芯耀
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes
臺積電良好表現(xiàn)的背后，未必優(yōu)秀。
根據(jù)臺積電?4?月?17?日公布的?2025?年第一季度 （Q1） 財務(wù)業(yè)績，銷售額同比增長?41.6%?至?255.3?億美元，營業(yè)利潤同比增長?56.1%?至?123.8?億美元，均創(chuàng)下第一季度（1~3?月）的歷史新高。
當(dāng)然，如果我們看一下臺積電自?2015?年以來的表現(xiàn)趨勢，可以看到，自?2023?年以來，銷售額和營業(yè)收入一直在穩(wěn)步增長，營業(yè)利潤率曾一度跌至?40%?的低位，在?2024?年第三季度之后已恢復(fù)到近?50%（圖?1）。
圖?1?臺積電季度銷售額、營業(yè)利潤和營業(yè)利潤率
此外，從主要代工廠的銷售份額來看，只有臺積電自?2019?年第一季度以來的市場份額持續(xù)增長，預(yù)計到?2025?年將占據(jù)?68%?的市場份額（圖?2）。 另一方面，排名第二的三星電子曾設(shè)定了在?2030?年超越臺積電的目標(biāo)，預(yù)計份額將從?2019?年第一季度的?19%?下降到?2025?年的?8%，因此能否獲得第二名是個疑問。
圖?2：主要晶圓代工廠的銷售份額（2025?年預(yù)測）
在第三名及以下，只有中國大陸的中芯國際的市場份額略有增加，而其他晶圓代工廠（如中國臺灣聯(lián)電和美國的?GlobalFoundries）的份額在過去六年中有所下降。 英特爾于?2021?年宣布進入代工業(yè)務(wù)，預(yù)計到?2025?年的市場份額將僅為?0.3%。
通過這種方式，臺積電的表現(xiàn)與其他公司相比脫穎而出。然而，筆者對臺積電看似令人印象深刻的性能表示懷疑。這是因為季度硅片出貨量和非先進節(jié)點銷售仍然低迷。
?季度銷售額和硅片出貨量出現(xiàn)差異
圖?3?顯示了季度銷售額和硅片出貨量。?2022?年第三季度疫情爆發(fā)時，其季度收入為?202?億美元，但由于疫情結(jié)束帶來的經(jīng)濟衰退，2023?年第二季度降至?157?億美元。 此后，銷售額穩(wěn)步恢復(fù)，輕松超過了?2022?年第三季度的峰值，并在?2024?年第四季度達到創(chuàng)紀(jì)錄的?269?億美元。 它在?2025?年第一季度略微下降至?255?億美元，但可能會在?2025?年第二季度之后再次創(chuàng)下歷史新高。
圖?3?臺積電季度銷售額和晶圓出貨量。
另一方面，一個季度的硅片出貨量顯示出與銷售額不同的行為。首先，在?2022?年第三季度，當(dāng)新冠疫情出現(xiàn)特殊需求時，其出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的?397?萬片晶圓。 然而，由于新冠特殊需求結(jié)束導(dǎo)致的經(jīng)濟衰退，2023?年第三季度降至?290?萬，比峰值少了?100?多萬。 到目前為止，該行為與銷售趨勢相同。
然而，盡管銷售迅速恢復(fù)，但硅片出貨量的恢復(fù)速度非常緩慢。截至?2025?年第一季度，硅片出貨量仍為?326?萬片，比峰值少了?71?萬片。 將?326?萬片硅片出貨量除以?397?萬片的峰值，可獲得?82%?的產(chǎn)量。 這可以認(rèn)為是?2025?年?Q1?臺積電工廠的平均產(chǎn)能利用率。 在下一節(jié)中，將介紹其基本原理。
?臺積電工廠利用率低迷
4月17日，在東京舉行的TrendForce集邦咨詢研討會上，集邦咨詢分析師郭文健發(fā)表了題為《AI Future下2025年最先進晶圓代工及封裝市場分析與技術(shù)進步》的演講。讓我們來看看主要?8?英寸和?12?英寸代工廠的利用率。
