芯耀
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作者 | 章漣漪，編輯 | 邱鍇俊
2024年初高調(diào)宣布全面進(jìn)軍汽車領(lǐng)域后，英特爾也將汽車業(yè)務(wù)總部正式落戶中國。
此次2025上海車展，英特爾更是首次參展，帶來了新產(chǎn)品的同時，也宣布了一系列與中國企業(yè)的合作：
一方面，推出第二代AI增強軟件定義車載SoC，這是汽車行業(yè)首個采用多節(jié)點芯粒（Chiplet）架構(gòu)的解決方案；另一方面，又宣布與面壁智能、黑芝麻智能等企業(yè)就只能座艙、艙駕融合平臺等領(lǐng)域展開合作，堅定布局中國汽車市場的決心。
發(fā)布會后，英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast，英特爾中國汽車業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)Cloud Li在接受媒體采訪時，詳細(xì)介紹了此時加速布局汽車業(yè)務(wù)的原因、英特爾在汽車領(lǐng)域全系列產(chǎn)品，以及與競爭對手相比有何優(yōu)勢。
Jack Weas指出，汽車行業(yè)未來面臨從傳統(tǒng)汽車架構(gòu)向軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型、可持續(xù)性和可擴展性等三大挑戰(zhàn)。為此，英特爾給出了三大產(chǎn)品線應(yīng)對，包括可擴展的高性能軟件定義汽車（SDV）中央計算平臺、電動汽車動力總成解決方案和域控制器。
至于英特爾汽車業(yè)務(wù)目前在公司的營收占比，Jack Weas沒有明說。但表示，汽車業(yè)務(wù)是英特爾客戶端計算事業(yè)部的一部分，和打造英特爾PC產(chǎn)品的業(yè)務(wù)同屬一個部門。這意味著，汽車業(yè)務(wù)可以更好地利用其在AI PC上的巨額投資，并將其應(yīng)用到汽車領(lǐng)域。
“可以肯定的是，英特爾進(jìn)入汽車行業(yè)的原因，以及我搬到中國的原因，是因為我們認(rèn)為汽車業(yè)務(wù)是英特爾的增長機會之一，并且全球汽車行業(yè)的未來正在今天的中國被創(chuàng)造”。Jack Weas坦言，我們希望成為其中的一部分，并且我們看到了一個巨大的機會，能夠幫助這個行業(yè)。
01、發(fā)布新品、牽手更多中國合作伙伴
2024 CES上，英特爾正式宣布進(jìn)軍汽車市場，并發(fā)布了第一代AI增強軟件定義SoC。
如今1年半過去，英特爾又宣布要推出第二代AI增強軟件定義車載SoC。
根據(jù)Jack Weast介紹，第二代AI增強軟件定義SoC是汽車行業(yè)首個采用多節(jié)點芯粒架構(gòu)的解決方案。
該SoC架構(gòu)不僅包含CPU芯粒、GPU芯粒等獨立計算單元，還創(chuàng)新性地整合了多種制程節(jié)點——例如在I/O功能模塊上，無需使用最先進(jìn)的制程節(jié)點，而是靈活搭配成熟制程以獲得更優(yōu)化的I/O性能，從而實現(xiàn)了不同制程節(jié)點的混合集成。
相較于兩年前發(fā)布的第一代產(chǎn)品，新一代SDV SoC的技術(shù)參數(shù)取得突破性提升：AI性能相比前代提升高達(dá)10倍，CPU每瓦性能效率提升61%，支持12個攝像頭通道，并在音頻與圖形處理能力上實現(xiàn)出色的性能參數(shù)。新產(chǎn)品預(yù)計將在2026年正式搭載于量產(chǎn)車型。
“有了這一款芯片產(chǎn)品，我們能夠把絕佳的AI PC的體驗帶到車上。大家現(xiàn)在可以在車內(nèi)享受3A游戲、無與倫比的高保真視頻及音頻，以及其他娛樂體驗”。Jack Weast稱今年全年，將會陸續(xù)宣布更多與合作伙伴開發(fā)、與客戶合作的消息。
除了發(fā)布新產(chǎn)品，此次車展上，英特爾也宣布了一系列與中國企業(yè)合作的消息，最重要的合作是牽手芯片公司黑芝麻智能和AI大模型研發(fā)公司面壁智能。
與黑芝麻的合作的方向，主要是座艙融合，雙方一起推出了艙駕融合平臺。
