有芯片漲到上萬元！TI、ST、博通等大廠芯片最新行情

作者：Silvia

一季度過去，半導(dǎo)體行業(yè)去庫存進(jìn)入尾聲，存儲價格持續(xù)上漲。市場需求復(fù)蘇了嗎？我們統(tǒng)計了TI、ST、英飛凌、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等芯片的3月現(xiàn)貨市場行情動態(tài)，供大家參考。

NXP ：在分銷端看到需求逐步改善

NXP 總體市場需求不多，多數(shù)系列交貨時間有所改善，庫存周轉(zhuǎn)約一個半月。NXP在最近一次財務(wù)會議上表示，最近的分銷渠道銷售占比大幅提高，這個占比從2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分銷端看到得更加明顯。NXP本月宣布與NVIDIA GTC合作，通過eIQ機器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境，在NXP的邊緣處理設(shè)備上部署NVIDIA經(jīng)過訓(xùn)練的AI模型。

ADI：需求增加部分價格略調(diào)

ADI本月總體需求較上個月有一些起色，部分產(chǎn)品價格已有略調(diào)。ADI通用物料庫存足，價格部分倒掛。老產(chǎn)品需求些許回暖，交期不是很好，價格浮動相對大。

MAX13487EESA+T是最近市場上的“神仙料”，第三方網(wǎng)站上顯示本月價格為20元，有市場報價喊到30元，在目前的行情下，像這顆料一樣漲價的并不多見，由于漲價太快，也有人反映有客戶已經(jīng)開始尋找國產(chǎn)替代。

目前 ADI貨期整體處于相對穩(wěn)定狀態(tài)，車規(guī)以及工控類的物料交期相對長一些，在26周以上。但隨著存貨消耗，ADI的價格會在下半年穩(wěn)中略升。

ST ：需求疲軟

ST本月總體需求仍然疲軟，持有舊庫存的愿意虧本出售。ST的MCU的需求有些許上漲，以往常居熱搜榜單的STM32F103、405以及407系列依舊保持著熱度，本月比較突出的是STM32F030，有兩顆料號都熱度走高。

ST與三星晶圓代工部門合作，攜手推出業(yè)界首款采用18nm制程工藝的汽車用MCU控制芯片，該產(chǎn)品計劃于2025年下半年投產(chǎn)，主要面向車用半導(dǎo)體市場。ST CEO 在當(dāng)?shù)貢r間3月12日表示，中國仍然是ST的重要增長市場，在碳化硅等一些領(lǐng)域，中國將成為增長最快的市場。

TI ：需求持續(xù)低迷

TI本月需求依舊疲軟，部分物料價格仍倒掛。TI總體庫存水位有所降低，部分物料已回歸常態(tài)價格。本月較熱門的型號為LM358DR，但是整體成交率不高。德州儀器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠，使量產(chǎn)的GaN芯片價格能更加便宜。

Renesas ：需求穩(wěn)定

瑞薩本月需求保持平穩(wěn)，市場整體庫存水平仍然較高，本月市場需求集中在一些老的停產(chǎn)系列，如ISLxx/HD64xx等開頭的 MPN。

瑞薩宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫(yī)療設(shè)備、消費電子產(chǎn)品和其它物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這些應(yīng)用都需要固件在線升級功能。

Microchip ：訂貨交期有明顯改善

本月微芯需求依舊不多，需求低迷，持續(xù)有許多工廠庫存放出。微芯通用料，特別是8位和16位的MCU，交期已經(jīng)縮短到4-18周，USB和以太網(wǎng)產(chǎn)品交期也有大幅改善。熱搜型號16位MCU DSPIC30F2010-301/SP本月連續(xù)三周搜索熱度上漲，價格比起上月小幅下滑至35元左右。8位MCU ?ATMEGA2560-16AU本月價格小幅上漲至61元。

英飛凌：IGBT產(chǎn)能不足，交期很長

IGBT因產(chǎn)能受限，擴增緩慢，且當(dāng)前太陽能逆變器采用IGBT的比重大幅提升，綠色能源市場拉動 IGBT 市場，預(yù)計2024持續(xù)短缺。在消費、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，英飛凌預(yù)計需求在今年下半年之前不會出現(xiàn)明顯復(fù)蘇。

3月1日起英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行組織和重建，分為“汽車業(yè)務(wù)”、“工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)”以及“消費、計算與通訊業(yè)務(wù)”

Onsemi：更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向汽車和工業(yè)

Onsemi的產(chǎn)品交付周期仍不穩(wěn)定，大多數(shù)零件的交付周期超過50?周。圖像傳感器、MOSFET 和晶體管的供應(yīng)最為緊張，交付周期也最長。汽車零部件目前需求最大，還有進(jìn)一步擴大的趨勢，制造商正在調(diào)整其晶圓廠戰(zhàn)略，降低消費品或低利潤產(chǎn)品的生產(chǎn)，把更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向支持汽車和工業(yè)的發(fā)展。

Broadcom：AI芯片需求火熱

博通近期傳統(tǒng)通訊設(shè)備依然供大于求，整體處于消耗庫存階段，價格倒掛。目前Broadcom主要缺貨的是高端芯片，包括BCM569 系列和 PEX88/89 系列，BCM56990B0KFLGG?目前已經(jīng)漲到了4000多美金，伴隨著市場上 BCM56990?的火熱，BCM88790?等系列的交換機芯片也有相關(guān)需求。目前大家的反映來看，市場上真正來自終端客戶的需求并不多，成單就更少了。博通交期仍然在52 周，基本很難滿足。