首先，在?8?英寸代工廠，臺積電的利用率保持在滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，2020?年第一季度為?95%，2021?年第一季度為?97%，2022?年第一季度為?101%。 然而，它在?2023?年第一季度急劇下降至?89%，在?2024?年第一季度急劇下降至?60%。 在此之后，預(yù)計?2025?年第一季度將恢復(fù)到?69%，2025?年第四季度將恢復(fù)到?79%，但仍遠(yuǎn)未完全利用（圖?4）。
圖?4：主要?8?英寸代工廠的入住率（2025?年預(yù)測）
從?12?英寸代工廠來看，臺積電的利用率在?2020?年第一季度保持在?94%?的高位，2021?年第一季度為?96%，2022?年第一季度為?97%，但?2023?年第一季度為?83%，2024?年第一季度為?80%。 之后，預(yù)計將在?2025?年第一季度恢復(fù)到?86%，在同年第四季度恢復(fù)到?87%。 與?8?英寸相比，它仍然“更好”，但也未滿負(fù)荷（圖?5）。
圖?5?主要?12?英寸晶圓代工的占用率（2025?年預(yù)測）
總結(jié)到目前為止的數(shù)據(jù)，2025?年第一季度的硅片出貨量為?326?萬片，約為峰值?397?萬片的?82%。 同時，根據(jù)?TrendForce?集邦咨詢預(yù)測，2025?年第一季度臺積電?8?英寸及?12?英寸廠房使用率將分別為?69%?及?86%。 因此，認(rèn)為從晶圓出貨量計算的?82%?的數(shù)字大致反映了臺積電整體的工廠利用率。
換句話說，從?2023?年第三季度到?2025?年第一季度，臺積電的工廠利用率一直保持在非常低的水平。 這與季度銷售額的歷史新高形成鮮明對比。
值得一提的是，8?英寸和?12?英寸代工廠都受到了疫情結(jié)束造成的經(jīng)濟衰退的影響，并在?2023?年出現(xiàn)了利用率的大幅下降。
對于?8?英寸代工廠（中國的?HH Grace?除外），銷售額下降到?50%?左右，對于?12?英寸代工廠，銷售額下降到?60%?左右。 即使在?2025?年第四季度，預(yù)計它們都無法達到滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。
簡而言之，2023?年的經(jīng)濟衰退在?2024?年之后不會完全恢復(fù)，2025?年仍會蒙上陰影。 預(yù)計主要代工廠將在明年，即?2026?年之后再次全面運營。
?按技術(shù)節(jié)點劃分的 TSMC 增長和放緩
接下來，我們來看一下?sales by technology?節(jié)點。 首先，本文創(chuàng)建了一個堆疊圖（圖?6）。
回顧過去到現(xiàn)在，2019?年第三季度，世界上第一臺采用最先進的極紫外 （EUV） 光刻設(shè)備的量產(chǎn)紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)被記錄為?7 nm+（現(xiàn)在通常稱為?6 nm）。 此時的季度銷售額約為?100?億美元。
一年后，即?2020?年第三季度，也將出現(xiàn)?EUV?應(yīng)用于布線的?5nm?節(jié)點的銷售額，此后，臺積電的銷售額一直由?7nm?和?5nm?節(jié)點推動，2022?年第三季度超過?200?億美元。
此后，由于對新冠疫情的特殊需求結(jié)束導(dǎo)致經(jīng)濟衰退，整體銷售額暫時下降，但在?2023?年第二季度觸底并再次開始上升。 同年第三季度，3nm?節(jié)點的銷售額創(chuàng)下紀(jì)錄，5nm?和?3nm?推動了增長，2024?年第四季度超過?250?億美元。
