芯耀
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張通社 zhangtongshe.com
上海超硅已完成IPO輔導(dǎo)。
近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“上海超硅”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告。
上海超硅是國(guó)內(nèi)最早從事集成電路大尺寸硅片的企業(yè)之一，主要生產(chǎn)200mm~300mm（8英寸~12英寸）大尺寸硅片，包括輕摻拋光片、外延片、氬氣退火片、SOI片等，廣泛用于各類邏輯電路、模擬電路、存儲(chǔ)器相關(guān)芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，已銷往位于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、美國(guó)、日本、新加坡等全球主要的晶圓廠。
公開資料顯示，上海超硅2008年成立于上海松江。公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，曾獲評(píng)專精特新“小巨人”企業(yè)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，還曾入選2024全球獨(dú)角獸榜。
中科院博士創(chuàng)業(yè)
相較于同行業(yè)其他公司，上海超硅成立時(shí)間相對(duì)較早。公司創(chuàng)始人陳猛是中科院金屬研究所工學(xué)博士，他曾于中科院承擔(dān)SOI課題，與課題組成員完成了SOI材料技術(shù)的工程化研究。2002年，在整個(gè)課題組的努力下，中國(guó)第一批商業(yè)化生產(chǎn)的SOI圓片成功問(wèn)世。
SOI是“Silicon-on-insulator”的簡(jiǎn)稱，中文譯為“絕緣體上的硅”。國(guó)際上公認(rèn)，SOI是21世紀(jì)的微電子新技術(shù)之一和新一代的硅基材料，在低壓、低功耗電路、耐高溫電路、微機(jī)械傳感器、光電集成等方面，都具有重要應(yīng)用。
公開資料顯示，2001年7月25日，陳猛與中科院SOI課題組主要技術(shù)骨干一同創(chuàng)立了上海新傲科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海新傲”）。7年后，上海新傲成為國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際屈指可數(shù)的SOI生產(chǎn)基地，不僅擁有國(guó)內(nèi)唯一的SOI生產(chǎn)線，而且總資產(chǎn)也由7年前的1300萬(wàn)元，發(fā)展到已經(jīng)超過(guò)3億元。在中科院和上海新傲學(xué)習(xí)和工作期間，陳猛積累了半導(dǎo)體及晶體材料領(lǐng)域豐富的技術(shù)、研究、生產(chǎn)及市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。
2008年，陳猛離開上海新傲，創(chuàng)立了超硅半導(dǎo)體，從事集成電路200mm、300mm單晶硅晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)、人工晶體、半導(dǎo)體材料等相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。上海超硅研發(fā)團(tuán)隊(duì)由來(lái)自全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、硅片制造和裝備公司以及高等研究院校的專業(yè)人士組成，覆蓋了材料物理、計(jì)算機(jī)建模與模擬、晶體生長(zhǎng)與缺陷分析、硅片加工工藝技術(shù)、晶體生長(zhǎng)和硅片加工自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)，硅片清洗腐蝕技術(shù)、金屬控制技術(shù)、硅片表征與應(yīng)用等廣泛的領(lǐng)域。
公司從成立伊始，就立足全球化的技術(shù)營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)，目前公司的外籍員工包括了美籍、日籍、德籍、韓籍、新加坡籍等，打造多元化的全球團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建全球化的供應(yīng)客戶生態(tài)系統(tǒng)。
目前，公司擁有上海松江全自動(dòng)智能化300毫米硅片（含薄層外延片）生產(chǎn)基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片、SOI片等）生產(chǎn)基地和上海松江晶圓再生生產(chǎn)基地，并與一流高校共建半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并依托國(guó)際化、多元化、體系化人才隊(duì)伍，公司具備持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)能力。
為了持續(xù)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，公司設(shè)立了AST綜合研究院，并聘請(qǐng)中科院院士擔(dān)任榮譽(yù)院長(zhǎng)，通過(guò)與復(fù)旦大學(xué)、四川大學(xué)等高校“產(chǎn)學(xué)研用”合作及聯(lián)合培養(yǎng)碩士、博士研究生等創(chuàng)新模式，開展先端硅基半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料研究，推動(dòng)企業(yè)、行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。值得一提的是，上海超硅生產(chǎn)研發(fā)及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目（研究院）2023年被列入上海市重大工程清單。
助力擺脫進(jìn)口依賴
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片作為最重要核心主材，在芯片制造中起到關(guān)鍵性和基礎(chǔ)性作用。但在半導(dǎo)體大硅片領(lǐng)域，目前全球市場(chǎng)主要被日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等地的知名企業(yè)占據(jù)。2017年以前，300mm的大尺寸半導(dǎo)體硅片幾乎依賴進(jìn)口。
上海超硅改變了這一局面。
