芯耀
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2024年，國產EDA廠商在市場規(guī)模、技術實力、產品品類等方面均取得了顯著進展。同時，他們面臨的挑戰(zhàn)也不少，如不斷增長的集成電路設計復雜性、生態(tài)構建以及人才梯隊建設等。
本期，我們有幸邀請到國產EDA領先廠商思爾芯的副總裁陳英仁先生，他與我們分享了2024年的產業(yè)發(fā)展情況，以及2025年的市場發(fā)展走向。他認為，從EDA企業(yè)的角度來看，2025年中國半導體行業(yè)預計將回暖。
2024年半導體產業(yè)呈現(xiàn)多元化融合趨勢，思爾芯發(fā)布多款新品滿足多元需求
2024年，全球及國內產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)多元化、創(chuàng)新化和融合化的趨勢。隨著科技的不斷進步和市場的不斷變化，產業(yè)發(fā)展將更加注重差異化創(chuàng)新、降低成本和貼近市場需求。2024年思爾芯不僅升級迭代了多款產品與技術，作為國內領先的EDA供應商之一，思爾芯還非常專注于生態(tài)合作與應用領域創(chuàng)新，并在Arm、RISC-V等領域不斷發(fā)力，幫助客戶專注于差異化創(chuàng)新開發(fā)，大大縮短他們的開發(fā)時間。
與Arm等廠商合作開發(fā)應用層級的解決方案
Arm智能視覺參考設計：Arm智能視覺參考設計是一款專為加速智能物聯(lián)網設備開發(fā)而打造的解決方案，融合了異構、低功耗和高性能的智能視覺技術。客戶可通過Arm虛擬硬件或思爾芯原型驗證直接獲取Arm智能視覺參考設計的虛擬模型，助力軟件開發(fā)者在芯片完備前就可先著手開發(fā)并優(yōu)化代碼，極大地提升了開發(fā)效率。
基于Arm內核的汽車MCU混合原型解決方案：這是一款思爾芯與Arm、XYLON、知從科技等企業(yè)合作，針對未來汽車多域E/E架構的創(chuàng)新參考設計，旨在幫助客戶對新的汽車架構進行深入的探索與評估，從而為其未來的汽車設計提供有力的支持。
用于原型驗證的自動化分割（Partitioning）軟件創(chuàng)新升級：在原型驗證方面，思爾芯對自動化分割軟件進行了創(chuàng)新升級。升級后的軟件具備一鍵實現(xiàn)從RTL到Bitstream自動生成的強大能力。這一升級大幅提高了設計和驗證效率，有效縮短了開發(fā)周期。
第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100：該系統(tǒng)提供單核、雙核及四核配置，這種靈活的配置方式能夠滿足不同規(guī)模的設計需求，尤其是在AI、HPC等對計算能力要求極高的領域。它搭載了AMD自適應SoC——Versal? Premium VP1902，單核等效邏輯門約1億門，容量較上代產品提升兩倍。這一強大的性能使得它能夠完美適應超大規(guī)模芯片設計的需求。該系統(tǒng)還配備了全面的工具鏈，特別是在分割軟件上的創(chuàng)新升級，進一步顯著提高了原型驗證的搭建速度和驗證效率。其全系產品已獲國內外頭部廠商采用，這充分顯示出該產品強大的市場認可度和競爭力。
2025年半導體行業(yè)總體復蘇步伐緩慢，一些領域將率先復蘇
展望2025年，陳英仁先生認為，半導體行業(yè)的整體復蘇步伐可能較為緩慢。他解釋道：“盡管人工智能、數(shù)據中心、汽車電子等新興領域對半導體的需求持續(xù)增長，為市場增添了新活力，但考慮到我國芯片產品主要集中在通信和消費類電子領域，占比超過三分之二，傳統(tǒng)半導體下游需求，特別是PC、手機等消費電子領域，仍面臨庫存調整和市場需求不振的挑戰(zhàn)。這在一定程度上制約了市場的快速回暖?！?/p>
