芯耀
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半導體產業(yè)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，近年來在國家政策支持與市場需求雙重驅動下，迎來了新的發(fā)展機遇。
據全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，3月以來約有11家半導體企業(yè)取得關鍵進展，或已成功上市（如矽電股份），或已注冊生效（如新恒匯電子），企業(yè)覆蓋了半導體材料（如上海超硅）、設備（如屹唐半導體）、設計（如昂瑞微）、制造（如武漢新芯）以及服務（如勝科納米）等全鏈條環(huán)節(jié)。
從區(qū)域分布看，長三角地區(qū)仍是半導體IPO的主力軍，上海（上海超硅、紫光展銳）、江蘇（度亙核芯、卓海科技）、湖北（武漢新芯、矽電股份）等地企業(yè)占據主導，北京地區(qū)也有一定表現(xiàn)，如昂瑞微、屹唐半導體等。
值得注意的是，本輪IPO企業(yè)中，多家公司已實現(xiàn)關鍵技術的國產化突破，如上海超硅的大尺寸硅片、度亙核芯的高功率激光芯片等。此外，矽電股份（探針臺設備）、卓?？萍迹ǘ衷O備修復）等企業(yè)在特定細分市場較為出色。
1、半導體設備：IPO市場“三箭齊發(fā)”
設備領域表現(xiàn)尤為亮眼，共有3家企業(yè)取得關鍵進展。
●屹唐半導體：歷經三年半“IPO馬拉松”終獲注冊
3月11日，證監(jiān)會網站披露《關于同意北京屹唐半導體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》，同意北京屹唐半導體科技股份有限公司（簡稱“屹唐半導體”）首次公開發(fā)行股票的注冊申請。
屹唐半導體專注前道設備領域，其干法去膠設備、快速熱處理設備等已應用于臺積電、三星等頂級晶圓廠。此次IPO擬募資額達30億元，用于屹唐半導體集成電路裝備研發(fā)制造服務中心項目、屹唐半導體高端集成電路裝備研發(fā)項目等的建設。
歷經三年半屹唐半導體的"IPO馬拉松"最終成功注冊。2021年6月申報科創(chuàng)板，8月即通過上市委審議。有消息稱，后因中介機構問題兩度中止注冊（2022年1月因證券服務機構被立案調查中止；2024年因審計機構普華永道牽涉恒大財務造假案而中止）。
●矽電股份：國產探針臺龍頭成功上市
3月24日，矽電股份在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。此次IPO，矽電股份計劃募資5.56億元，重點投向技術研發(fā)與產業(yè)升級、智能制造基地擴建及全球化市場布局三大方向。
矽電股份創(chuàng)辦于2003年，總部位于深圳龍崗。扎根半導體測試設備領域超20年，憑借技術實力與市場占有率穩(wěn)居國內探針臺設備制造商首位。矽電股份主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，專注于半導體探針測試技術領域，系國內領先的探針測試技術系列設備制造企業(yè)。
招股書顯示，矽電股份是中國大陸首家實現(xiàn)產業(yè)化應用的12英寸晶圓探針臺設備廠商，打破了海外的長期壟斷，產品應用于境內領先的封測廠商和12英寸芯片產線。
●無錫卓?？萍迹骸鞍雽w設備修復黑馬”瞄準北交所
3月19日，無錫卓?？萍脊煞萦邢薰荆ê喎Q“卓?？萍肌保┫虮苯凰f交了上市招股書，保薦人是海通證券股份有限公司。
卓?？萍际且患覍Ｗ⒂诎雽w前道量檢測設備領域的企業(yè)，主要業(yè)務包括修復設備、自研設備、運維服務三個板塊?？偛课挥诮K無錫，其前身卓海有限成立于2009年6月。
卓?？萍急敬斡媱澞假Y7億元，募集資金投資項目包括半導體前道量檢測設備產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。
2、半導體材料：硅片獨角獸企業(yè)沖刺資本市場
材料領域，上海超硅的IPO進展受到廣泛關注。
●上海超硅：大硅片國產化領軍者的二次IPO征程
3月21日，證監(jiān)會披露了關于上海超硅半導體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作完成報告，這是上海超硅第二次向IPO發(fā)起沖刺。
上海超硅2008年成立于上海松江，公司創(chuàng)始人陳猛為中科院金屬研究所博士，曾參與中國第一批商業(yè)化SOI硅片的研發(fā)。上海超硅是國內最早從事集成電路大尺寸硅片的企業(yè)之一，主要生產200mm~300mm(8英寸~12英寸)大尺寸硅片。公司產品包括輕摻拋光片、外延片、SOI片等，已進入全球前20大晶圓廠中的19家供應鏈，實現(xiàn)“進口替代”。
自成立以來，上海超硅總計完成了7輪融資，其中包括3輪戰(zhàn)略融資。最近一次是2024年6月的C輪融資，本輪融資由上海集成電路產業(yè)投資基金(二期)、重慶產業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯(lián)合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。
3、芯片設計：多元技術路線并行發(fā)展
2025年3月以來芯片設計領域同樣動作頻頻。
●昂瑞微：科創(chuàng)板首家受理的未盈利射頻芯片企業(yè)
3月28日，昂瑞微科創(chuàng)板IPO獲受理，成為2025年首家采用科創(chuàng)板第五套標準申報的半導體企業(yè)。
昂瑞微專注于射頻前端芯片及射頻SoC芯片設計，其射頻前端模組已應用于除蘋果外的全球前十大智能手機品牌，包括三星、小米、vivo等；其藍牙SoC芯片也打入阿里、惠普等知名客戶供應鏈。
