芯耀
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在科技浪潮中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為核心支柱，正經(jīng)歷著深刻變革。一方面，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，且國(guó)際政策環(huán)境復(fù)雜多變，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性頻頻受擾，讓產(chǎn)業(yè)前行之路布滿荊棘。但另一方面，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，又為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開辟了廣闊的市場(chǎng)空間。在此挑戰(zhàn)與機(jī)遇交織之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來走向備受矚目。
4月15日-17日舉行的慕尼黑上海電子展，Supplyframe四方維以“芯耀計(jì)劃”（Atlas Project）為主題，如期赴約，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。四方維在本次慕展中，通過線上和線下相結(jié)合的方式，向廣大電子專業(yè)人士展示：如何配置SaaS工具、構(gòu)建營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)和對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源，逐步協(xié)助中國(guó)元器件企業(yè)“被看見”、“被研究”、“被采購”，而需求方在獲得足夠的器件選擇之外，如何從設(shè)計(jì)到采購，進(jìn)行產(chǎn)品全生命周期的器件智能管理。
通過此次展會(huì)，全球半導(dǎo)體企業(yè)展示了從MCU到SiC的技術(shù)創(chuàng)新，以及如何借助數(shù)字化平臺(tái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作。展會(huì)不僅展示了最新的技術(shù)成果，還為業(yè)內(nèi)人士提供了交流與合作的平臺(tái)，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在變革的浪潮中繼續(xù)向前發(fā)展。
展會(huì)期間，與非網(wǎng)總編高揚(yáng)、資深產(chǎn)業(yè)分析師史德志，與多位企業(yè)高管、專家進(jìn)行了《高層對(duì)話》直播，圍繞著新能源汽車、人工智能、工業(yè)自動(dòng)化等方向，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和機(jī)遇，為從業(yè)者帶來了寶貴的洞見和啟發(fā)。
靈動(dòng)微：從芯片到系統(tǒng)：MCU在工業(yè)自動(dòng)化中的創(chuàng)新應(yīng)用
靈動(dòng)微電子市場(chǎng)經(jīng)理鄔正鑫
靈動(dòng)微電子市場(chǎng)經(jīng)理鄔正鑫表示，在工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景下，MCU的核心要求集中在高可靠性、高穩(wěn)定性及低功耗。鄔正鑫介紹，靈動(dòng)微近期在編碼器市場(chǎng)有相關(guān)應(yīng)用案例，客戶提出在多圈技術(shù)中對(duì)功耗及封裝尺寸有嚴(yán)格要求，靈動(dòng)微相關(guān)產(chǎn)品在低功耗和小封裝方面能夠滿足需求。此外，在定制化應(yīng)用場(chǎng)景中，例如客戶對(duì)電池續(xù)航、維安需求、功能整合等方面提出的要求，靈動(dòng)微通過高集成度的方案予以支持，包括部分MSOC架構(gòu)的產(chǎn)品，集成MCU、傳感器、驅(qū)動(dòng)等功能，滿足小型化趨勢(shì)下的工業(yè)檢測(cè)需求。
在產(chǎn)品體系方面，靈動(dòng)微當(dāng)前有六大系列MCU，包含約300個(gè)料號(hào)。其中F和G系列為主流性能與高性能產(chǎn)品，采用與國(guó)際品牌pin-to-pin兼容的方式推廣，主要用于通用型國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)。Spin系列為電機(jī)控制產(chǎn)品線，已在家電、服務(wù)器風(fēng)扇等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并支持定制化功能。低功耗產(chǎn)品方面，以M3L實(shí)驗(yàn)系列為代表，主要應(yīng)用于水表、電表等三表領(lǐng)域，已有山東客戶進(jìn)入批量出貨階段。靈動(dòng)微計(jì)劃在近期發(fā)布大容量Flash架構(gòu)的新型低功耗MCU，同時(shí)也在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品方面探索資源有限的小型應(yīng)用。
