芯耀
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作為一家已經(jīng)有超過(guò)60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場(chǎng)占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達(dá)到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴(kuò)散設(shè)備為40%），清洗設(shè)備為22%，晶圓探針設(shè)備為34%。這些核心產(chǎn)品在全球設(shè)備廠商中的排名均在第一、第二位。
自1998年進(jìn)入中國(guó)，TEL在中國(guó)的發(fā)展歷程可以說(shuō)伴隨和見證了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，也為TEL公司帶來(lái)豐厚的回報(bào)。公司公開財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024財(cái)年*1，TEL凈銷售額18,305億日元、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4,562億日元、經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率24.9%，其中來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收占比超過(guò)40%。中國(guó)市場(chǎng)的重要性不言而喻。
“20多年來(lái)，我看到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，充滿了活力和潛力；同時(shí)，我也看到了TEL中國(guó)團(tuán)隊(duì)的真誠(chéng)和進(jìn)步，非常期待和大家一起奮斗。在接下來(lái)的工作中，我將秉持TEL理念——‘通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)和可靠的服務(wù)，為創(chuàng)造富有夢(mèng)想的社會(huì)做貢獻(xiàn)’，帶領(lǐng)中國(guó)區(qū)員工繼續(xù)發(fā)揮并優(yōu)化TEL的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，成為客戶持續(xù)成功和穩(wěn)步發(fā)展的堅(jiān)實(shí)后盾?！苯?，在SEMICON China 2025展會(huì)期間接受與非網(wǎng)等媒體記者采訪時(shí)，剛剛升任TEL集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁的赤池昌二如是說(shuō)。
TEL參加SEMICON China 2025
新的機(jī)會(huì)點(diǎn)
談及在其專注的半導(dǎo)體前道工藝制程中一些可能的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，TEL中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略與市場(chǎng)副總經(jīng)理倪曉峰提到幾點(diǎn)：
在邏輯部分包括GAA、BSPDN、CFET
- 高NA光刻技術(shù)、與多重曝光技術(shù)的結(jié)合、 MOR 技術(shù)的進(jìn)步等都將為新技術(shù)Acrevia 帶來(lái)機(jī)遇；
- 多重曝光技術(shù)將增加對(duì)沉積、蝕刻和清洗工藝的需求；
- GAA和CFET晶體管將推動(dòng)氣體化學(xué)蝕刻工藝數(shù)的增加；
- 釕等新材料和空腔等結(jié)構(gòu)創(chuàng)新創(chuàng)造了新的機(jī)會(huì)；
在DRAM部分包括HBM、VCT、3D DRAM
- 采用多重曝光增加了沉積和蝕刻的需求；
- 電容形成仍然至關(guān)重要，推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)蝕刻和沉積的持續(xù)需求；
- 3D DRAM所需的沉積、蝕刻和氣體化學(xué)蝕刻工藝數(shù)將增加；
在NAND方向主要體現(xiàn)在超過(guò)4xx層的部分
- 層數(shù)增加將帶來(lái)沉積和蝕刻工藝投資增加；
- 高深寬比蝕刻變得越來(lái)越重要；
- 鉬、低電阻溝道硅等新材料的采用等。
從全球市場(chǎng)來(lái)看，AI相關(guān)芯片制造封裝是TEL未來(lái)主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)之一。在2025財(cái)年*2 Q3財(cái)季溝通會(huì)中，TEL給出樂(lè)觀預(yù)期，預(yù)計(jì)公司2025財(cái)年全年凈銷售額可達(dá)歷史新高的2.4萬(wàn)億日元，同比增長(zhǎng)31%，有望遠(yuǎn)超市場(chǎng)增長(zhǎng)；研發(fā)費(fèi)用和資本支出計(jì)劃相應(yīng)增加；每股全年股息將達(dá)571日元，創(chuàng)歷史新高，股息與股票回購(gòu)合計(jì)也將達(dá)新高度。同時(shí)，TEL透露，盡管個(gè)人電腦和智能手機(jī)等終端產(chǎn)品的需求有所疲軟，但生成式人工智能的普及推動(dòng)了面向數(shù)據(jù)中心的人工智能服務(wù)器需求的增長(zhǎng)，進(jìn)而促進(jìn)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體發(fā)展。特別是半導(dǎo)體封裝設(shè)備的投資顯著增加，中國(guó)對(duì)成熟制程的設(shè)備投資也在持續(xù)進(jìn)行，同時(shí)面向先進(jìn)制程的邏輯/晶圓代工設(shè)備投資也呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從中長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。
對(duì)此，TEL中國(guó)區(qū)創(chuàng)始人、現(xiàn)TEL高級(jí)顧問(wèn)陳捷表示，“通常每制造一顆AI芯片，都需要至少6顆其他外圍的芯片來(lái)配合，也就是說(shuō)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定程度上都會(huì)受益于AI市場(chǎng)的發(fā)展。”
從中國(guó)市場(chǎng)角度，赤池昌二在交流中特別提到了設(shè)備全生命周期維護(hù)業(yè)務(wù)的重要性。最新數(shù)據(jù)顯示，截止2024年3月TEL公司相關(guān)設(shè)備的全球出貨量為96,000臺(tái)，截止2024年12月在中國(guó)需要維護(hù)保養(yǎng)的設(shè)備超過(guò)15,000臺(tái)?？紤]到半導(dǎo)體設(shè)備通常有較長(zhǎng)的生命周期，這些設(shè)備的售后維護(hù)到回收顯然也是很重要的一部分業(yè)務(wù)。
對(duì)此倪曉峰介紹，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，TEL搭建有系統(tǒng)的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，為客戶提供包括解決方案、維修保養(yǎng)、零部件運(yùn)維、培訓(xùn)中心、升級(jí)改造以及線上支持等服務(wù)。
“中國(guó)市場(chǎng)的售后業(yè)務(wù)是通過(guò)與本土企業(yè)進(jìn)行合作，來(lái)擴(kuò)展我們的業(yè)務(wù)內(nèi)容。此外，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，我們也需要更多的優(yōu)秀人才，目標(biāo)是通過(guò)建立更為高效的工作系統(tǒng)，來(lái)改善工作方法，減少工時(shí)，并保持和提高工作質(zhì)量。”赤池昌二強(qiáng)調(diào)。
回到自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的話題，陳捷認(rèn)為，“最終還是要給客戶帶來(lái)價(jià)值，業(yè)務(wù)才會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。我們是通過(guò)技術(shù)和服務(wù)來(lái)給客戶帶來(lái)價(jià)值，針對(duì)中國(guó)客戶的一些特殊需求，我們基于自身DNA，透過(guò)對(duì)客戶的了解，在很早期就來(lái)配合客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，并跟客戶共同開發(fā)工藝，最終為客戶賦能；同時(shí)，借助TEL全球布局積累的豐富經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，我們可以幫助本土客戶快速投產(chǎn)，加速發(fā)展步伐?！?/p>
注釋：
*1：2024財(cái)年: 2023年4月1日 – 2024年3月31日
*2：2025財(cái)年: 2024年4月1日 – 2025年3月31日