作為科創(chuàng)板首家受理的未盈利射頻芯片企業(yè)，昂瑞微雖然在2022-2024年累計虧損達12.39億元，但營收增長迅猛—從2022年的9.23億元增至2024年的21.01億元，復合增長率達50.8%。招股書顯示，公司擬募資20.67億元主要用于5G射頻前端芯片研發(fā)及產業(yè)化。
●紫光展銳：5G通信芯片巨頭完成股改
4月1日，紫光展銳官網顯示，紫光展銳的公司全稱，已經由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，這意味著紫光展銳完成股改，加速IPO進程。
紫光展銳是國內頭部芯片設計公司之一，是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術的企業(yè)之一，產品覆蓋手機、智能穿戴、物聯(lián)網、汽車電子等重點領域。
公開資料顯示，在業(yè)績方面，2024年公司實現(xiàn)銷售收入145億元，同比增長約11%，創(chuàng)歷史新高；全年芯片出貨突破16億顆，智能手機主芯片市場占有率提升至全球13%，市占率接連兩年持續(xù)提升。
此前紫光展銳已獲得兩輪融資。2024年9月份，紫光展銳宣布完成40億元股權融資，同年12月份，紫光展銳再獲近20億元股權增資，增資將用于對5G智能手機、物聯(lián)網、衛(wèi)星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產品的開發(fā)和迭代。
4、制造領域：激光芯片、存儲器及晶圓代工加速資本化
●武漢新芯：擬募資48億擴產12英寸線
近日，上交所官網顯示，武漢新芯IPO審核狀態(tài)更新為“已問詢”，招股書披露擬募資48億元用于12英寸生產線三期項目。
武漢新芯成立于2006年，作為國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)，業(yè)務聚焦于特色存儲、數?；旌虾腿S集成領域。
在業(yè)績方面，武漢新芯2021~2024年第一季度營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元，呈總體增長趨勢。
招股書顯示，武漢新芯此次擬募資用于12英寸集成電路制造生產線三期項目和特色技術迭代及研發(fā)配套項目。
●度亙核芯：高端芯片廠商完成輔導備案
3月21日，證監(jiān)會披露了海通證券關于度亙核芯光電技術(蘇州)股份有限公司（簡稱“度亙核芯”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。
度亙核芯是一家專注于高端半導體激光芯片及器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)，掌握了從外延生長、芯片設計到器件封裝的全產業(yè)鏈核心技術。公司成立于2017年，總部位于江蘇蘇州。
度亙核芯擬在科創(chuàng)板IPO，本次募集資金主要用于新一代激光芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，將進一步強化其在高端光電芯片領域的地位。
●江波龍：存儲廠商赴港謀“A+H”上市
3月21日晚間，存儲廠商江波龍發(fā)布公告，公司已向香港聯(lián)交所遞交發(fā)行境外上市外資股（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請。
江波龍成立于1999年，專注半導體存儲產品的研發(fā)、設計、封裝測試、生產制造與銷售。業(yè)績方面，根據3月20日江波龍披露的2024年年度報告顯示，江波龍去年實現(xiàn)營業(yè)收入174.64億元，同比增長72.48%；凈利潤4.99億元，同比增長160.24%；扣非凈利潤為1.67億元，同比增長118.88%。
5、封測、服務等領域全面開花
在半導體封測、服務等領域亦有企業(yè)IPO新進展。
●新恒匯電子：獲證監(jiān)會IPO注冊批文
3月20日晚，證監(jiān)會官網發(fā)布了《關于同意新恒匯電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》。
新恒匯是集芯片封裝材料的研發(fā)、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務包括智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務及物聯(lián)網eSIM芯片封測業(yè)務。其中，智能卡業(yè)務是其核心業(yè)務。
新恒匯在提交注冊僅7天后“閃電”獲批，此次獲批意味著新恒匯拿到了A股上市的“入場券”，新恒匯上市后有助于加強國產半導體材料供應鏈。
●勝科納米：“芯片全科醫(yī)院”順利敲鐘
3月25日，勝科納米（蘇州）股份有限公司順利登陸科創(chuàng)板。
勝科納米于2012年成立于蘇州，主要從事半導體第三方檢測分析服務，致力于打造專業(yè)高效的一站式檢測分析平臺，具有“芯片全科醫(yī)院”之稱。
勝科納米本次IPO募資約3.66億元，扣除發(fā)行費用后的募資凈額約2.97億元，將全部用于蘇州檢測分析能力提升建設項目。
6、結語：挑戰(zhàn)與機遇并存，技術為王
2025年3月以來半導體IPO市場的活躍態(tài)勢，進一步凸顯了設備與材料等上游環(huán)節(jié)在產業(yè)鏈中的關鍵地位。隨著國產替代進程的深化，資本正加速向具備核心技術突破能力的半導體企業(yè)聚集，或將有力支撐國內半導體產業(yè)鏈的完善與發(fā)展。
未來，技術自主性、市場驗證能力及細分領域的差異化優(yōu)勢，仍將是半導體企業(yè)獲得資本市場持續(xù)認可的核心要素。