新產(chǎn)品方面，靈動(dòng)微于2025年1月發(fā)布了MM32F5370，該產(chǎn)品支持與ST部分型號(hào)引腳兼容。鄔正鑫表示，該產(chǎn)品除硬件兼容外，在外設(shè)配置方面具有創(chuàng)新性。例如，產(chǎn)品集成了208皮秒精度的PWM模塊，適用于數(shù)字電源客戶對(duì)高精度控制的需求。同時(shí)，集成了“MindSwitch”互聯(lián)功能模塊，可通過硬件實(shí)現(xiàn)快速邏輯響應(yīng)，減少中斷處理的軟件開銷，提升系統(tǒng)實(shí)時(shí)性。
對(duì)于“MindSwitch”模塊，鄔正鑫補(bǔ)充說明，其本質(zhì)為開關(guān)矩陣邏輯，允許多個(gè)信號(hào)條件組合后直接觸發(fā)某些外設(shè)動(dòng)作（如ADC采樣），通過硬件邏輯與配置工具實(shí)現(xiàn)。該功能需在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下依賴軟件初始化配置，若MCU跑飛，MindSwitch功能將無法繼續(xù)工作。
在成本控制方面，鄔正鑫指出，MCU設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，軟件適配成本較高，價(jià)格雖然是關(guān)鍵因素，但并非唯一決策標(biāo)準(zhǔn)。靈動(dòng)微通過Die面積縮小、資源精簡(jiǎn)、架構(gòu)優(yōu)化等方式控制成本，同時(shí)推進(jìn)與客戶的前期協(xié)同設(shè)計(jì)，形成“半定制化”產(chǎn)品策略，幫助客戶在滿足性能需求的同時(shí)降低成本支出。
他提到，相較于早期通用MCU大而全的做法，現(xiàn)在更多客戶愿意明確提出應(yīng)用需求，由芯片廠商裁剪規(guī)格開發(fā)定制型號(hào)。部分客戶甚至提出自行封裝的要求，靈動(dòng)微也可提供裸片支持。這種靈活服務(wù)模式是國(guó)產(chǎn)廠商在應(yīng)對(duì)激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的差異化策略。
在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的規(guī)劃方面，靈動(dòng)微以MM32F5370系列為高性能主力，采用M33內(nèi)核作為平臺(tái)基礎(chǔ)，將持續(xù)推出適配不同場(chǎng)景的降本型號(hào)。同時(shí)，繼續(xù)完善橫向布局，包括通用型、低功耗、電機(jī)控制等方向，推動(dòng)產(chǎn)品在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)形成規(guī)?；鲐?。目前，靈動(dòng)微的視頻產(chǎn)品已占營(yíng)業(yè)額的一半，未來希望通過高性能與低功耗產(chǎn)品的協(xié)同推進(jìn)，實(shí)現(xiàn)更大市場(chǎng)覆蓋。
最后，談及供應(yīng)鏈安全問題，鄔正鑫表示，靈動(dòng)微當(dāng)前已實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，所有工藝環(huán)節(jié)均由國(guó)內(nèi)合作伙伴完成。此外，已建立多家封裝與測(cè)試備選廠商以增強(qiáng)彈性。公司通過與客戶進(jìn)行戰(zhàn)略綁定、渠道預(yù)測(cè)訂單管理等方式，保障交付穩(wěn)定性，并通過提前鎖定重點(diǎn)客戶的需求波動(dòng)區(qū)間，減少突發(fā)性缺料風(fēng)險(xiǎn)。
納芯微：模擬芯片廠商拓展MCU方向的產(chǎn)品戰(zhàn)略與應(yīng)用新思路
納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬
納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬分享了納芯微在實(shí)時(shí)控制MCU領(lǐng)域的最新戰(zhàn)略與產(chǎn)品思路。納芯微長(zhǎng)期聚焦于新能源和汽車兩大賽道，旗下產(chǎn)品涵蓋隔離、驅(qū)動(dòng)、接口、電源管理等信號(hào)鏈環(huán)節(jié)，覆蓋了從光伏儲(chǔ)能、電機(jī)控制、變頻伺服到服務(wù)器電源的多種應(yīng)用場(chǎng)景。隨著系統(tǒng)方案需求的不斷提升，納芯微正將布局進(jìn)一步延伸至核心的MCU，形成完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。
宋昆鵬表示，納芯微選擇進(jìn)入的是專用于實(shí)時(shí)控制的MCU，而非通用型產(chǎn)品。這類MCU對(duì)模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)算力以及應(yīng)用理解提出了更高要求。例如，數(shù)字電源、OBC、空調(diào)壓縮機(jī)等場(chǎng)景對(duì)實(shí)時(shí)控制性能有嚴(yán)格要求，因此產(chǎn)品定義需深度結(jié)合實(shí)際工況。
