芯耀
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在數(shù)字化浪潮的推動下，全球電子產業(yè)正經歷著前所未有的變革。隨著人工智能（AI）、物聯(lián)網（IoT）和邊緣計算技術的快速發(fā)展，對于存儲解決方案的需求也在不斷增長和演變，同時也對存儲器件提出了更高要求：更大的存儲容量和帶寬、更低的功耗、更高的安全性等。
在此背景下，華邦電子作為全球領先的存儲解決方案供應商，憑借其在存儲領域的深厚積累和技術創(chuàng)新，正與業(yè)界巨頭緊密合作，共同探索新的市場機遇，推動產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。華邦電子與萊迪思的合作涵蓋了多個層面，從產品規(guī)格的設計階段開始，到軟硬件的適配，再到市場的共同推廣，雙方的合作深入而全面。
攜手業(yè)界合作伙伴共推行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
近期，為深入分享華邦與生態(tài)合作伙伴的創(chuàng)新成果，華邦電子與萊迪思在上海舉行了聯(lián)合技術論壇。在聯(lián)合技術論壇上，雙方對嵌入式視覺和邊緣AI領域的發(fā)展進行了深入探討。作為全球出貨量排名第一的FPGA供應商，萊迪思表示，其所有FPGA產品均需外部閃存來啟動，全面兼容華邦的閃存。此外，對于需要高速吞吐量的中端AVANTE系列FPGA產品線，萊迪思已在設計中集成了華邦的Octal NOR閃存。
值得關注的是，萊迪思的許多FPGA產品均需采用良品裸晶圓（Known Good Die，KGD），萊迪思已經在MachX05產品上集成了華邦的KGD，并正在進行市場推廣。萊迪思正在使用華邦的KGD開發(fā)兩項全新多芯片封裝（Multi-Chip Package，MCP）項目。
萊迪思表示，“萊迪思和華邦電子建立了高效協(xié)同的合作關系，共同為全球工業(yè)、物聯(lián)網和汽車等大規(guī)模應用領域的客戶提供支持。全球客戶能夠輕松實現(xiàn)華邦閃存與萊迪思全系列FPGA的無縫設計集成?！?/p>
華邦電子產品總監(jiān)朱迪表示：“我們與包括萊迪思在內的SoC廠商的合作，開始于較早的階段，而且合作很深入。不是在產品面世后才開始共同參與市場推廣，而是在產品定義階段雙方的合作就已經開始，我們會了解他們下一代產品所需的存儲類型、目標市場、存儲容量及帶寬要求?！?/p>
華邦電子產品總監(jiān)朱迪
華邦電子的優(yōu)勢
華邦為全球少數(shù)同時擁有內存及邏輯集成電路之自有產品及技術的公司，從產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造到自有品牌營銷全球，致力于提供全球客戶全方位集成電路產品及解決方案服務。公司聚焦利基型內存市場，專注于提供高品質的閃存（Flash）和內存（DRAM）產品，研發(fā)不同接口類型的中低容量新制程、新產品滿足客戶多樣化需求和差異化增值。
華邦電子DRAM產品組合與定位
首先，華邦電子在制定產品規(guī)劃時，會參照行業(yè)領導者的產品方向和技術需求。萊迪思在FPGA領域內擁有領先地位，而華邦電子密切關注這些合作伙伴對于下一代存儲產品的規(guī)格需求，并根據(jù)他們的需求在產品開發(fā)過程中進行規(guī)格匹配。
朱迪表示：“此外，主控廠商在定義產品時便會考慮存儲需求，如果市場上現(xiàn)有產品無法滿足，會尋求存儲廠商來合作開發(fā)新產品。所以產品的規(guī)格是通過雙方溝通交流來確定的，而不是直接采用現(xiàn)有產品，因為應用的發(fā)展日新月異，許多創(chuàng)新產品往往是從無到有?！?/p>
值得指出的是，對于客戶來說，華邦電子與萊迪思等合作伙伴的技術合作也非常必要。華邦電子與主控廠商會有一些共同客戶，共同參與客戶推廣活動，客戶樂于見到主芯片與存儲廠商之間的緊密協(xié)作。所以在獲得萊迪思的方案時，已預先集成了華邦電子的產品，且軟硬件均已調試完畢、可靠性及各項測試都已完成，客戶就無需花費額外的人力物力投入，實現(xiàn)產品的快速上市。這種生態(tài)系統(tǒng)層面的合作，不僅意義重大，也為客戶創(chuàng)造了極大的價值。
結尾
華邦電子正站在存儲產業(yè)的前沿，通過與萊迪思的緊密合作，不斷推動技術創(chuàng)新和市場拓展。展望未來，華邦電子將繼續(xù)以其卓越的技術實力和定制化服務，引領存儲產業(yè)的發(fā)展，為全球客戶提供更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。
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