2024 Q1芯片行情報告：停工又罷工，需求起來了嗎？

01、全球半導體行業(yè)風向：今年銷售額將同比增長

半導體行業(yè)協(xié)會?（SIA） 3 月宣布，2024 年 1 月全球半導體行業(yè)銷售額總計 476 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元總額相比增長 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 億美元總額下降 2.1%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導體市場在新的一年里表現(xiàn)強勁，全球銷售額同比增長，創(chuàng)下2022年5月以來的最大百分比?！邦A計市場增長將在今年剩余時間內(nèi)繼續(xù)，預計 2024 年的年銷售額將比 2023 年增長兩位數(shù)。”

從地區(qū)來看，2024年1月份中國（26.6%）、美洲（20.3%）和亞太/所有其他（12.8%）的銷售額同比增長，但日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的銷售額有所下降。

市場研究機構IDC 3月也發(fā)布預測數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導體市場營收可望回升至6,302億美元，同比增長20%。其中，存儲芯片市場的增長最強勁，增幅將高達52.5%；數(shù)據(jù)中心芯片其次，同比增長45.4%。

中國物流與采購聯(lián)合會發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，一季度，全球經(jīng)濟呈現(xiàn)穩(wěn)中趨升跡象。3月份，全球制造業(yè)在前兩個月穩(wěn)定恢復的基礎上繼續(xù)加快回升，整體恢復態(tài)勢要好于2023年四季度。其中，中國和美國制造業(yè)加快回升為全球經(jīng)濟穩(wěn)中趨升貢獻了主要力量?？傮w來看，制造業(yè)回暖正帶動全球經(jīng)濟逐漸復蘇。

02、上游硅片、晶圓、封測情況

硅片

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI 預測，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)等應用推動著硅需求的增加，預計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。從2024年開始的反彈勢頭預計將持續(xù)到2026年。

不過，市場普遍看好半導體景氣回升之際，全球半導體硅晶圓二哥日商勝高（SUMCO）示警第一季度獲利恐銳減95%，直言“除了AI應用佳之外，其余應用都疲弱”，“客戶手上庫存超乎正常水準”，短期硅晶圓需求恐無法復蘇。勝高與臺塑集團合資、臺灣第二大硅晶圓廠臺勝科也呼應母公司的觀點，坦言硅晶圓現(xiàn)貨價“沒有樂觀的條件”，未來兩年將相當挑戰(zhàn)。

晶圓

受惠高性能計算（HPC）與AI應用彌補消費電子新舊交替影響，臺積電2024年第一季度合并營收5,926.44億元（新臺幣），創(chuàng)2022年來最大增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢，臺積電2023年第四季晶圓出貨較第三季成長，其中，7nm（含）以下制程營收比重自第三季的59%上升至第四季的67%，反映其營運高度仰賴先進制程，伴隨3nm產(chǎn)能與投片逐季到位，先進制程營收比重有望突破七成大關。

三星（Samsung）同樣接獲部分智能手機新機零部件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟制程周邊IC為主，而先進制程主芯片與modem芯片則因客戶已提前拉貨而需求較平緩。

SEMI 在今年一月份發(fā)布的《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠（近一半位于中國）。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算?(HPC)?等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。DRAM 領域的晶圓產(chǎn)能預計將在 2024 年增加 5%?至每月400?萬片晶圓(wpm)。

3D NAND 的裝機容量預計在2024增長 2%?至每月 370?萬片晶圓。在分立器件和模擬領域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關鍵驅動力。分立器件晶圓產(chǎn)能預計將在2024 年增長 7%，達到每月440萬片晶圓?，而模擬產(chǎn)能預計在 2024 年增長 10%，達到每月240?萬片晶圓。

封測

受惠客戶需求緩步復蘇，封測龍頭日月光投控第一季營收創(chuàng)下同期次高。為應對先進封裝需求旺盛，日月光擴充相關產(chǎn)能，預計今年資本支出金額將超過20億美元，創(chuàng)下歷史新高。

日月光看好今年先進封裝增長動能，目前受關注的高端技術包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS（on substrate），預估今年先進封裝營收將較去年翻倍，并帶動營收增長。投資機構也看好日月光2024年發(fā)展，并表示盡管當前訂單能見度低，但預計在客戶庫存調(diào)整告一段落后，日月光的產(chǎn)能利用率將從2023年的60%-65%逐步上升至70%-80%。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家透露，公司計劃今年將CoWoS產(chǎn)量增加一倍，并計劃在2025年進一步增加。此前，臺積電自2023年4月重啟對CoWoS設備下單，第二、三波追加則分別落在去年6月、10月，之后多是零星增單，今年3月已有新一波的積極追單，交機時間預計為今年四季度。市場原先預計2024年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將達到3.2萬-3.5萬片，如今預期已經(jīng)超過4萬片。