談及行業(yè)壁壘，他指出，該領(lǐng)域長(zhǎng)期被海外企業(yè)主導(dǎo)，具備高技術(shù)門檻與強(qiáng)資源壁壘。尤其是在光伏等場(chǎng)景中，MCU雖然在系統(tǒng)中地位關(guān)鍵，但單顆芯片價(jià)值不高，客戶更關(guān)注一次性成功和系統(tǒng)穩(wěn)定性，導(dǎo)致產(chǎn)品測(cè)試周期長(zhǎng)，試錯(cuò)空間小。
為了彌補(bǔ)數(shù)字設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)短板，納芯微與MCU設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體（ChipSine）開展深度合作。宋昆鵬介紹，芯弦由納芯微早期投資，目前已成為其第二大股東。通過由芯弦主導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，納芯微負(fù)責(zé)后道工藝、質(zhì)量管理與銷售，形成“設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化”相結(jié)合的協(xié)作模式。
在產(chǎn)品技術(shù)方面，納芯微選擇了Arm Cortex-M7內(nèi)核，結(jié)合與國(guó)際廠商兼容的控制類外設(shè)，以降低客戶的遷移成本。同時(shí)，通過硬件pin-to-pin兼容與軟件接口適配，幫助客戶原有軟件生態(tài)順利轉(zhuǎn)移。納芯微還引入前客戶工程師擔(dān)任AE，提供遷移服務(wù)，提升支持能力。
隨著邊緣計(jì)算與AI應(yīng)用的發(fā)展，納芯微也在積極布局集成NPU的高算力MCU產(chǎn)品，計(jì)劃于今年三季度發(fā)布，以支持客戶在AI應(yīng)用探索過程中的多種需求。宋昆鵬表示，目前客戶雖處于探索階段，但公司已著手準(zhǔn)備配套工具，以助力其落地方案的實(shí)現(xiàn)。
歐時(shí)：供應(yīng)鏈數(shù)字化、全球化的中國(guó)速度
歐時(shí)中國(guó)銷售和市場(chǎng)總監(jiān)蔣文輝
歐時(shí)中國(guó)銷售與市場(chǎng)總監(jiān)蔣文輝女士圍繞數(shù)字化轉(zhuǎn)型、平臺(tái)優(yōu)化、AI應(yīng)用、全球供應(yīng)鏈以及中國(guó)品牌出海等核心話題，分享了歐時(shí)近年來的戰(zhàn)略進(jìn)展與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
蔣文輝指出，當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化與電商化正處于加速發(fā)展階段?？蛻粢呀?jīng)逐漸養(yǎng)成通過線上平臺(tái)采購元器件的習(xí)慣，而面對(duì)品類繁多、型號(hào)復(fù)雜的電子元器件，快速、精準(zhǔn)的數(shù)字化工具成為剛需。
作為成立已有88年的電子元器件平臺(tái)型企業(yè)，歐時(shí)覆蓋全球36個(gè)國(guó)家，其平臺(tái)每年都會(huì)根據(jù)用戶體驗(yàn)進(jìn)行升級(jí)，包括引入AI技術(shù)以提升客服響應(yīng)效率、匹配客戶清單、優(yōu)化技術(shù)答疑等。尤其是在中國(guó)市場(chǎng)，歐時(shí)正積極本地化部署服務(wù)平臺(tái)，計(jì)劃將中國(guó)官網(wǎng)服務(wù)器落地，以提高響應(yīng)速度和整體使用體驗(yàn)。
在用戶體驗(yàn)方面，蔣文輝強(qiáng)調(diào)，盡管歐時(shí)為線上下單平臺(tái)，但仍保留針對(duì)部分客戶的線下交流與定制化咨詢服務(wù)。她舉例稱，一些客戶可通過系統(tǒng)對(duì)接進(jìn)入平臺(tái)，看到的是定制化頁面，呈現(xiàn)其關(guān)注的品類與相關(guān)產(chǎn)品信息。此外，歐時(shí)也提供全球調(diào)貨、技術(shù)緊急評(píng)估等解決方案，以滿足客戶特定需求。
針對(duì)倉儲(chǔ)物流和現(xiàn)貨響應(yīng)問題，蔣文輝介紹，歐時(shí)在倫敦近郊擁有一個(gè)現(xiàn)代化中央倉庫，現(xiàn)貨庫存超過100萬種物料，聯(lián)合第三方庫存共可調(diào)配近500萬種。
AI技術(shù)在平臺(tái)運(yùn)營(yíng)中也發(fā)揮著日益重要的作用。蔣文輝提到，歐時(shí)已將AI工具細(xì)分應(yīng)用于客服、產(chǎn)品、技術(shù)等不同場(chǎng)景，通過數(shù)據(jù)識(shí)別與快速反饋，提升整體運(yùn)營(yíng)效率。未來中國(guó)官網(wǎng)上線后，將全面整合這些功能，甚至超越總部已有平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、全鏈路To B服務(wù)體系。
