芯耀
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全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進(jìn)入倒計(jì)時(shí)之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺(tái)積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。
除此之外，韓國三星和日本Rapidus摩拳擦掌，在先進(jìn)制程的競賽中伺機(jī)而動(dòng)。在稍顯混沌的局面下，一場臺(tái)積電與英特爾的“聯(lián)姻”浮出水面，其成敗將為全球半導(dǎo)體行業(yè)的權(quán)力平衡帶來深刻影響。
“強(qiáng)扭的瓜”面臨高風(fēng)險(xiǎn)
全球先進(jìn)制程代工龍頭臺(tái)積電進(jìn)入了一個(gè)“多事之春”。4月10日，臺(tái)積電2025年一季報(bào)公布，營收2859.6億新臺(tái)幣，同比增長41.6%。雖然業(yè)績表現(xiàn)高于預(yù)期，但并非可以高枕無憂。
就在前一天，有消息稱臺(tái)積電正面臨美國商務(wù)部所謂調(diào)查，或?qū)⒚媾R10億美元甚至更高的巨額罰單；與此同時(shí)，特朗普在當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月8日的一場演說中稱，他曾告訴臺(tái)積電，如果不在美國設(shè)廠，就要課征“100％關(guān)稅”。
而關(guān)稅或罰單陰云之外，臺(tái)積電的精力正在被另一件事所牽動(dòng)：近日，業(yè)界知情人士爆出“臺(tái)積電與英特爾將成立合資企業(yè)”的消息，據(jù)悉，雙方已達(dá)成初步協(xié)議計(jì)劃成立合資企業(yè)，共同經(jīng)營英特爾在美國的晶圓制造廠，臺(tái)積電將持有新公司20%的股份。針對(duì)此事，臺(tái)積電表示不予置評(píng)。
今年3月，臺(tái)積電宣布在美投資增加1000億美元二者“聯(lián)姻”一事早有風(fēng)傳。今年2月，臺(tái)積電被爆出已評(píng)估過接管英特爾部分或全部晶圓廠的可能性。3月，繼宣布在美國擴(kuò)大投資后，臺(tái)積電又傳出已向英偉達(dá)、AMD、高通及博通等多家科技巨頭提議成立一家合資企業(yè)，接手英特爾陷入困境的芯片代工業(yè)務(wù)。
而根據(jù)此次最新消息，在合資談判中，臺(tái)積電討論以分享部分制造技術(shù)為條件，來換取新公司20%的股份。同為先進(jìn)制程代工頭部企業(yè)，臺(tái)積電和英特爾的這樁“聯(lián)姻”，靠譜嗎？有業(yè)內(nèi)分析指出，總體上這是一場高風(fēng)險(xiǎn)的合作，臺(tái)積電和英特爾在制程技術(shù)和設(shè)備兼容性上存在明顯差異，這樣的聯(lián)姻不是從產(chǎn)業(yè)邏輯出發(fā)的市場行為，更多是迫于地緣博弈等壓力下的強(qiáng)行捆綁。
對(duì)于臺(tái)積電而言，以“技術(shù)換股權(quán)”的模式有可能會(huì)削弱自身的技術(shù)壁壘，此外臺(tái)積電在亞利桑那工廠的既有投資與合資計(jì)劃存在重疊，面臨市場主導(dǎo)權(quán)被稀釋的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于英特爾而言，臺(tái)積電的加盟也絕非是一筆“雪中送炭”的交易。目前英特爾的代工業(yè)務(wù)持續(xù)虧損，當(dāng)務(wù)之急不是“活得好”而是“活下去”，英特爾高層對(duì)合資計(jì)劃存在著可能導(dǎo)致裁員、現(xiàn)有制造技術(shù)被邊緣化的顧慮。
而更遠(yuǎn)一步來看，即便聯(lián)姻成功，日后依舊有一系列挑戰(zhàn)需要面對(duì)。首先是全球監(jiān)管與反壟斷風(fēng)險(xiǎn)，合資公司若占全球代工市場超50%份額，可能觸發(fā)審查。另外，雙方設(shè)備、供應(yīng)鏈差異、企業(yè)文化沖突等也將成為整合過程中的重重阻力。