這一平臺整合了英特爾AI增強SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當(dāng)C1200家族芯片，以滿足車企從L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。兩款芯片會有算力的共享，比如駕駛員監(jiān)控在英特爾芯片上，輔助駕駛計算在黑芝麻智能的芯片上，并且兩個工作可以來回調(diào)配。
按照計劃，雙方將于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計，并做量產(chǎn)準(zhǔn)備。
“和黑芝麻的合作，目前此還不是基于芯粒的，英特爾芯片作為座艙芯片，通過PCIe聯(lián)合在一起的，所以外部的攝像頭會先進(jìn)入到ADAS的芯片，然后再通過PCIe流入到英特爾的芯片?！盝ack Weast表示，目前的是這種融合的方式，但是未來會打造基于芯粒的架構(gòu)。
英特爾中國汽車業(yè)務(wù)銷售總監(jiān)Cloud Li稱，這種方式解決了行業(yè)里面普遍痛點。目前艙駕方案兩顆芯片之間走的主要是以太網(wǎng)，座艙端看不到駕駛端攝像頭數(shù)據(jù)，這導(dǎo)致很多攝像頭一定程度上是冗余的。英特爾通過可以保證實時性的PCIe方案把兩顆芯片連結(jié)在一起，打通攝像頭鏈路，讓車廠在使用過程當(dāng)中可以在座艙端通過ADAS的攝像頭玩出更多玩法，用座艙端做更多多模態(tài)的AI去識別車外的環(huán)境。
至于什么選擇與黑芝麻智能合作，而非Mobileye。Jack Weast答曰，英特爾愿意與任何ADAS廠商合作?！芭擇{融合概念并不僅僅針對黑芝麻，對其他ADAS廠商都是開放的，未來我們會跟更多ADAS的廠商合作”。
與面壁智能的合作方向則主要側(cè)重智能座艙，雙方將共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙，定義下一代車載AI。
英特爾與面壁智能將推出車載純端側(cè)GUI智能體。這意味著，用戶不再受限于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，可以隨時隨地體驗便捷、智能的座艙，包括離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能。
02、如何應(yīng)對與高通、英偉達(dá)競爭
從目前的布局來看，英特爾在汽車領(lǐng)域的布局更側(cè)重智能座艙，而這是其老對手高通的“統(tǒng)治區(qū)”。
根據(jù)高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年座艙芯片市場中，高通以38.7%份額領(lǐng)跑，其次為恩智浦、瑞薩、聯(lián)發(fā)科，英特爾以2.96%的市場份額位列第八。
高通智能座艙芯片迭代歷程
英特爾顯然希望能打破這一格局。事實上，這不是英特爾第一次在汽車領(lǐng)域發(fā)力。
早在2016年，英特爾即推出Apollo Lake系列產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)高端汽車座艙市場，當(dāng)時除了奔馳和奧迪，座艙高端芯片幾乎都選擇了Apollo Lake。
但，由于當(dāng)時汽車市場規(guī)劃還太小，英特爾也沒有將主要精力放在該領(lǐng)域，一直到2023年都沒有升級產(chǎn)品。
這給了高通機會。2020年前后，高通第三代智能座艙芯片驍龍SA8155P發(fā)布，逐步取代了Apollo Lake的地位，并且?guī)缀鯄艛嗔酥袊懈叨耸袌?，隨后于2021年發(fā)布的第四代智能座艙芯片驍龍SA8295P，也成為當(dāng)下國內(nèi)大部分旗艦車型首選。
如今，伴隨著智能汽車市場不斷擴大，英特爾再次發(fā)力，
2024年1月9日，英特爾在CES 2024展會上宣布，計劃將公司“AI everywhere”戰(zhàn)略推向汽車市場，同時還發(fā)布了全新的人工智能增強型軟件定義汽車片上系統(tǒng)系列。
同年8月，英特爾又發(fā)布了新戰(zhàn)略下的車載產(chǎn)品線第二款產(chǎn)品，也是旗下第一代英特爾銳炫?車載獨立顯卡，ARC A760-A。
彼時，Jack Weast表示，到2025年，中國將有80%的智能座艙滲透率，很多智能座艙解決方案都以AI為特色。
新市場，也確實存在新機遇。
