芯原戴偉民：Deepseek讓AI眼鏡等可穿戴設(shè)備“巧力出奇跡”

去年人工大會(huì)期間，芯原舉辦了AI專題技術(shù)研討會(huì)，今年伴隨著大模型的優(yōu)化，以及在端側(cè)落地的不斷探索，智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域與大模型的結(jié)合正在改變原有的技術(shù)生態(tài)。

圖 | 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士在“芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)”上致辭

“不僅大力出奇跡，巧力也能出奇跡。” 芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士在“芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)”上表示。

這句話的背后蘊(yùn)含著什么深層次含義呢？

事實(shí)上，芯原早在三年前就開始給國際互聯(lián)網(wǎng)廠商做AR眼鏡芯片，當(dāng)時(shí)券商基本認(rèn)為最早要到2026年才會(huì)有爆發(fā)點(diǎn)，但戴偉民堅(jiān)持2025年會(huì)有爆發(fā)點(diǎn)?；谶@樣的前瞻布局，芯原提早投入該賽道，并在初期就充分考慮到了隱私問題、加密問題。

過去一年，AI行業(yè)迎來顯著轉(zhuǎn)變——從單純依賴云端算力的"大力出奇跡"，到終端側(cè)高效部署的"巧力也能出奇跡"。DeepSeek最新技術(shù)突破顯示，原本只能在云端運(yùn)行的AI模型，如今已能高效部署至PC、手機(jī)等終端設(shè)備，部分場景甚至開始向眼鏡等超便攜設(shè)備延伸。

這一轉(zhuǎn)變的核心在于終端算力的飛躍式提升。當(dāng)前旗艦手機(jī)已實(shí)現(xiàn)40TOPS以上的本地算力，足以支持復(fù)雜的實(shí)時(shí)AI應(yīng)用。更值得注意的是，通過架構(gòu)優(yōu)化和算法革新，部分輕量化模型已能在眼鏡等設(shè)備上流暢運(yùn)行，這為AR交互、實(shí)時(shí)翻譯等場景帶來全新可能。

因此，我們也觀察到芯原今天推出了全新超低功耗的圖形處理器(GPU)IP-GCNano3DVG。根據(jù)官方介紹，該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實(shí)現(xiàn)了卓越平衡，專為可穿戴設(shè)備及其他需要?jiǎng)討B(tài)圖形渲染的緊湊型電池供電設(shè)備而設(shè)計(jì)，如智能手表、智能手環(huán)、AI/AR眼鏡等。

此外，戴偉民在致辭中提到，對于AI眼鏡的普及來說還存在一些挑戰(zhàn)，比如如何做得更輕?。ǔ^30克就會(huì)很難被市場接受）？如何實(shí)現(xiàn)超低功耗？如何節(jié)省帶寬？

面對以上挑戰(zhàn)，本次論壇上，芯原邀請到了來自產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)專家、行業(yè)分析師、投融資專家等，共同尋找產(chǎn)業(yè)落地答案。