但是，由于很難掌握上面堆疊圖中每個技術(shù)節(jié)點的銷售趨勢，圖?7以折線圖的形式顯示了每個節(jié)點的銷售情況。 然后，一個完全不同的景象出現(xiàn)了。
圖?7?臺積電各節(jié)點季度營收。
首先，臺積電定位為領(lǐng)先節(jié)點的?7nm?在?2022?年第二季度達到?55?億美元的峰值，在?2023?年第三季度減半至?27.6?億美元，此后沒有恢復(fù)跡象。 此外，2022、2023?年至?2024?年，16nm、28nm?和?40nm?的銷量均出現(xiàn)下滑，銷量繼續(xù)處于低位。
?臺積電7nm：工廠重組與重大技術(shù)轉(zhuǎn)型
對于臺積電?7nm?節(jié)點銷量減半一事，筆者曾多次詢問?TrendForce?集邦咨詢分析師，“臺積電?7nm?會原樣消失嗎？
回顧至今的反響，在?2023?年?12?月?14?日舉行的?TrendForce?集邦咨詢研討會上，解釋為“臺積電未來計劃在?7nm?節(jié)點生產(chǎn)通信半導(dǎo)體 （RF），銷售將會恢復(fù)。?2024?年?12?月?12?日的研討會表達了幾乎相同的觀點。
然而，在?2025?年?4?月?17?日的最新研討會上，回應(yīng)是“7nm?工廠可能會轉(zhuǎn)換為?5nm?或?3nm”。 簡而言之，隨著全球?qū)?7nm?的需求下降，工廠利用率大幅下降，正在考慮轉(zhuǎn)向需求不斷擴大的?5nm?和?3nm?節(jié)點。
然而，這并非易事。這是因為臺積電的?7nm?節(jié)點估計月產(chǎn)能約為?150,000?片，其中使用?EUV?的?7nm+?（6nm） 節(jié)點的產(chǎn)能每月最多只有?20,000?片左右。 換句話說，剩余的?130,000?臺設(shè)備尚未配備?EUV，為了將它們轉(zhuǎn)換為兼容?5nm?和?3nm，需要進行大規(guī)模翻新，例如將它們轉(zhuǎn)換為專用?EUV?的潔凈室。這是一項非常費力且成本高昂的任務(wù)。
此外，這個?7nm?銷量下降的問題也可能影響臺積電熊本工廠（JASM?熊本工廠）的未來。
?臺積電熊本工廠的命運令人擔(dān)憂
臺積電熊本一廠計劃量產(chǎn)?28?納米和?16?納米邏輯半導(dǎo)體，月產(chǎn)能為?55,000?片。 事實上，28nm?的量產(chǎn)已于?2024?年?12?月開始。
然而，由于全球?qū)?16nm?的需求下降，制造設(shè)備的交付已暫停。 這個判斷可以通過查看上面的圖?7?來理解。 這是因為從?2022?年第二季度到?2023?年第四季度，臺積電中國臺灣總部的?16nm?銷售額減少了一半。 此后，出現(xiàn)了輕微的復(fù)蘇趨勢，但并未恢復(fù)到峰值水平。
此外，自?2023?年第一季度以來，已在臺積電熊本一廠開始量產(chǎn)的?28nm?產(chǎn)品在臺積電中國臺灣總部的銷量大幅下降。從這種情況來看，不能排除未來熊本一廠的產(chǎn)量會受到抑制。
此外，計劃于?2025?年動工的熊本第二工廠計劃使用?7nm（或?6nm）工藝進行量產(chǎn)。 然而，臺積電中國臺灣總部的?7nm?工藝銷量仍在減半，需求尚未恢復(fù)。 在這種情況下，建造第二個?7?納米（或?6?納米）工廠在經(jīng)濟上是不合理的。 這是因為即使建了工廠，也存在對在那里批量生產(chǎn)的產(chǎn)品沒有足夠的需求的風(fēng)險。 臺積電熊本工廠未來打算采取什么樣的政策？
現(xiàn)在，讓我們回到臺積電的中國臺灣總部。首先，看一下臺積電按地區(qū)劃分的銷售額（比率）。
?臺積電對美國的銷售額比率增加