隨著中國(guó)企業(yè)加速出海，歐時(shí)亦致力于為本土廠商提供全球化服務(wù)。目前，歐時(shí)已在亞太市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)多個(gè)本土品牌的上線和銷售落地，在馬來西亞、新加坡、菲律賓等市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出，業(yè)績(jī)同比實(shí)現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)。
談及本地供應(yīng)商的拓展，蔣文輝舉例介紹了一家專注氣壓驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品的企業(yè)，在與歐時(shí)合作初期即實(shí)現(xiàn)對(duì)澳大利亞市場(chǎng)的銷售突破。她介紹，不同國(guó)家市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品SKU的偏好存在顯著差異，歐時(shí)可通過平臺(tái)數(shù)據(jù)反饋，幫助企業(yè)判斷在特定市場(chǎng)的潛力產(chǎn)品組合。
在平臺(tái)生態(tài)構(gòu)建方面，歐時(shí)正推動(dòng)本地合作伙伴網(wǎng)絡(luò)的建立，并計(jì)劃整合自有品牌，幫助不具備獨(dú)立銷售能力的本土廠商通過歐時(shí)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)覆蓋。她表示，東南亞市場(chǎng)尤其對(duì)新型產(chǎn)品接受度高，平臺(tái)提供的市場(chǎng)情報(bào)也有助于客戶精準(zhǔn)投放。
最后，蔣文輝透露，歐時(shí)在全球客戶中已收到越來越多關(guān)于“中國(guó)制造”的積極反饋。一些在美國(guó)的終端客戶反向推動(dòng)其亞太管理團(tuán)隊(duì)，采納中國(guó)的采購管理經(jīng)驗(yàn)，并希望歐時(shí)將中國(guó)制造產(chǎn)品上線至更多國(guó)家。這種“倒推式”出海模式，成為當(dāng)前歐時(shí)全球業(yè)務(wù)拓展的一大亮點(diǎn)。
安森美：SiC技術(shù)助力高效電驅(qū)系統(tǒng)
安森美中國(guó)區(qū)汽車現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理盧航宇
安森美中國(guó)區(qū)汽車現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理盧航宇詳細(xì)介紹了碳化硅（SiC）器件在電驅(qū)系統(tǒng)中的應(yīng)用趨勢(shì)、技術(shù)演進(jìn)和未來戰(zhàn)略。
當(dāng)前，電驅(qū)系統(tǒng)正朝著高電壓、高功率密度和高可靠性的方向發(fā)展。盧航宇指出，新能源汽車從400V平臺(tái)向800V平臺(tái)過渡，部分車型甚至已在嘗試1000V以上的電壓平臺(tái)，這對(duì)功率器件的耐壓能力提出了更高要求。以800V平臺(tái)為例，需要采用1200V的功率器件來適配，更高電壓平臺(tái)未來將需要1400V或1500V等級(jí)的器件支持。此外，電機(jī)朝高轉(zhuǎn)速方向發(fā)展，帶來了對(duì)器件更高開關(guān)頻率的要求，進(jìn)而增加了開關(guān)損耗。因此，提升功率器件在高頻條件下的表現(xiàn)，成為關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。
針對(duì)碳化硅與傳統(tǒng)IGBT的關(guān)系，盧航宇表示，二者并非完全替代，而是互補(bǔ)使用。IGBT依然適用于400V平臺(tái)和中低功率場(chǎng)景，而碳化硅更適合中高壓、高功率應(yīng)用。盡管當(dāng)前IGBT在成本上仍有優(yōu)勢(shì)，但隨著碳化硅價(jià)格持續(xù)下探，其應(yīng)用范圍正逐步擴(kuò)展至中低價(jià)位車型，包括混動(dòng)和增程車型。
安森美的碳化硅產(chǎn)品已迭代至第三代。最新的EliteSiC?M3e?MOSFET于去年第一季度量產(chǎn)，相較上一代均提升了20%至30%的性能。下一代M4T將轉(zhuǎn)向溝槽柵結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)，進(jìn)一步提升導(dǎo)通與開關(guān)性能。
在封裝方面，安森美推出了多種碳化硅模塊解決方案，包括即將上市的半橋塑封模塊。該模塊具備低雜散電感和高可靠性特性，通過先進(jìn)的銀燒結(jié)實(shí)現(xiàn)了低熱阻和高性能。支持多芯片并聯(lián)配置，以滿足不同客戶需求。
在制造方面，安森美目前已量產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓，并從2024年起逐步向8英寸晶圓轉(zhuǎn)移。其8英寸襯底與外延產(chǎn)線已建成，具備年產(chǎn)100萬片8英寸晶圓的能力，以提升產(chǎn)能、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。
