)用場(chǎng)景。

在具體設(shè)計(jì)上,整體架構(gòu)中顯示、視頻圖象等處理融入AI,圖象處理采用多核,可根據(jù)負(fù)載量逐級(jí)優(yōu)化功耗,“通訊處理”因功耗高且市場(chǎng)有成熟模塊,考慮用現(xiàn)有模塊作為協(xié)處理芯片與主芯片搭配,顯示處理初期非強(qiáng)需求,可作為選項(xiàng)。

視頻圖象處理除傳統(tǒng)ISP - PIPE外,增加AI - PIPE,采用New Break技術(shù)可將獨(dú)特算法硬化并嵌入ISP,運(yùn)用FLEXA技術(shù)實(shí)現(xiàn)DDR - Iess節(jié)省功耗,通過Token Generation在片內(nèi)存儲(chǔ)或傳給手機(jī)時(shí)僅保留關(guān)鍵信息;

音頻處理采用傳統(tǒng)音頻處理方式,提供完整音頻軟件棧和豐富音頻庫支持,后續(xù)將探討與AI的結(jié)合;顯示處理配備芯原的2.5D或3D GPU及多種型號(hào)可定制的顯示控制器,顯示控制器具有“超分辨率”技術(shù),可使低分辨率數(shù)據(jù)源(如720P)在顯示時(shí)提高圖像質(zhì)量,節(jié)省存儲(chǔ)、帶寬和功耗,且可利用FLEXA技術(shù);

設(shè)置獨(dú)立AI算力模塊,支持多核,可根據(jù)模型和算法需求選擇兩核或四核,不浪費(fèi)功率,該模塊可完成Video或Audio工作,ZSP可外掛自定義算法固化在DSP Core上,系統(tǒng)可接收音頻和視頻輸入,通過DSP和硬件加速器做小數(shù)據(jù)量AI處理,也可做Token generation工作;

通訊能力通過外掛單獨(dú)協(xié)處理器處理更好,具有產(chǎn)品差異化、成本控制和功耗控制優(yōu)勢(shì),芯原有完整的無線通訊解決方案,基于DSP core,支持藍(lán)牙、CAT - 1等;輕量級(jí)應(yīng)用上RISC - V更適合作為CPU,操作系統(tǒng)方面,重量級(jí)眼鏡用安卓,輕量級(jí)應(yīng)用更多采用LinuxLite或FreeRTOS,大任務(wù)跑LinuxLite,小任務(wù)跑FreeRTOS。

郝鵬鵬強(qiáng)調(diào),芯原的設(shè)計(jì)方案強(qiáng)化了端側(cè)AI能力,采用多核異構(gòu)系統(tǒng),進(jìn)行層次化大小核功能設(shè)計(jì),細(xì)致劃分電源域,并提供有針對(duì)性定制,憑借眾多IP和定制SoC經(jīng)驗(yàn),可針對(duì)不同產(chǎn)品定位提供定制方案。

芯原股份

芯原股份

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式下,通過基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái),芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品,為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。收起

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