03、第一季度重要新聞、大事件：

04、芯片現(xiàn)貨市場行情

TI：需求持續(xù)低迷

TI需求依舊疲軟，部分物料價格仍倒掛。TI總體庫存水位有所降低，部分物料已回歸常態(tài)價格。本月較熱門的型號為LM358DR，但是整體成交率不高。

TI營收受到挑戰(zhàn)，2023年出貨量還算正常但是接單量偏低，同時過去被競爭對手占領了一定的市場。當前TI的產(chǎn)能恢復較快，目前貨期最短可以做到6周，當前主要任務是搶奪市場。

TI正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉換為8英寸晶圓廠，使量產(chǎn)的GaN芯片價格能更加便宜。

ST ：需求疲軟

ST總體需求仍然疲軟，持有舊庫存的愿意虧本出售，甚至以往熱門的高性能H7系列部分料號也開始價格倒掛。MCU的需求有些許上漲，以往常居熱搜榜單的STM32F103、405以及407系列依舊保持著熱度，3月比較突出的是STM32F030，有兩顆料號都熱度走高。

ST與三星晶圓代工部門合作，攜手推出業(yè)界首款采用18nm制程工藝的汽車用MCU控制芯片，該產(chǎn)品計劃于2025年下半年投產(chǎn)，主要面向車用半導體市場。ST位于重慶的三安意法半導體項目主廠房已經(jīng)封頂，預計年內(nèi)亮燈通線，碳化硅 MOSFET 的組合產(chǎn)品也將量產(chǎn)，屆時 ST 在性能和成本方面的競爭力將大大提高。

ST CEO 表示，中國仍然是ST的重要增長市場，在碳化硅等一些領域，中國將成為增長最快的市場。

NXP ：在分銷端看到需求逐步改善

NXP 總體市場需求不多，多數(shù)系列交貨時間有所改善，庫存周轉約一個半月。I.MX 系列有些漲價，部分產(chǎn)品價格已調(diào)整，但目前需求端仍不溫不火。K1系列的 MCU 持續(xù)有需求放出，但接受價格普遍偏低。NXP目前有不少產(chǎn)品出現(xiàn)價格倒掛。

NXP在最近一次財務會議上表示，最近的分銷渠道銷售占比大幅提高，這個占比從2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分銷端看到得更加明顯。NXP目前重心放在新能源汽車領域，最新財報顯示2023年營收年增 3.3%?至 34.22 億美元，占比達55%的車用電子業(yè)務年增5%、季增0.4%。

ADI ：需求增加，部分價格略調(diào)

截至3月，ADI總體需求較上個月有一些起色，部分產(chǎn)品價格已有略調(diào)。ADI通用物料庫存足，價格部分倒掛。老產(chǎn)品需求些許回暖，交期不是很好，價格浮動相對大。

ADI貨期整體處于相對穩(wěn)定狀態(tài)，車規(guī)以及工控類的物料交期相對長一些，在26周以上。隨著存貨消耗，ADI的價格會在下半年穩(wěn)中略升。

ADI預測2024年第二財季利潤和收入低于預期，因該公司正在應對工業(yè)和汽車行業(yè)不確定的需求。公司CEO Vincent Roche表示：“與我們之前的觀點一致，我們預計客戶庫存將在第二財季大幅降低，從而在更有利的業(yè)務背景下進入下半年?！?/p>

非緊缺電子元器件行情匯總

被動元件

被動元件訂單需求放緩，TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。

一月底英偉達、AMD AI芯片供貨逐步紓解，ODM廠廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚。相反，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況需求相對疲弱，除了中國智能手機市場延續(xù)2023年第四季拉貨動能，今年首季對MLCC下單備料持穩(wěn)之外，蘋果手機第一季訂單則下滑近二成。筆電、通用服務器等，不僅備料平緩，連近期紅海航道中斷，航運時程增加，但卻未見OEMs理應對ODMs提前部分訂單備料生產(chǎn)的狀況，加上春節(jié)提前拉貨不明顯，反映第一季市況需求相當平淡。

TrendForce集邦咨詢預估，若三月份訂單回升未見起色，第一季MLCC供應商平均BB Ratio恐下滑至0.89，環(huán)比減少3.3%。

MCU

據(jù)臺灣電子時報，伴隨代理及客戶端庫存逐漸調(diào)節(jié)結束，微控制器（MCU）產(chǎn)業(yè)預期2024年第二季庫存可回至健康水位，同時市場價格在反映成本結構上持續(xù)回調(diào)。?

外資券商摩根士丹利1月份指出，陸資指標廠兆易創(chuàng)新的32位元MCU（微控制器）現(xiàn)貨價格，在元月初呈現(xiàn)小幅反彈，市場期待MCU市況露出曙光。大摩指出，1月渠道庫存為1.5個月，2023年12月為兩個月，庫存確有下降，但市場需求依然疲弱，消費者需求復蘇緩慢。

由于消費性市場需求不溫不火，庫存持續(xù)消化中，MCU市況短期能見度較低。業(yè)者認為，整體市況復蘇仍取決于總體經(jīng)濟走勢，然產(chǎn)業(yè)已在2023年第四季步入谷底，伴隨庫存恢復正常水位，2024年應較2023年樂觀。

參考資料：TrendForce、SIA、SEMI、富昌電子、Quiksol等