芯耀
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盡管受到全球經(jīng)濟波動等因素影響，但隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展和廣泛應用，市場對各類半導體芯片及相關材料的需求持續(xù)上升。例如，人工智能的訓練和推理需要大量高性能 GPU 和存儲芯片，物聯(lián)網(wǎng)設備的普及推動了低功耗芯片和傳感器的需求，這些都為半導體企業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。
2025年，資本市場對半導體行業(yè)的關注度仍然較高，又有幾家半導體企業(yè)IPO傳來動態(tài)：沐曦集成和芯密科技正積極籌備上市相關事宜，均處于上市輔導備案階段；晶存科技獲得了Pre-IPO輪融資，將為后續(xù)上市或進一步發(fā)展提供了資金支持；長光辰芯的IPO審核終止，顯示其上市進程受阻，可能需要重新審視和調(diào)整相關策略。
沐曦集成，專注GPU
1月15日，證監(jiān)會披露了關于沐曦集成電路(上海)股份有限公司（以下簡稱“沐曦集成”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構為華泰聯(lián)合證券。
官網(wǎng)顯示，沐曦集成于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。沐曦擁有技術完備、設計和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的團隊，核心成員平均擁有近20年高性能GPU產(chǎn)品端到端研發(fā)經(jīng)驗，曾主導過十多款世界主流高性能GPU產(chǎn)品研發(fā)及量產(chǎn)，包括GPU架構定義、GPU IP設計、GPU SoC設計及GPU系統(tǒng)解決方案的量產(chǎn)交付全流程。
沐曦集成打造全棧GPU芯片產(chǎn)品，推出曦思?N系列GPU產(chǎn)品用于智算推理，曦云?C系列GPU產(chǎn)品用于通用計算，以及曦彩?G系列GPU產(chǎn)品用于圖形渲染，滿足“高能效”和“高通用性”的算力需求。
沐曦產(chǎn)品均采用完全自主研發(fā)的GPU IP，擁有完全自主知識產(chǎn)權的指令集和架構，配以兼容主流GPU生態(tài)的完整軟件棧（MXMACA?），具備高能效和高通用性的天然優(yōu)勢，能夠為客戶構建軟硬件一體的全面生態(tài)解決方案，是“雙碳”背景下推動數(shù)字經(jīng)濟建設和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化轉型升級的算力基石。
AI大模型強勢發(fā)展，推動GPU市場持續(xù)攀升，GPU廠商也隨之成為資本市場的“寵兒”。在A股市場中，去年國內(nèi)已有三大GPU廠商啟動上市進程，估值均超過百億元，包括摩爾線程已在北京證監(jiān)局辦理了輔導備案登記，正式啟動A股上市征程；燧原科技和壁仞科技也分別辦理了上市輔導備案登記，計劃在A股上市。
芯密科技，聚集IC高端密封材料
據(jù)證監(jiān)會消息，1月15日，上海芯密科技股份有限公司（下稱：芯密科技）完成上市輔導備案，擬在A股IPO，輔導機構為國金證券。
芯密科技成立于2020年，是一家專注于集成電路高端密封材料與產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)，集研發(fā)、設計、制造、銷售為一體，技術團隊由集成電路領域資深專家領銜，具有獨立自主研發(fā)能力，擁有全產(chǎn)線高標準潔凈車間及多條行業(yè)高規(guī)格生產(chǎn)線，其高端產(chǎn)品已應用于集成電路先進制程設備中，并實現(xiàn)規(guī)模銷售，為國內(nèi)集成電路高端全氟密封產(chǎn)品頭部企業(yè)。
芯密科技官網(wǎng)顯示，公司產(chǎn)品包括集成電路嚴苛制程所需的所有類型全氟密封，包括靜密封、管路密封、鐘擺閥密封、門閥以及各類特殊密封產(chǎn)品。中化資本消息顯示，上海芯密產(chǎn)品已經(jīng)獲得國內(nèi)主要集成電路廠、設備廠客戶認可。