在可靠性方面，安森美的碳化硅器件遵循AEC-Q101和AQG324標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)進(jìn)行加嚴(yán)測(cè)試。包括1400V下的10小時(shí)高壓測(cè)試、200°C下400小時(shí)高溫加測(cè)，以滿足極端工況下的要求。此外，動(dòng)態(tài)偏壓、高壓應(yīng)力等多項(xiàng)測(cè)試也全面覆蓋，確保器件在電驅(qū)系統(tǒng)中的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
面對(duì)快速發(fā)展的中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)，安森美已建立起本地化的應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)，涵蓋FAE、質(zhì)量與產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，以更高效響應(yīng)客戶需求。
關(guān)于未來技術(shù)方向，盧航宇透露，安森美正積極推進(jìn)多項(xiàng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新。例如將碳化硅芯片嵌入PCB，以實(shí)現(xiàn)更低雜散電感和更高集成度。
TDK：兩種實(shí)現(xiàn)緊湊、高效SiC功率模塊的技術(shù)
TDK產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)Stefan Benkhof博士
TDK產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)Stefan Benkhof博士與大中華區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)張浩共同分享了當(dāng)前碳化硅模塊的需求趨勢(shì)及TDK相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)路徑。
Benkhof博士指出，碳化硅功率器件的核心發(fā)展方向是實(shí)現(xiàn)更高的功率密度與效率，這推動(dòng)了器件的小型化與低損耗趨勢(shì)。盡管這會(huì)帶來更高的成本，但隨著技術(shù)成熟，碳化硅每年的價(jià)格也在下降，拓展了其在電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。這些新興及現(xiàn)有應(yīng)用的持續(xù)增長(zhǎng)，共同推動(dòng)了碳化硅模塊市場(chǎng)的高速擴(kuò)張。
雖然TDK并不直接生產(chǎn)碳化硅芯片或模塊，但作為上游材料與元器件供應(yīng)商，正與比亞迪等中國(guó)領(lǐng)先企業(yè)合作，在其設(shè)計(jì)中積極參與。
針對(duì)如何設(shè)計(jì)緊湊高效的SiC功率模塊，Benkhof博士表示，熱管理能力是核心考量之一。模塊設(shè)計(jì)需兼顧快速開關(guān)能力與低熱阻，以減少損耗并快速導(dǎo)熱。TDK的材料與封裝創(chuàng)新正是圍繞這些目標(biāo)展開。他現(xiàn)場(chǎng)展示了一款緊湊型模塊樣品，其小體積結(jié)構(gòu)中集成了多層內(nèi)部走線設(shè)計(jì)，使模塊可承受高達(dá)200千瓦的工業(yè)級(jí)電力輸出能力。
TDK在模塊中引入了基于全新介電材料的電容技術(shù)。該材料具有三大優(yōu)勢(shì)：尺寸小、容量高、可耐高溫高電壓。與傳統(tǒng)材料相比，該技術(shù)可在空間受限、高熱負(fù)荷的環(huán)境中維持可靠工作，適用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域中的一體化模塊封裝。在制造方面，TDK采用多晶陶瓷材料，而非單晶，使用固態(tài)反應(yīng)方式生產(chǎn)，這種工藝更加經(jīng)濟(jì)可靠，適合大規(guī)模制造。
在基板方面，TDK推出“智能化”氮化鋁多層基板技術(shù)。傳統(tǒng)IGBT模塊已開始采用氮化鋁基板，但SiC模塊因其更高的功率密度，對(duì)導(dǎo)熱性和多層互連能力要求更高。TDK表示，其所提供的并非單一材料氮化鋁，而是結(jié)合其多層印刷技術(shù)，在基板內(nèi)部預(yù)置導(dǎo)電層，增強(qiáng)模塊結(jié)構(gòu)與性能。這一復(fù)合基板技術(shù)已在TDK奧地利工廠積累多年經(jīng)驗(yàn)，目前已完成初步量產(chǎn)準(zhǔn)備，正在與客戶進(jìn)行合作驗(yàn)證。
目前，TDK的介電電容產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車與工業(yè)場(chǎng)景中。而AlN多層基板技術(shù)尚處于與客戶開展項(xiàng)目合作的初期階段。
