一批先進(jìn)封裝項(xiàng)目蓄勢待發(fā)！

近期，半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)層出不窮，先進(jìn)封裝項(xiàng)目也遍地開花。芯德科技揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目喜提封頂、松山湖佰維存儲晶圓級封測項(xiàng)目動工、上海華天一期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬片晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工...

芯德科技：揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德科技”）宣布，揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目于8月8日主體結(jié)構(gòu)順利封頂。

據(jù)江蘇發(fā)改7月消息，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司和揚(yáng)州市江都區(qū)共同投資的晶圓級芯粒封裝基地項(xiàng)目于去年開工建設(shè)，目前部分建設(shè)單體完成主體三層結(jié)構(gòu)建設(shè)。

芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚(yáng)州基地的即將投入使用顯著增強(qiáng)了公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。據(jù)悉，芯德科技成立于2020年9月，公司擁有集成電路和先進(jìn)封裝兩個事業(yè)部，目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計和服務(wù)。

自2020年9月成立以來，芯德科技完成了超20億元融資，目前已成功導(dǎo)入國內(nèi)外客戶超百家。

據(jù)新華報業(yè)網(wǎng)4月報道，芯德科技目前有一條高水平的先進(jìn)封裝產(chǎn)線正醞釀升級。今年2月，芯德科技三期項(xiàng)目已全面開工建設(shè)，該項(xiàng)目在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)建，引進(jìn)業(yè)內(nèi)最新半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品進(jìn)行深度開發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)張。項(xiàng)目預(yù)計2025年一季度實(shí)現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，可開拓5G芯片、射頻前端芯片和高性能運(yùn)算芯片等高端電子產(chǎn)品市場。

松山湖佰維存儲晶圓級封測項(xiàng)目動工

據(jù)“東莞發(fā)布”公眾號消息，近日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項(xiàng)目正式動工開建，預(yù)計將于2025年全面投產(chǎn)。

據(jù)悉，松山湖佰維存儲晶圓級封測項(xiàng)目由深圳佰維存儲科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司投資建設(shè)，項(xiàng)目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面積約102畝，總投資30.9億元，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務(wù)。一期投資額約為12.9億元，規(guī)劃先進(jìn)晶圓級封裝8萬片/年，二期投資額為18億元，將于2025年全面投產(chǎn)。

該項(xiàng)目主要打造晶圓級先進(jìn)封測基地，提供全方位的先進(jìn)封裝測試服務(wù)，助力東莞集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與技術(shù)水平躍升。佰維存儲CEO何瀚表示，致力于將項(xiàng)目公司打造為全球一流的先進(jìn)封測企業(yè)。

公開資料顯示，深圳佰維于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專業(yè)從事半導(dǎo)體存儲器存儲介質(zhì)的應(yīng)用研發(fā)與封測制造，是國家高新科技企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司則于2023年9月成立，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等。

投資15億元，芯植微電12萬片晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工

近期，芯植微“年封裝12萬片晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目”開工儀式在嘉興南湖順澤路677號舉行。嘉興南湖工廠的動工標(biāo)志著芯植微正式進(jìn)軍顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)，并努力將嘉興南湖工廠打造成技術(shù)領(lǐng)先、服務(wù)優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地。

公開資料顯示，芯植微電晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目實(shí)施主體為浙江芯植微電子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先進(jìn)封測技術(shù)的應(yīng)用與研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先進(jìn)封裝的工藝方法。該項(xiàng)目總投資15億，其中一期投資2.5億建設(shè)年封裝 12 萬片12寸芯片生產(chǎn)線一條，建筑面積13586㎡。二期擬使用土地面積60畝，實(shí)現(xiàn)年封裝72萬片芯片先進(jìn)封裝全流程封測的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，芯植微目前從顯示驅(qū)動芯片（DDIC）的封裝測試切入，工廠制程范圍覆蓋Bumping、COF、COG以及CP測試。未來擬繼續(xù)拓展2.5D、3D先進(jìn)封裝制程，打造標(biāo)桿封測工廠，將實(shí)體與AI應(yīng)用結(jié)合，實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的躍升，助力封測行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的轉(zhuǎn)型升級發(fā)展。

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目將投產(chǎn)

江陰高新區(qū)消息，近日，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）完成了規(guī)劃核實(shí)工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目由長電科技投資建設(shè)?？偼顿Y100億元，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

該項(xiàng)目建成后將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項(xiàng)目之一，以支持5G、人工智能、汽車電子等高附加值領(lǐng)域的應(yīng)用。

中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

近期，在2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式上，杭紹臨空示范區(qū)4個項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目等。

杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示，中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項(xiàng)目主要建設(shè)晶圓級先進(jìn)封裝，包括超薄芯片制備、凸點(diǎn)、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計劃投資1.2億美金，計劃用地30畝。項(xiàng)目主要建設(shè)車規(guī)級電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。

總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約落戶南通開發(fā)區(qū)

8月16日，香港半導(dǎo)體封測、貼片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)。

據(jù)國家級南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，該項(xiàng)目總投資額高達(dá)1億美元，注冊資本達(dá)到3500萬美元，是南通開發(fā)區(qū)與中創(chuàng)區(qū)協(xié)同招商、共同引進(jìn)的重大項(xiàng)目之一。

項(xiàng)目將聚焦于構(gòu)建先進(jìn)的芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，涵蓋芯片封裝測試服務(wù)、高端封測設(shè)備的研發(fā)與制造、集成電路組裝以及配套服務(wù)平臺的建設(shè)與運(yùn)營，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

總投資18億元，銳杰微科技集團(tuán)總部基地在蘇州開業(yè)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，8月8日，總投資18億元的銳杰微科技集團(tuán)總部基地在高新區(qū)開業(yè)，持續(xù)加碼布局復(fù)雜芯片封裝方案設(shè)計、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試等前沿領(lǐng)域。

據(jù)悉，蘇州銳杰微科技集團(tuán)是一家聚焦復(fù)雜芯片封裝方案設(shè)計、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試、專注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商。該公司參與國產(chǎn)專用芯片研發(fā)配套及國產(chǎn)化標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺建設(shè)、封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，已服務(wù)超過200家科研院所及高端商業(yè)客戶。

此次開業(yè)的銳杰微科技集團(tuán)總部基地項(xiàng)目總投資18億元，建筑總面積48420平方米，定位先進(jìn)封裝，預(yù)計年產(chǎn)1080萬只大顆高端芯片，達(dá)產(chǎn)后年度營收將達(dá)15億元。