目前汽車智能座艙的主控芯片標(biāo)配是SoC系統(tǒng)級芯片+MCU芯片。其中，SoC芯片是市場一大重要增長點，高通占據(jù)主導(dǎo)地區(qū)，且采用的主流框架是“ARM+Android”。
隨著智能汽車的崛起，用戶對3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長，“x86+Linux”?架構(gòu)受到車企關(guān)注。
相比ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)下的CPU在運算的需求量上很大，其優(yōu)勢在于運行大型軟件。而后者的主導(dǎo)者之一正是英特爾。
在Jack Weast看來，英特爾在座艙領(lǐng)域存在多重優(yōu)勢，包括底蘊、架構(gòu)，以及開發(fā)平臺。
“英特爾實進(jìn)入汽車領(lǐng)域已經(jīng)很長時間了。我們有一款信息娛樂產(chǎn)品，已經(jīng)應(yīng)用在全球超過3000萬輛汽車上，包括許多中國的品牌。我們現(xiàn)在加強了我們的路線圖，增加了新的產(chǎn)品線”。Jack Weast認(rèn)為，從這個角度來說，我們對客戶來說并不陌生。
對比其他廠商，Jack Weast指出，英特爾最大的優(yōu)勢是基于芯粒架構(gòu)，這將有利于客戶的成本優(yōu)化。
他進(jìn)一步解釋稱，該架構(gòu)能夠降低成本，是因為行業(yè)普遍還是提供一塊大芯片，不管針對的是高端車型還是入門車型，芯片都是一樣的。不同的只是，針對入門車型關(guān)閉了芯片50%的功能，但實際上芯片的制作成本是不變的。所以這對于很多的廠商來說，大芯片還是一個成本比較高昂的解決方案。
而使用芯粒意味著，可以換更大的Chiplet，或放入更小的Chiplet，這是一種更優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu)。
Jack Weast稱，“多節(jié)點Chiplet也是如此，我們是汽車行業(yè)首個支持多節(jié)點的架構(gòu)。先進(jìn)的制程節(jié)點成本高昂。如果整個芯片，都采用最先進(jìn)的制程節(jié)點，那是成本最高的方式。我們可以將其分割開來，比如說其中一小部分我們將采用較舊的制程節(jié)點，成本更低，并且更適合這些功能。所以Chiplet為我們的客戶提供了顯著的成本優(yōu)勢”。
此外，他還表示，英特爾采用的是最開放的平臺、最開放的生態(tài)系統(tǒng)，歡迎所有的軟件合作伙伴，并不是只使用OS、Hypervisor或者是指定算法，這樣的靈活性，也是英特爾與競爭對手在汽車市場布局的重要差異。
當(dāng)然，當(dāng)下的布局重點是座艙，并不意味著英特爾放棄英偉達(dá)等主導(dǎo)的智駕市場。
Jack Weast認(rèn)為，英特爾現(xiàn)在采用的是軟件定義汽車架構(gòu)，這一架構(gòu)來自于數(shù)據(jù)中心。但很多傳統(tǒng)車企沒有數(shù)據(jù)中心，他們對于“軟件定義”的理解是有偏差的，認(rèn)為只是將軟件不斷去更新。
但實際上，軟件定義架構(gòu)是一個新的概念、新的思維，要把軟件完全和硬件分開，不僅是CPU、內(nèi)存，還有I/O方面，如果是有工作負(fù)載進(jìn)來了，要從軟件的層面進(jìn)行一個所需資源的評估，然后以最優(yōu)的方式來分配資源，這與傳統(tǒng)的嵌入式ECU的架構(gòu)是不一樣的。
他以哨兵模式舉例，現(xiàn)有哨兵模式有30-40 W的功耗，座艙系統(tǒng)一直工作太費電。但是軟件定義汽車架構(gòu)中，可以關(guān)掉中央電腦，讓哨兵運行在低功耗容器當(dāng)中，只需要消耗4W左右電力，當(dāng)感知到周圍危險的時候，再調(diào)用座艙的整體的算力來拍攝周圍環(huán)境。
Cloud Li補充道，英特爾把汽車作為一個整體來看，而不僅僅是看某一個域。軟件定義汽車對英特爾來說最重要的是希望可以把數(shù)據(jù)中心經(jīng)驗以及其他的一些技術(shù)加以利用。這包括：算力資源池化、應(yīng)用的可動態(tài)遷移等，這才是真正意義上的軟件定義汽車。
這也是英特爾幫助車企大幅降低成本，實現(xiàn)工作負(fù)載的資源動態(tài)優(yōu)化調(diào)配的方式，或者說，在汽車領(lǐng)域制勝的法寶。
03、三大產(chǎn)品線應(yīng)對汽車行業(yè)三大挑戰(zhàn)