他表示，這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)未來的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒓性谛履茉雌嚕绕涫请婒?qū)逆變器和高壓功率模塊等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
艾邁斯歐司朗：汽車智能化背后的傳感器技術(shù)演進(jìn)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）市場(chǎng)與商務(wù)拓展高級(jí)經(jīng)理劉偉偉
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）市場(chǎng)與商務(wù)拓展高級(jí)經(jīng)理劉偉偉圍繞汽車行業(yè)電氣化、智能化發(fā)展中傳感器技術(shù)的應(yīng)用與演進(jìn)做了深入介紹。
他指出，電氣化和智能化的發(fā)展帶動(dòng)了車用傳感器需求的快速增長(zhǎng)。尤其是在電驅(qū)系統(tǒng)中，傳統(tǒng)機(jī)械式旋轉(zhuǎn)變壓器正在向電子式傳感器切換，電子方案能實(shí)現(xiàn)功能安全和更高可靠性，目前業(yè)內(nèi)常稱之為“電感式芯片”方案。在中國(guó)市場(chǎng)主要以模擬輸出為主，但隨著技術(shù)進(jìn)展，也在為數(shù)字輸出方案做技術(shù)儲(chǔ)備，特別是在歐洲市場(chǎng)已有客戶采用數(shù)字式方案。
在電池安全方面，劉偉偉提到，電池包的監(jiān)測(cè)已從早期機(jī)械式方案、霍爾傳感器逐步演進(jìn)至如今的合金分流電阻+RVT芯片方案。ams OSRAM是最早推出此類量產(chǎn)芯片的企業(yè)之一，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)對(duì)電池電流、電壓以及芯片內(nèi)部溫度的精準(zhǔn)監(jiān)控。特別在精度方面，通過單點(diǎn)和三溫標(biāo)定，RVT芯片在室溫下可達(dá)±0.25%的誤差，在三溫點(diǎn)標(biāo)定下可實(shí)現(xiàn)0.1%的高精度，屬業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
在位置傳感器方面，ams OSRAM基于差分霍爾原理的產(chǎn)品，可有效抵抗垂直和水平磁場(chǎng)干擾，具有較強(qiáng)的抗干擾能力。在具體應(yīng)用上，空氣懸架和全主動(dòng)懸架是該產(chǎn)品目前最主要的落地場(chǎng)景，分別通過檢測(cè)車身高度和連續(xù)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，為整車控制系統(tǒng)提供高精度反饋。
關(guān)于智能輔助駕駛領(lǐng)域，劉偉偉指出，在L2-L3級(jí)別駕駛輔助系統(tǒng)中，駕駛員監(jiān)測(cè)成為重要組成部分。當(dāng)前市場(chǎng)主要有三類手握方向盤檢測(cè)方案：一是扭矩傳感器，需頻繁物理觸碰；二是車載攝像頭系統(tǒng)，但成本較高、識(shí)別有限；三是電容式檢測(cè)方案。ams OSRAM的AS8579芯片采用RQ解調(diào)技術(shù)，能同時(shí)識(shí)別電容與電阻變化，對(duì)液體、手套或靜置物品的誤判率更低，性能更穩(wěn)定。
針對(duì)汽車工作環(huán)境的復(fù)雜性，劉偉偉表示，ams OSRAM的芯片封測(cè)均由其自有東南亞工廠完成，可在高溫、高振動(dòng)等嚴(yán)苛條件下保持一致性與可靠性。其產(chǎn)品大多達(dá)到ASIL-B或ASIL-C功能安全等級(jí)，部分霍爾產(chǎn)品達(dá)到ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)。
在供應(yīng)鏈方面，劉偉偉表示ams OSRAM芯片的晶圓主要來自歐洲，封裝測(cè)試位于東南亞，目前未受到地緣政治或關(guān)稅政策影響。ams OSRAM自有晶圓產(chǎn)能能滿足當(dāng)前需求，亦完成了對(duì)第三方晶圓代工的認(rèn)證，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈靈活性和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
潤(rùn)石科技：車規(guī)芯片產(chǎn)品和質(zhì)量認(rèn)證體系有多難
潤(rùn)石科技質(zhì)量總監(jiān)劉祿臻圍繞車規(guī)芯片產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證體系展開深入交流。
劉祿臻指出，車規(guī)芯片的認(rèn)證體系主要包括兩個(gè)方面：一是芯片可靠性驗(yàn)證體系，二是功能安全認(rèn)證體系。在可靠性方面，潤(rùn)石科技采用了AEC-Q100 Grade 1級(jí)別測(cè)試，產(chǎn)品需滿足-40°C至125°C溫度區(qū)間的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行要求，保障在汽車生命周期內(nèi)（通常為15年）性能有效。在功能安全方面，公司依據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)與認(rèn)證，并于2024年3月通過德國(guó)TüV萊茵機(jī)構(gòu)認(rèn)證，取得了功能安全質(zhì)量體系的正式背書。