圖?8顯示了?TSMC?按地區(qū)劃分的銷售額（比率）。 首先，從各地區(qū)的銷售額比率來看，從?2016?年到?2024?年，與美國的比率一般為?60~70%（圖?8A）。 然而，在?2025?年第一季度，對美國的出口達到了創(chuàng)紀(jì)錄的?77%。 世界其他地區(qū)，即亞洲、中國、日本和歐洲，都不到?10%。
圖?8?臺積電各地區(qū)季度銷售額（比例）
接下來，我們來看一下按地區(qū)劃分的銷售額（圖?8B）。 從這一點來看，很明顯，對美國的銷售額非常大，而美國其他地區(qū)的規(guī)模幾乎相同。
為什么對美國的出口比例變得如此之大？原因是?OpenAI?于?2022?年?11?月?30?日發(fā)布了?ChatGPT，自?2023?年初以來，對?NVIDIA GPU?作為?AI?半導(dǎo)體的需求急劇增長。 特別是，A100?和?H100?開始分別以?10,000?美元和?40,000?美元的荒謬價格交易。 由于臺積電負(fù)責(zé)制造?NVIDIA?從前端工藝到后端工藝的所有?GPU，只要對?NVIDIA GPU?的需求保持高位，預(yù)計臺積電對美國的銷售額（比率）將進一步增加，因此，預(yù)計臺積電的性能將繼續(xù)提高。
然而，也有風(fēng)險因素。美國總統(tǒng)的唐納德·特朗普警告臺積電，如果不在美國建廠，將征收高達?100%?的關(guān)稅。 為此，臺積電宣布將在美國投資總計?1650?億美元，建設(shè)?6?個前端加工廠（除了之前報道的?3?個新工廠外，還有?3?個新工廠）、2?個后端加工廠和一個研發(fā)中心。
這是因為，如果假設(shè)將運營?8?家工廠的前端和后端流程，并且每個工廠需要?2,000?名員工，那么必須確?？偣?16,000?名員工。 在美國招聘如此大規(guī)模的人員將非常困難。 第一工廠是由從中國臺灣派出?1,000?名工程師啟動的，但在第二工廠之后被認(rèn)為很難使用這種方法。
?臺積電的銷售額依賴 AI 半導(dǎo)體
首先，讓我們看看圖?9A?中按平臺劃分的銷售比率。 從?2019?年到?2021?年左右，雖然有一些起伏，但智能手機的比例始終最高，在?50%?左右，是臺積電的主打領(lǐng)域。 其中許多將是?Apple?的?iPhone?應(yīng)用處理器 （AP）。
圖?9?臺積電各平臺季度營收（占比）。
然而，在?OpenAI?于?2022?年?11?月?30?日發(fā)布?ChatGPT?后，情況發(fā)生了變化。 智能手機的比率在反復(fù)起伏的同時逐漸下降，到?2025?年第一季度降至?28%。 另一方面，包括?NVIDIA GPU?等?AI?半導(dǎo)體在內(nèi)的?HPC（高性能計算）比率一直在穩(wěn)步增加，在?2025?年第一季度達到?59%?的歷史新高。 另一方面，汽車、物聯(lián)網(wǎng)和消費產(chǎn)品的銷售額都不到?5%。
接下來，從圖?9B?中按平臺劃分的收入金額來看，HPC?銷售額在?2022?年第四季度達到?84?億美元的峰值，然后在?2023?年第二季度降至?69?億美元。 然而，此后它迅速恢復(fù)并繼續(xù)增長，在?2025?年第一季度達到?151?億美元。
總體而言，自?2022?年第二季度以來，智能手機的銷售額一直徘徊在?80?億美元左右，經(jīng)歷了一些起伏，似乎幾乎飽和。 另一方面，自?2023?年第二季度以來，HPC?的銷售額幾乎呈線性增長，而且這種勢頭沒有停止的跡象。
如上所述，汽車、物聯(lián)網(wǎng)和消費類的銷售仍處于低迷，但令人驚訝的是，臺積電在汽車行業(yè)停滯不前，它將汽車行業(yè)定位為繼?HPC?和智能手機之后的“第三支柱”。 這種情況也可能給臺積電熊本工廠的前景蒙上陰影，預(yù)計該工廠將看到對汽車半導(dǎo)體的需求。
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