• 正文
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

元器件分銷商,迎來“芯”機遇

2023/11/09
1550
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

近日,2023慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大召開。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等熱門技術應用展示。展會之際,芯師爺特別策劃“慕名而來·圳好”專題采訪,邀請國內多家半導體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè),圍繞行業(yè)新產(chǎn)品、新技術和新應用進行了探討。

本篇文章采訪的是香港富聯(lián)威科技有限公司(以下簡稱“富聯(lián)威科技”),富聯(lián)威科技總部設在中國香港,目前在香港、深圳二地設有辦公室和現(xiàn)貨物流倉庫,專業(yè)提供Atmel、Microchip、Adesto、Dialog等品牌的產(chǎn)品在中國市場的銷售推廣和技術應用等業(yè)務。

訪談中,富聯(lián)威科技董事長賴強圍繞公司產(chǎn)品線、芯片分銷市場前景等話題,與芯師爺進行了交流。以下是采訪實錄:

本次展會貴司帶來哪些主要產(chǎn)品?有哪些主要性能和優(yōu)勢?

本次參展,富聯(lián)威科技帶來了公司主營產(chǎn)品——Atmel、Microchip、Adesto、Dialog、Renesas等全系列產(chǎn)品,包括很多剛上市的新產(chǎn)品和新技術。眾所周知,Atmel、Microchip 和 Renesas 是全球領先的單片機和模擬半導體供應商,其單片機一直是行業(yè)佼佼者,特別是8位單片機出貨量一直穩(wěn)居全球前三,具備產(chǎn)品種類繁多、功能強大、性價比高等優(yōu)勢。

元器件分銷商要在行業(yè)中脫穎而出,需具備哪些核心優(yōu)勢?

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,分銷商雖被較少關注,但在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演著重要的支撐角色。作為上游電子元器件原廠和下游電子終端產(chǎn)品制造商的重要紐帶,元器件分銷商想脫穎而出,除了傳統(tǒng)分銷商的能力之外,必須還具備:

1.供應鏈優(yōu)化:元器件分銷商通過精心設計和有效管理供應鏈,確保元器件的及時、準確、高效地到達電子產(chǎn)品客戶手中。通過減少庫存、降低運輸成本、提高物流效率等手段,元器件分銷商可以創(chuàng)造更大的價值。

2.優(yōu)秀的元器件分銷商不僅要懂品種繁多的料號的產(chǎn)品知識,還要具備解決技術問題的能力。我們能夠為客戶提供專業(yè)的技術支持,以及針對特定需求的解決方案,從而增強客戶的黏性。

3.市場敏銳度與預測能力:元器件分銷商要有敏銳的市場洞察力和預測能力,能夠及時捕捉風口市場動態(tài),調整產(chǎn)品線和庫存,以適應不斷變化的市場需求。

4.品牌建設與信譽維護:元器件分銷商在行業(yè)內要樹立自己公司良好的品牌形象和信譽。這需要我們不斷加強企業(yè)誠信建設,確保產(chǎn)品的質量和交貨期,同時也要積極參與行業(yè)活動,提高企業(yè)的知名度和影響力。

當前半導體行業(yè)進入下行周期,市場需求放緩,本土分銷商面臨了哪些挑戰(zhàn)?該如何挖掘新的增長點?

在整個行業(yè)的熱度褪去之后,如何依然保持穩(wěn)健成長,是元器件分銷商們共同面臨的挑戰(zhàn)。但我們同時看到,新興應用領域的發(fā)展,正為半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇,富聯(lián)威科技在鞏固原有業(yè)務優(yōu)勢的基礎上,將繼續(xù):

1.加強供應鏈管理:建立完善的供應鏈管理體系,優(yōu)化采購流程,降低采購成本,同時加強與供應商的合作,確保貨源渠道的穩(wěn)定供應。

2.提高服務質量:提供更加專業(yè)、高效的售前咨詢、售后服務等服務,加強品質保障等增強客戶黏性和信任。

3.尋找新的增長點:拓展新業(yè)務領域和尋找風口市場,例如最近幾年增量比較大的市場有新能源汽車、人工智能,物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機械臂等新興領域。

國產(chǎn)替代趨勢不斷加速,您認為分銷商該如何把握這一機遇?

如今半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已發(fā)生重大轉變,隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)的崛起,國產(chǎn)替代趨勢日益明顯,也為本土元器件分銷商提供了良好的機遇。本土分銷商在和國產(chǎn)半導體原廠合作時,不僅擁有地理優(yōu)勢,還深度了解中國市場,因此在國產(chǎn)半導體品牌推進方面能走得更快。

在后續(xù)發(fā)展中,富聯(lián)威科技將抓住國產(chǎn)優(yōu)質品牌崛起的機遇,積極引進更多國產(chǎn)半導體產(chǎn)品線,加強基于國產(chǎn)芯片的應用方案研發(fā)與迭代,全面擁抱國產(chǎn)替代化。

您如何評價本次2023慕尼黑華南電子展?

這次展會的主辦方邀請了很多國產(chǎn)品牌原廠參展,同時也邀請了部分歐美品牌原廠參展,為觀眾展示了很新產(chǎn)品和新技術。富聯(lián)威科技在本次展會中也收獲了不少客戶,期待明年繼續(xù)參加。

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
39-00-0038 1 Molex Push-On Terminal, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.04 查看
MLF2012A3R9KT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 3.9uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2012, CHIP, 2012, LEAD FREE

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.28 查看
19002-0001 1 Molex Push-On Terminal, 0.8mm2,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.23 查看

相關推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

公眾號:芯師爺;最及時且有深度的半導體媒體平臺。每日解讀半導體科技最新資訊、發(fā)展趨勢、技術前沿信息,分享產(chǎn)業(yè)研究報告,并打造中國最大的半導體社群與生態(tài)圈,歡迎加入半導體專業(yè)人士的圈子!