之所以在此時加速進(jìn)入汽車市場，是源于英特爾對格局的判斷。
在Jack Weast看來，汽車行業(yè)未來面臨三大挑戰(zhàn)。
首先是從傳統(tǒng)汽車架構(gòu)向軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型。
“這正是英特爾的專長領(lǐng)域”。Jack Weast舉例稱，20年前，我們率先在數(shù)據(jù)中心通過硬件虛擬化技術(shù)創(chuàng)建了軟件定義架構(gòu)。在過去二十年，英特爾持續(xù)開發(fā)支撐軟件定義架構(gòu)的芯片，并助力多個行業(yè)完成轉(zhuǎn)型。
其次是可持續(xù)性，一方面，是電池制造的供應(yīng)鏈可持續(xù)性，電池原材料需求與供給之間存在巨大缺口；另一方面是經(jīng)濟可行性，目前大多數(shù)電動車企尚未實現(xiàn)盈利，電池系統(tǒng)正朝著體積更大、成本更高、重量更重的方向發(fā)展。必須解決這個問題。
對此，英特爾也經(jīng)驗豐富。20年前的移動電腦配備的也是笨重且續(xù)航短的電池，而如今輕薄設(shè)備已能實現(xiàn)全天候續(xù)航。這種變革源于在能效領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，通過建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、實施先進(jìn)電源管理技術(shù)、開發(fā)動態(tài)可變電壓方案，以及集成多項芯片特性，實現(xiàn)了能源管理的智能化升級。英特爾希望把PC行業(yè)驗證的方法，用到電動汽車產(chǎn)業(yè)。
三是可擴展性。多數(shù)車企同時生產(chǎn)高端豪華車型與入門車型，而當(dāng)前不得不為不同定位的車輛開發(fā)不同的解決方案和芯片平臺，因此車企期望構(gòu)建一個覆蓋全產(chǎn)品線的統(tǒng)一芯片平臺，通過軟件完全兼容的架構(gòu)，實現(xiàn)更優(yōu)的可擴展性并降低成本。
而此前，同樣在PC領(lǐng)域，英特爾已經(jīng)解決了可擴展性難題。過去PC行業(yè)采用的是單片式芯片設(shè)計，但這種架構(gòu)存在根本性限制，即高端市場使用的高性能大芯片，從成本角度無法向下兼容，而為低端市場設(shè)計的小型芯片又無法向上擴展性能。
為此，英特爾通過轉(zhuǎn)向芯粒架構(gòu)破解了這個困局。它可以獨立調(diào)整CPU、GPU或NPU的性能規(guī)模，這也是當(dāng)今PC市場上低成本設(shè)備與高端設(shè)備，能夠使用完全相同的芯片封裝、相同的設(shè)計架構(gòu)，且軟件完全兼容的根本原因。
基于過往經(jīng)驗，以及在PC端的積累，英特爾給出了三大產(chǎn)品線應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。
首先是可擴展的高性能軟件定義汽車（SDV）中央計算平臺，該平臺驅(qū)動完整的座艙體驗，包括導(dǎo)航系統(tǒng)、前排與后排娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在內(nèi)的所有功能均運行于此平臺。
其次是電動汽車動力總成解決方案，通過提升電池能量利用效率，幫助客戶實現(xiàn)成本的大幅優(yōu)化。
第三是域控制器。如果一輛車原有100個電子控制單元（ECU），當(dāng)整合了娛樂系統(tǒng)和ADAS系統(tǒng)后，數(shù)量僅從100降到了99，但車企的目標(biāo)是精簡至50個。英偉達(dá)給出的解決方案是通過軟件定義域控制器實現(xiàn)工作負(fù)載整合，微控制器產(chǎn)品可以將傳統(tǒng)分散的功能集中處理，正如在大型芯片上實現(xiàn)的那樣，將ADAS、娛樂系統(tǒng)等功能，集中在一個芯片上。
三管齊下，在英特爾的戰(zhàn)略體系中，將上述產(chǎn)品線定義為整車方案。通過與車企開展整車層級的深度協(xié)同，助力其實現(xiàn)整車架構(gòu)的迭代升級與全車成本優(yōu)化。
Jack Weas認(rèn)為，汽車業(yè)務(wù)是英特爾的增長機會之一，并且全球汽車行業(yè)的未來正在今天的中國被創(chuàng)造，這背后巨大的機會，也是其搬到中國來的原因。