在談及標(biāo)準(zhǔn)體系的成熟度時(shí)，劉祿臻表示，當(dāng)前車規(guī)認(rèn)證體系相對(duì)成熟，但隨著新能源汽車、自動(dòng)駕駛及跨域融合產(chǎn)品的發(fā)展，標(biāo)準(zhǔn)也面臨擴(kuò)展與調(diào)整的需求。例如，在碳化硅、氮化鎵等新型材料廣泛應(yīng)用的背景下，原有的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)將被進(jìn)一步補(bǔ)充完善，中國(guó)工信部和企業(yè)也在參與這方面的推動(dòng)。
針對(duì)認(rèn)證難點(diǎn)，劉祿臻強(qiáng)調(diào)，一方面是認(rèn)證本身的系統(tǒng)復(fù)雜性，涉及設(shè)計(jì)、研發(fā)、制程、測(cè)試、供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同管理；另一方面，在研發(fā)階段如何在性能、可靠性和成本三角關(guān)系中取得平衡，也是關(guān)鍵挑戰(zhàn)。他以運(yùn)放芯片為例說明，團(tuán)隊(duì)需在溫漂、噪聲等多個(gè)指標(biāo)中作出合理權(quán)衡，同時(shí)確保產(chǎn)品具備大規(guī)模量產(chǎn)與交付能力。
在供應(yīng)鏈管理方面，潤(rùn)石推行車規(guī)級(jí)“穿透式”質(zhì)量管控機(jī)制，將客戶要求傳導(dǎo)至上游供應(yīng)商，并在量產(chǎn)階段持續(xù)監(jiān)控。此外，公司通過跨部門協(xié)同（包括研發(fā)、市場(chǎng)、工程、質(zhì)量、運(yùn)營(yíng)等）構(gòu)建閉環(huán)的質(zhì)量管理流程，實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品定義、開發(fā)到量產(chǎn)的全過程控制。
關(guān)于市場(chǎng)客戶的差異化需求，劉祿臻表示，潤(rùn)石完成“從0到1”的車規(guī)認(rèn)證只是起點(diǎn)，不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)產(chǎn)品可靠性和標(biāo)準(zhǔn)的要求不盡相同，因此認(rèn)證工作是一個(gè)持續(xù)演進(jìn)的過程。潤(rùn)石也在不斷完善適配客戶應(yīng)用的能力，例如支持OTA功能更新，以應(yīng)對(duì)新能源汽車日益加快的產(chǎn)品迭代節(jié)奏。
回顧潤(rùn)石的質(zhì)量布局歷程，劉祿臻介紹，公司自2019年起將新能源汽車芯片作為重點(diǎn)發(fā)展方向，構(gòu)建了“技術(shù)能力、體系保障、生態(tài)協(xié)同”三位一體的能力體系。其中，技術(shù)層面建立了完整的車規(guī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)庫及標(biāo)準(zhǔn)；體系方面嚴(yán)格遵循IATF 16949及ISO 26262認(rèn)證流程；在生態(tài)層面，潤(rùn)石與金圓廠合作建立專用監(jiān)控機(jī)制，推動(dòng)供應(yīng)鏈協(xié)同提升。在團(tuán)隊(duì)配置方面，潤(rùn)石組建了涵蓋研發(fā)質(zhì)量（DQE）、供應(yīng)商質(zhì)量（SQE）、測(cè)試質(zhì)量（TQE）、客戶質(zhì)量（CQE）及體系工程師、功能安全專家在內(nèi)的專業(yè)質(zhì)量團(tuán)隊(duì)，確保覆蓋從產(chǎn)品開發(fā)到客戶服務(wù)的全流程質(zhì)量控制。
極海半導(dǎo)體：關(guān)稅再升級(jí)，國(guó)產(chǎn)MCU如何保持競(jìng)爭(zhēng)力？
極海半導(dǎo)體營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)倪彥澤
極海半導(dǎo)體營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)倪彥澤表示，極海從2018年進(jìn)入MCU領(lǐng)域，起步階段專注于通用型MCU產(chǎn)品，隨后逐步延伸至BLDC（無刷直流電機(jī)）應(yīng)用及高要求的實(shí)時(shí)控制產(chǎn)品線。
在本次慕尼黑電子展上，極海帶來了兩大重點(diǎn)方向的新產(chǎn)品：一是基于PIC2000平臺(tái)的R501系列MCU芯片，主要面向?qū)崟r(shí)控制領(lǐng)域，二是面向BLDC市場(chǎng)的高壓、低壓驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。倪彥澤指出，當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)于具備高技術(shù)壁壘、國(guó)產(chǎn)化率較低的產(chǎn)品關(guān)注度顯著提升，尤其是在關(guān)稅政策不斷升級(jí)的背景下。
