芯耀
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相信再過(guò) 20 年來(lái)回顧中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展時(shí)，2015 年將成為一個(gè)里程碑，這一年，從 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等整個(gè)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈都發(fā)生了一系列大事，這些大事累加，從此影響國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的一些走向。在 IC 設(shè)計(jì)端我們也許還有很多看不明白的地方，但是從晶圓代工和封測(cè)端我們卻清楚看到芯片制造的本土遷移正在發(fā)生，聯(lián)電廈門(mén)建廠、長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的收購(gòu)等可謂標(biāo)志性事件，伴隨這種遷移的，是封裝測(cè)試大廠 Amkor Technology 決定擴(kuò)建其位于上海的生產(chǎn)制造基地，擴(kuò)建后工廠面積將是現(xiàn)在的兩倍，成為其在全球的第二大基地，從而更緊密的貼近本土客戶，并服務(wù)全球客戶。
關(guān)于對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視，Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官 Steve Kelley 近日在 SEMICON 2016 期間對(duì)與非網(wǎng)記者表示，中國(guó)是 Amkor Technology 在全球的重要市場(chǎng)之一，上海工廠設(shè)施累積投注金額亦達(dá) 12 億美元。不論是國(guó)際級(jí)及中國(guó)客戶都希望可以在中國(guó)享用就近的服務(wù)，因此 Amkor Technology 就在中國(guó)設(shè)廠，也因應(yīng)快速增長(zhǎng)的客戶需求，Amkor Technology 在中國(guó)同樣提供多樣化的封裝測(cè)試技術(shù)服務(wù)。Amkor Technology 更是第一個(gè)在中國(guó)提供 12 寸凸塊產(chǎn)能的公司。除了擴(kuò)增中國(guó)上海的產(chǎn)能外，Amkor Technology 將持續(xù)全球布局。
Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官 Steve Kelley
Steve 提到，2015 年，Amkor Technology 在先進(jìn)系統(tǒng)和封裝產(chǎn)品、中國(guó)市場(chǎng)、汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)域取得良好進(jìn)展。依據(jù)終端產(chǎn)品分析，目前 Amkor Technology 將近 50%的業(yè)務(wù)還是與通訊相關(guān)的產(chǎn)品包括智能手機(jī)、平板及便攜設(shè)備等，約有 22%的市場(chǎng)份額來(lái)自汽車(chē)市場(chǎng)。由于汽車(chē)內(nèi)應(yīng)用傳感器的數(shù)目日益增加，可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，汽車(chē)電子占整個(gè)汽車(chē)的比例也隨之增加，也將為 Amkor Technology 帶來(lái)更多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的商機(jī)。Steve 表示今年最大的增長(zhǎng)可能會(huì)來(lái)自汽車(chē)電子。Amkor Technology 作為汽車(chē)用集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，也將持續(xù)深耕這塊市場(chǎng)。中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)保有量的飛速發(fā)展也讓 Amkor Technology 看到巨大商機(jī)。
而隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，使用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)能有效協(xié)助廠商降低設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本。2015 年 Amkor Technology 來(lái)自先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的收益為 7.25 億美元，年成長(zhǎng)率 16%。近幾年來(lái)，移動(dòng)通訊產(chǎn)品早已成為驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng)新的主要市場(chǎng)動(dòng)力，在尺寸、成本、性能表現(xiàn)及可靠度等因素驅(qū)使下，移動(dòng)通訊產(chǎn)品需要更多的新型封裝技術(shù)。Amkor Technology 針對(duì)智能手機(jī)與平板產(chǎn)品提供硅片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝，以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。
Steve 介紹，現(xiàn)今新的封裝形式需要良好設(shè)計(jì)來(lái)配合，因此封裝服務(wù)廠商需要采用良好的設(shè)計(jì)平臺(tái)，也因而與提供設(shè)計(jì)軟件的廠商建立起密切的合作關(guān)系。Steve 強(qiáng)調(diào)，工程師在設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，就應(yīng)該將之后采用何種新的封裝型式一并在設(shè)計(jì)時(shí)做為考慮因素。
在中國(guó)，Amkor Technology 除了有技術(shù)堅(jiān)強(qiáng)的工程團(tuán)隊(duì)外，亦有非常優(yōu)秀的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持中國(guó)本地客戶的需求。在北京、上海、深圳等地都有 Amkor Technology 的支持服務(wù)團(tuán)隊(duì)，從客戶開(kāi)始設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)就開(kāi)始支持，這對(duì)較缺乏開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)客戶來(lái)說(shuō)是很大的幫助。而中國(guó)有越來(lái)越多先進(jìn)晶圓廠的設(shè)立，對(duì) Amkor Technology 來(lái)說(shuō)也是非常好的機(jī)會(huì)?？梢詤f(xié)助客戶降低成本，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
2015 年，Amkor Technology 并購(gòu)了日本最大的封測(cè)廠 J-Devices 公司后，更進(jìn)一步壯大了公司實(shí)力。
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