項目動態(tài)上，2020年8月，芯密科技實現(xiàn)一期項目投產(chǎn)；同年12月，其二期項目在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園正式投產(chǎn)，滿產(chǎn)后預計可年產(chǎn)超40萬個標準全氟密封圈；2023年6月，芯密科技三期項目在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)翡翠園投產(chǎn)，將擴充約60%的產(chǎn)能，可達100萬個各種尺寸的密封圈，滿足國內(nèi)半導體行業(yè)全氟密封件需求的70％左右。
投資方面，此前，2023年5月，芯密科技完成戰(zhàn)略融資，拓荊科技和中微公司共同投資，二者合計投資3000萬元。
資料指出，芯密科技的產(chǎn)品全氟密封圈，是生產(chǎn)集成電路所需的五種主要耗材之一，半導體生產(chǎn)工藝中經(jīng)常有含氟含氫氣體遇到高溫的情況，當處于高能態(tài)的氣體流接觸到改性材料的表面，會引起材料表面物理和化學的變化，對密封材料形成較強腐蝕。
晶存科技獲Pre-IPO輪融資，擬IPO上市
近日，存儲芯片企業(yè)深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）宣布完成Pre-IPO輪融資。據(jù)悉，晶存科技此前在深圳證監(jiān)局辦理輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市，輔導券商為招商證券。
此次融資由尚頎資本領投，容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等機構跟投，具體融資金額未披露。資金將用于進一步推動公司的技術研發(fā)和市場擴張。
資料顯示，晶存科技成立于2016年，是一家集設計、研發(fā)、測試和銷售于一體的存儲芯片國家高新技術企業(yè)，旗下?lián)碛邢M級存儲品牌和車工規(guī)存儲高端品牌。
晶存科技成立以來，已完成4輪融資，投資方包括鴻泰基金、中山金控、華強創(chuàng)投、置柏投資、達晨財智、中原航港基金、上海合銀、易科匯資本、能量守恒、燚山基金、梓禾資本等。
晶存科技目前擁有3家完全控股子公司，分別為珠海妙存科技有限公司、中山晶存技術有限公司、深圳晶存技術有限公司。其中，子公司妙存科技擁有閃存控制器芯片研發(fā)能力及固件開發(fā)能力，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。截至2024年11月，妙存科技自主研發(fā)的eMMC控制器芯片芯片累計出貨超過6000萬顆，在消費級、工業(yè)級、車規(guī)級寬溫等不同應用市場實現(xiàn)大批量量產(chǎn)。
晶存具備完整的存儲解決方案能力，擁有自主品牌Rayson，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片，廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本、教育電子、安卓盒子、智能終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、工控設備、車載電子等市場領域。
上交所終止長光辰芯IPO審核
1月7日，上交所披露了關于終止對長春長光辰芯微電子股份有限公司（簡稱：長光辰芯）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。
據(jù)披露，上交所于2023年6月30日依法受理了長光辰芯首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請文件，并按照規(guī)定進行了審核。
官網(wǎng)介紹，長光辰芯具備全局快門像素、高動態(tài)范圍像素、高靈敏度像素、低噪聲電路、高性能ADC、高速讀出電路、TDI圖像傳感器、背照式圖像傳感器、三維成像圖像傳感器等多項具有自主知識產(chǎn)權的核心技術。
長光辰芯主營業(yè)務為高性能CMOS圖像傳感器的研發(fā)、設計、測試與銷售以及相關的定制服務。公司已打造出八大系列的標準化產(chǎn)品，涵蓋機器視覺、科學成像、醫(yī)療成像、專業(yè)影像等應用領域，業(yè)務遍及全球30余個國家和地區(qū)。公司總部位于中國長春，同時在中國杭州、中國大連、比利時安特衛(wèi)普和日本東京設有子公司。