不過，陳英仁先生也表示：“AI將是半導體行業(yè)回暖的重要驅動力，不僅推動了更大規(guī)模且更復雜的設計需求，還催發(fā)了一些如AIoT（人工智能物聯(lián)網）等相關應用場景的開發(fā)，催使AI深度場景化?！?/p>
得益于AI技術的快速發(fā)展，將促使汽車電子、物聯(lián)網、HPC、RISC-V等應用市場率先復蘇。在汽車電子領域，AI技術的融合應用將不斷深入各個應用領域，如智能駕駛輔助系統(tǒng)、車輛健康管理系統(tǒng)等，這將極大推動汽車電子市場的復蘇。這些技術的應用不僅提高了駕駛的安全性和舒適性，還促進了汽車行業(yè)的智能化轉型；在物聯(lián)網領域，從智能家居到工業(yè)自動化，從智慧城市到醫(yī)療健康，物聯(lián)網的應用領域不斷擴大。隨著AI技術的加持，物聯(lián)網設備能夠更智能地處理數(shù)據，提供更精準的服務。這將促使企業(yè)加大對物聯(lián)網技術的研發(fā)和應用投入，推動物聯(lián)網市場的快速復蘇。
AI技術的快速發(fā)展也將推動高性能計算（HPC）需求的增長，特別是GPU等高性能半導體在AI學習中的需求日益增加，推動了HPC市場的快速擴張。另外，隨著AI技術的不斷發(fā)展，RISC-V在邊緣計算、物聯(lián)網、嵌入式系統(tǒng)等領域的應用前景越來越廣闊。由于其開源特性，RISC-V能夠吸引更多的開發(fā)者參與進來，共同推動技術的創(chuàng)新和應用的發(fā)展。陳英仁先生表示：“RISC-V還能夠降低芯片設計的成本，提高設計效率，這將進一步推動RISC-V市場的復蘇和增長?！?/p>
2025年思爾芯繼續(xù)深化完善EDA全流程體系，加強應用層級的生態(tài)合作
思爾芯已構建起完善的數(shù)字前端EDA全流程體系，這一體系為芯片設計的高效性和精準性奠定了堅實基礎?！霸?025年，我們將繼續(xù)深化這一流程，通過不斷優(yōu)化算法、提升軟件性能，以及引入更先進的硬件支持，來不斷增強EDA工具的功能性和易用性。特別是在設計自動化、驗證和仿真等方面，將投入更多資源，以實現(xiàn)更快速、更準確的芯片設計驗證流程，幫助客戶縮短產品上市時間，提高市場競爭力?！标愑⑷氏壬硎?。
2024年，思爾芯成功推出了S8-100芯神瞳原型驗證系統(tǒng)，在市場上引起了廣泛關注。鑒于AI時代的來臨，芯片規(guī)模與復雜度均大幅躍升，EDA工具就需要具備更大容量，并適配相應的子卡、降速橋等。S8-100因其具有的特點和優(yōu)勢備受AI等大規(guī)模芯片設計領域的青睞。陳英仁先生表示：“預計我們將迎來S8-100的換機潮，我們將重點推廣這部分業(yè)務。”
生態(tài)系統(tǒng)的建設對于EDA公司來說至關重要。2025年，思爾芯將加強應用層級的生態(tài)合作，通過與合作伙伴建立緊密的合作關系，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補。陳英仁先生強調：“我們也將不斷提升自身在EDA領域的核心競爭力，同時為客戶提供更加全面、專業(yè)的服務。”
寫在最后
近幾年，國內EDA產業(yè)取得了顯著進展，但市場競爭也愈發(fā)激烈，產品的品質成為了決定企業(yè)成敗的關鍵因素。要想在激烈的市場競爭中立于不敗之地，企業(yè)必須不斷提升產品質量，通過反復迭代和持續(xù)改進來滿足市場的多樣化需求。只有這樣，才能確保企業(yè)在市場中保持領先地位。
這幾年，國產EDA企業(yè)雖然因為地緣政治的影響獲得了一些競爭優(yōu)勢，但陳英仁先生認為這種優(yōu)勢并非長久之計，“打鐵還需自身硬”。思爾芯近幾年就一直踐行該原則，將創(chuàng)新融入其EDA產品研發(fā)中，推動芯片設計在更多領域實現(xiàn)突破和應用，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力和動力。
