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出資額36億,深圳設(shè)立半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

12小時(shí)前
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近日,深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金“#賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”正式設(shè)立,注冊(cè)落地龍崗,首期注冊(cè)資本36億元。

該基金由深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、深圳市龍崗區(qū)引導(dǎo)基金投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱“龍崗引導(dǎo)基金”)、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“深重投集團(tuán)”)所屬深圳市重投資本管理有限公司(以下簡(jiǎn)稱“重投資本”)、深圳市福田紅土股權(quán)投資基金管理有限公司共同發(fā)起。

結(jié)合此前深圳發(fā)布的多份基金文件顯示,該基金的主要是推動(dòng)深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,打造國(guó)際一流、全國(guó)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)集群和生態(tài)群落。具體應(yīng)用方向包括支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),如芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域;推動(dòng)高端通用芯片、專用芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì),以及硅基集成電路制造、先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)等領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

另外在培育高端人才,吸引和留住高端人才,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供智力支持;建設(shè)高水平產(chǎn)業(yè)園區(qū),圍繞重大項(xiàng)目落地,高水平建設(shè)集成電路專業(yè)園區(qū),吸引上下游配套企業(yè)集聚。

作為市政府設(shè)立的戰(zhàn)略性基金,深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司一直致力于通過(guò)市場(chǎng)化手段,引導(dǎo)社會(huì)資本投向深圳重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。此前,該引導(dǎo)基金已在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局,投資了包括專注于國(guó)產(chǎn)EDA的鴻芯微納以及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中科飛測(cè)等多家企業(yè)。

深圳市龍崗區(qū)引導(dǎo)基金投資有限公司作為地方政府的產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)力量,其參與設(shè)立該基金,體現(xiàn)了龍崗區(qū)對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。龍崗區(qū)一直將電子信息產(chǎn)業(yè)視為其支柱產(chǎn)業(yè)之一,此次通過(guò)引導(dǎo)基金直接參與投資,將進(jìn)一步促進(jìn)區(qū)域內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集聚和發(fā)展。

深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司是深圳市重要的產(chǎn)業(yè)投資平臺(tái),其下屬的重投資本擁有豐富的產(chǎn)業(yè)投資經(jīng)驗(yàn)。重投資本此前已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行了布局,投資了包括晶圓制造領(lǐng)域的中芯深圳、第三代半導(dǎo)體企業(yè)方正微電子以及碳化硅材料生產(chǎn)商重投天科等骨干企業(yè)。此次參與發(fā)起產(chǎn)業(yè)基金,將進(jìn)一步發(fā)揮其“產(chǎn)業(yè)+資本”的雙平臺(tái)優(yōu)勢(shì),助力深圳引進(jìn)和培育更多優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項(xiàng)目。

深圳各區(qū)半導(dǎo)體和集成電路發(fā)展如何?

深圳正積極規(guī)劃建設(shè)多個(gè)專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園,旨在構(gòu)建“重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。根據(jù)規(guī)劃,各區(qū)將依據(jù)自身優(yōu)勢(shì),承擔(dān)不同的產(chǎn)業(yè)功能。綜合各地區(qū)情況可知,龍崗區(qū)兼具研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造功能;南山區(qū)側(cè)重研發(fā)設(shè)計(jì)、高端裝備、關(guān)鍵材料及先進(jìn)封測(cè);福田區(qū)聚焦高端芯片設(shè)計(jì);寶安區(qū)主攻先進(jìn)制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測(cè)、材料裝備配套、高端芯片和分銷服務(wù);龍華區(qū)則致力于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

南山區(qū)作為深圳的科技創(chuàng)新核心區(qū)域,定位為集成電路設(shè)計(jì)、高端裝備、關(guān)鍵材料及先進(jìn)封測(cè)。該區(qū)以突破高端芯片設(shè)計(jì)為重點(diǎn),致力于鞏固深圳在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。南山區(qū)半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)企業(yè)數(shù)量最多,占比超三成以上,區(qū)內(nèi)擁有海思半導(dǎo)體、中興微電子等知名企業(yè)。此外,南山區(qū)還規(guī)劃了高新園科技創(chuàng)新集聚區(qū)、深圳大學(xué)城科技創(chuàng)新集聚區(qū)等6個(gè)科技創(chuàng)新集聚區(qū),重點(diǎn)布局網(wǎng)絡(luò)與通信智能傳感器等產(chǎn)業(yè)集群,為半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐和人才儲(chǔ)備。

福田區(qū)定位為高端芯片設(shè)計(jì)集聚區(qū),目標(biāo)是重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì)。福田區(qū)依托其金融和科技服務(wù)優(yōu)勢(shì),致力于吸引和培育高端芯片設(shè)計(jì)企業(yè),形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。福田區(qū)將通過(guò)政策支持和資源整合,進(jìn)一步提升其在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,為深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供核心動(dòng)力。

寶安區(qū)定位為先進(jìn)制造、第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封測(cè)、材料裝備配套、高端芯片和分銷服務(wù)。寶安區(qū)優(yōu)先發(fā)展先進(jìn)制造,致力于打造從材料到芯片制造到器件應(yīng)用的完整寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。據(jù)悉,寶安區(qū)擁有中芯國(guó)際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目,該項(xiàng)目的建設(shè)將進(jìn)一步提升寶安區(qū)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位。寶安區(qū)還規(guī)劃了化合物半導(dǎo)體集聚區(qū),推動(dòng)12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線建設(shè),為深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多元化發(fā)展提供重要支撐。

龍華區(qū)以集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備、材料為發(fā)展重點(diǎn),致力于打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。龍華區(qū)半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)企業(yè)目前還相對(duì)較少,但該區(qū)通過(guò)政策引導(dǎo)和資源整合,正在逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。龍華區(qū)規(guī)劃了化合物半導(dǎo)體集聚區(qū),推動(dòng)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條的建設(shè),為深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

2025年,龍崗區(qū)推動(dòng)市級(jí)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式落戶,促成龍頭企業(yè)與32家中小企業(yè)達(dá)成供應(yīng)鏈合作。公開(kāi)資料顯示,龍崗區(qū)已形成四大集成電路產(chǎn)業(yè)基地,覆蓋IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全鏈條,集聚深愛(ài)半導(dǎo)體、華大北斗等千余家科技企業(yè)。未來(lái),龍崗將繼續(xù)發(fā)揮“三全”智能產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),加速AI賦能數(shù)字底座、軟硬件等產(chǎn)品方案,強(qiáng)化設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì),推動(dòng)形成更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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DRAMeXchange(全球半導(dǎo)體觀察)官方訂閱號(hào),專注于半導(dǎo)體晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)、DRAM、NAND Flash、SSD、移動(dòng)裝置、PC相關(guān)零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報(bào)價(jià)、市場(chǎng)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報(bào)告等。