2016年4月，上海超硅的重慶超硅大硅片項(xiàng)目一期投入試生產(chǎn)，10月正式建成并舉行產(chǎn)品下線儀式，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)8英寸硅片年產(chǎn)600萬(wàn)片、12英寸硅片年產(chǎn)60萬(wàn)片的產(chǎn)能。不僅如此，公司在上海建設(shè)的“300mm集成電路硅片全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線項(xiàng)目”是近20年來(lái)全球新建自動(dòng)化程度最高的硅片生產(chǎn)線，是2019年~2023年上海市重大工程，總產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)到80萬(wàn)片/月。
公司掌握自主可控的半導(dǎo)體級(jí)晶體生長(zhǎng)設(shè)備系統(tǒng)技術(shù)，具有自主可控的單晶硅生長(zhǎng)爐的設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)，據(jù)了解已獨(dú)立全面自主掌握單晶硅生長(zhǎng)爐的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、工藝持續(xù)更新等系列集成技術(shù)，成為除Shin-Etsu、SUMCO外全球極少數(shù)集晶體生長(zhǎng)設(shè)備系統(tǒng)、模擬軟件系統(tǒng)與晶體生長(zhǎng)控制工藝技術(shù)于一體的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)，不斷縮小我國(guó)大陸半導(dǎo)體單晶硅生長(zhǎng)工藝、裝備技術(shù)與國(guó)際一流水平的差距。
“一代裝備、一代工藝、一代產(chǎn)品”已成為半導(dǎo)體行業(yè)的普遍共識(shí)，上海超硅掌握自主可控的核心裝備與工藝技術(shù)，為高端半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品持續(xù)技術(shù)升級(jí)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主材自主可控的重要保證。
目前，上海超硅已躋身世界一流的集成電路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入全球排名前20的集成電路制造商中的19家，所制造的芯片廣泛應(yīng)用到了邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能等各個(gè)終端領(lǐng)域。
在技術(shù)上的領(lǐng)先，也讓上海超硅備受資本熱捧。自成立以來(lái)，公司總計(jì)完成了7輪融資，其中包括3輪戰(zhàn)略融資。最近一次是2024年6月的C輪融資，本輪融資由上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國(guó)鑫投資聯(lián)合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。
目前，公司已經(jīng)踏上了IPO之路，截至今年3月5日，已開展2期輔導(dǎo)工作。因300mm硅片一期產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡、二期產(chǎn)線建設(shè)，折舊費(fèi)用增加，規(guī)模效應(yīng)暫未充分顯現(xiàn)，公司短期內(nèi)處于虧損狀態(tài)。
半導(dǎo)體上市熱潮開啟
目前國(guó)內(nèi)IPO企業(yè)進(jìn)入了一波上市熱潮。
去年8月，燧原科技同中金公司簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程；去年9月，壁仞科技啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO上市輔導(dǎo)；去年11月消息稱，摩爾線程也已完成股份制改造，正在準(zhǔn)備上市，或?qū)?dòng)上市輔導(dǎo)；今年1月16日，沐曦完成了上市輔導(dǎo)備案，擬在A股IPO；今年2月份，格蘭菲在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程。此外，青島半導(dǎo)體設(shè)備商思銳智能、深圳射頻芯片企業(yè)飛驤科技等企業(yè)啟動(dòng)A股上市輔導(dǎo)進(jìn)程。
不僅如此，和上海超硅同時(shí)披露IPO進(jìn)程的，還有蘇州高端激光芯片企業(yè)度亙核芯，第一大股東上海度亙信息技術(shù)咨詢中心（有限合伙）直接持股比例為12.7713%。根據(jù)官網(wǎng)介紹，度亙核芯已形成由高功率芯片、980單模泵浦模塊、陣列激光器、VCSEL、光纖耦合模塊構(gòu)成的五大類、多系列產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、3D傳感、光通訊、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力于打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。
在今年3月舉行的慕尼黑上海光博會(huì)上，度亙核芯攜全系列產(chǎn)品亮相，并推出915/976nm 50W高亮度半導(dǎo)體激光芯片、單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件以及650W高光譜穩(wěn)定輕量化DFB泵浦模塊三款全新系列產(chǎn)品。
市場(chǎng)分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半導(dǎo)體領(lǐng)域仍舊可圈可點(diǎn)，據(jù)機(jī)構(gòu)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年約11家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯(lián)蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設(shè)計(jì)與設(shè)備等領(lǐng)域。
展望2025年，業(yè)界認(rèn)為IPO情形將較2024年有所好轉(zhuǎn)，科創(chuàng)板仍將保持對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的吸引力，將繼續(xù)成為半導(dǎo)體企業(yè)IPO的主要板塊，創(chuàng)業(yè)板、北交所與港交所也將是部分半導(dǎo)體企業(yè)的重要選擇。細(xì)分領(lǐng)域中，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，因此吸引了大量的資本關(guān)注，預(yù)計(jì)這些領(lǐng)域的公司依舊將在2025年的資本市場(chǎng)保持較高活躍度。
文字｜袁益? ? ? ?編輯｜吳曉晴