合作成功難度大，主基調(diào)是競爭
針對(duì)兩大半導(dǎo)體巨頭聯(lián)姻的可行性，業(yè)界沒有給出樂觀的預(yù)期?；ㄆ煦y行明確指出，英特爾和臺(tái)積電的芯片制造流程差異巨大，幾乎無法兼容，這給合資計(jì)劃的成功實(shí)施帶來了巨大挑戰(zhàn)。知名分析師郭明錤表示，臺(tái)積電的先進(jìn)制程競爭優(yōu)勢是許多因素環(huán)環(huán)相扣的結(jié)果，而非單純采購設(shè)備與技術(shù)轉(zhuǎn)移就能復(fù)制。如果要臺(tái)積電協(xié)助英特爾改善生產(chǎn)良率，不管是哪種合作形式 (顧問、入股、合資公司等)，成功的前提是臺(tái)積電擁有英特爾的經(jīng)營權(quán)并復(fù)制其管理模式，否則不僅曠日費(fèi)時(shí)且失敗機(jī)率高。
在全球晶圓代工發(fā)展史上，半導(dǎo)體企業(yè)之間的合作并不罕見。就拿今天在先進(jìn)制程領(lǐng)域走在前列的臺(tái)積電、英特爾、三星這三家大廠來說，各自之間都有過合作案例或嘗試。
臺(tái)積電與英特爾之間的最早合作可追溯至1989年，當(dāng)時(shí)英特爾邀請(qǐng)?zhí)幱诔鮿?chuàng)階段的臺(tái)積電為其代工，憑借英特爾“獎(jiǎng)勵(lì)”的少量訂單，臺(tái)積電開啟了為國際大廠提供代工服務(wù)之路；從2001年0.13微米銅工藝研發(fā)成功開始，臺(tái)積電已與國際一流大廠并駕齊驅(qū)；到2018年，臺(tái)積電量產(chǎn)7nm，搶下蘋果A12訂單，首次在制程上超越英特爾。臺(tái)積電與三星之間，前者曾向后者提供部分EUV光刻機(jī)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，以應(yīng)對(duì)ASNL設(shè)備兼容性問題。
英特爾與三星之間曾在2022年傳出在在下一代存儲(chǔ)芯片、系統(tǒng)芯片等領(lǐng)域合作的消息。此外，就在2024年，英特爾因代工業(yè)務(wù)虧損，曾主動(dòng)提議與三星組建代工聯(lián)盟，而三星則因3nm良率不足，曾考慮將部分高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）基片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)……不過，在這些企業(yè)之間的合作嘗試中，多起計(jì)劃都由于因客戶競爭和技術(shù)保密等問題而泡湯。
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，工藝制程的進(jìn)步始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。尤其進(jìn)入到2nm工藝大考倒計(jì)時(shí)的2025年，對(duì)于臺(tái)積電、英特爾和三星來說，在先進(jìn)制程賽道上的前進(jìn)速度只能加快不能懈怠。這也決定了在目前的關(guān)鍵階段，競爭注定是主基調(diào)，失之毫厘，錯(cuò)過的可能就是影響時(shí)間延續(xù)數(shù)年的致勝賽點(diǎn)。
正如半導(dǎo)體專業(yè)人士莫大康曾在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)所強(qiáng)調(diào)，全球市場化中的競爭是條主線，誰也不甘心落后，這也是摩爾定律的神奇所在，它可以讓企業(yè)冒著巨大投資的風(fēng)險(xiǎn)，義無反顧地去追隨它。因?yàn)榘炊傻木?，誰踩空一步，就有可能在競爭中出局，實(shí)際上也反映巨頭們都試圖通過實(shí)現(xiàn)差異化而掌控先機(jī)?；氐酱舜蔚呐_(tái)積電與英特爾“聯(lián)姻”，其成功取決于多重因素，而只要其中一個(gè)條件不滿足，失敗風(fēng)險(xiǎn)便會(huì)翻倍?！芭_(tái)積電和英特爾就像柴油和汽油，很難混在一起燒。”這是臺(tái)積電董事劉鏡清曾給出的比喻。
作者丨楊鵬岳編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨趙晨