他介紹道，根據(jù)中國(guó)政府出臺(tái)新的關(guān)稅調(diào)整政策，部分國(guó)外品牌如TI、ADI的MCU產(chǎn)品被納入重點(diǎn)監(jiān)管范圍。部分國(guó)產(chǎn)客戶原先所使用的產(chǎn)品可能面臨價(jià)格翻倍的風(fēng)險(xiǎn)，這直接推動(dòng)了對(duì)國(guó)產(chǎn)替代方案的需求增長(zhǎng)。倪彥澤認(rèn)為，在全球供應(yīng)鏈不確定性上升的大背景下，國(guó)產(chǎn)品牌若能在性能、穩(wěn)定性和交付保障方面提供可靠解決方案，將具備更強(qiáng)的吸引力。
倪彥澤強(qiáng)調(diào)，R501系列在外設(shè)接口、引腳兼容性及軟件兼容性方面實(shí)現(xiàn)了高度對(duì)齊，兼容率超過98%，可實(shí)現(xiàn)快速替換。極海還對(duì)客戶的代碼遷移進(jìn)行測(cè)算，通常情況下只需3至7天即可完成轉(zhuǎn)換。這樣一來，客戶既可享受產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化所帶來的成本優(yōu)勢(shì)，也不必承擔(dān)替換芯片所帶來的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。
倪彥澤還透露，公司針對(duì)R501系列產(chǎn)品已做出兩項(xiàng)關(guān)鍵承諾：一是產(chǎn)品價(jià)格不上漲，二是供應(yīng)穩(wěn)定。他認(rèn)為，這兩點(diǎn)對(duì)下游客戶尤為重要。過去三年全球MCU市場(chǎng)曾經(jīng)歷嚴(yán)重缺貨期，不少客戶在經(jīng)歷高價(jià)搶購和斷供后，更加重視供貨保障能力。
在談及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，倪彥澤認(rèn)為，人工智能與邊緣計(jì)算等新興技術(shù)對(duì)MCU提出了更高要求。特別是在機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等場(chǎng)景中，電機(jī)控制和運(yùn)動(dòng)控制需求快速增長(zhǎng)，對(duì)底層DSP芯片的性能、實(shí)時(shí)性、能耗控制提出挑戰(zhàn)。他提到，極?，F(xiàn)階段雖未涉足更高算力的異構(gòu)處理器，但在運(yùn)動(dòng)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等方向已開展深入布局。
他補(bǔ)充道，目前市面上的智能機(jī)器人產(chǎn)品在每個(gè)關(guān)節(jié)都需配備獨(dú)立的電機(jī)與控制芯片，這些細(xì)分應(yīng)用為DSP、BLDC產(chǎn)品提供了廣闊的市場(chǎng)空間，未來的出貨爆發(fā)期已可預(yù)見，差別僅在于“是今年爆量還是明年爆量”。
在市場(chǎng)定位方面，倪彥澤認(rèn)為，目前國(guó)產(chǎn)MCU已經(jīng)完成從“能用”向“好用”的過渡。他指出，早期國(guó)產(chǎn)替代主要出現(xiàn)在安全、通信等政策驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，而2019年后，特別是在全球缺貨的催化下，國(guó)產(chǎn)MCU逐步進(jìn)入更廣泛市場(chǎng)，并憑借性能和品質(zhì)實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性突破。如今的行業(yè)態(tài)勢(shì)已不再僅僅是“能否替代國(guó)外品牌”，而是“如何構(gòu)建國(guó)產(chǎn)MCU自身的競(jìng)爭(zhēng)生態(tài)”。
他表示，極海并不滿足于模仿海外產(chǎn)品，而是在保持兼容性的基礎(chǔ)上，提供更優(yōu)的解決方案，進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)和系統(tǒng)效率。在被問及未來的市場(chǎng)規(guī)劃時(shí)，倪彥澤介紹，極海將持續(xù)在工業(yè)和BLDC電機(jī)等領(lǐng)域加大投入，計(jì)劃在未來一年推出十幾到二十個(gè)系列新品，涵蓋從低端消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品到高端工業(yè)控制應(yīng)用。他表示，極海的目標(biāo)不僅是成為一家MCU供應(yīng)商，更要構(gòu)建完整的產(chǎn)品譜系和生態(tài)體系，覆蓋D類功放、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、控制器等多個(gè)方向，推動(dòng)公司從“做產(chǎn)品”向“做平臺(tái)”邁進(jìn)。
