時隔 6 年再度出手，應(yīng)用材料收購國際電氣

應(yīng)用材料（Applied Materials）公司宣布計劃以 22 億美元的價格，從投資公司 KKR 手中收購半導(dǎo)體裝備公司國際電氣（KE，Kokusai Electric Corporation）。這也是應(yīng)用材料在 2013 年前宣布合并東電電子（TEL）失敗后，時隔 6 年再度出手。

 

國際電氣（KE）是一家為內(nèi)存、代工和邏輯客戶提供高效批量處理系統(tǒng)和服務(wù)的領(lǐng)先公司，原是日本國際電氣（HKE，Hitachi Kokusai Electric）的薄膜處理方案部門（Thin-Film Process Solutions business）?？偛课挥跂|京，在日本富山（Toyama）和韓國天安（Cheonan）設(shè)有技術(shù)和制造中心。從國際電氣（KE）的銷售部門劃分來看，三星和 SK 海力士都有專門的銷售部門負責(zé)，可見兩大存儲器公司都是其大客戶，。

 

2017 年 4 月 KKR 宣布收購日本國際電氣（HKE），2018 年 6 月 1 日將薄膜處理方案部門分拆成立國際電氣（KE）。國際電氣（KE）的產(chǎn)品包括批處理系統(tǒng)（Batch Processing System）、單晶圓處理系統(tǒng)（Single Wafer Processing System）、先進的熱處理技術(shù)（Advanced Thermal Process Technology）。

 

該交易已獲得應(yīng)用材料董事會的批準。該交易預(yù)計將在大約 12 個月內(nèi)完成，并需要獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準和其他慣例成交條件。

 

應(yīng)用材料表示，該交易完成后，國際電氣將作為半導(dǎo)體產(chǎn)品集團的一個業(yè)務(wù)子公司來經(jīng)營，總部將繼續(xù)設(shè)在東京。若該交易未能完成，則根據(jù)某些條件，應(yīng)用材料將向 KKR 支付 1.54 億美元現(xiàn)金的分手費。

 

應(yīng)用材料預(yù)計，這樁收購交易的資金部分將來自該公司資產(chǎn)負債表上的現(xiàn)金，另一部分將通過一項定期貸款融資獲得。

 

預(yù)計該交易將面臨美國監(jiān)管機構(gòu)和世界各國政府的密切關(guān)注，因為早在 2013 年，應(yīng)用材料曾宣布與東電電子（TEL）合并，由于未能獲得美國司法部批準，交易于 2015 年 4 月取消。當(dāng)時應(yīng)用材料和東電電子分別是全球排名第一和第三的半導(dǎo)體設(shè)備公司。而本次的交易對象國際電氣的排名未能進入前十。

 

根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）的數(shù)據(jù)表明，2018 年應(yīng)用材料的市占率為 17%，國際電氣（KE）的市占率為 1.8%，收購?fù)瓿珊?，?yīng)用材料的市占率將上升到 19%。比第二名的 ASML 高出 4 個百分點，繼續(xù)穩(wěn)固應(yīng)用材料全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商的地位。

 

應(yīng)用材料收購之路

 

應(yīng)用材料創(chuàng)建于 1967 年，1972 年 10 月 1 日在美國納斯達克上市（股票代碼：AMAT），公司主要產(chǎn)品為芯片制造相關(guān)設(shè)備，包括原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、刻蝕（Etch）、離子注入（Implant） 、快速熱處理（RTP）、化學(xué)機械拋光（CMP）、電鍍、測量和硅片檢測等。

 

從 1967 到 1996 年的 30 年里，公司只有一次和核心業(yè)務(wù)相關(guān)的收購。1980 年收購英國 Lintott Engineering, Ltd.，進入離子注入市場；并于 1985 年發(fā)布第一臺全自動離子注入機 Precision Implant 9000。

 

1992 年應(yīng)用材料超越東電電子（TEL）成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，并蟬聯(lián)這一頭銜至今。

 

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長，進行收購有利于最大化集成新技術(shù)，降低研發(fā)失敗的風(fēng)險，最主要的是可以迅速搶占市場。應(yīng)用材料通過數(shù)次并購活動，成功跟隨市場變化進行技術(shù)革新，取得顯著成效。

 

在公司成為市場龍頭后，加快了并購的步伐。從 1997 年到 2011 年在半導(dǎo)體領(lǐng)域（不含太陽 能領(lǐng)域）進行了 12 次并購。

 

1997 年先后分別以 1.75 億美元和 1.1 億美元收購兩家以色列公司 Opal Technologies 和 Orbot Instruments。Opal 的主要產(chǎn)品是集成電路制造時用以驗證臨界尺寸的高速計量系統(tǒng)（CD-SEM），而 Orbot 主要提供成品率提高系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中對圖形化硅晶圓進行監(jiān)測來提高成品率。

 

1998 年收購了 Consilium，通過其 MES 系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率，推動軟件技術(shù)與設(shè)備操作系統(tǒng)相結(jié)合。

 

1999 年收購 Obsidian Inc.，獲得化學(xué)機械研磨（CMP，chemical mechanical planarization）技術(shù)，幫助應(yīng)用材料推出新的產(chǎn)品線。

 

2000 年收購掩膜板制造供應(yīng)商 Etec Systems，成功切入光罩圖案生成解決方案。Etec Systems 占據(jù)著當(dāng)時全球掩膜板制造設(shè)備 80%的市場份額。

 

2001 年收購斯倫貝謝（Schlumberger）電子束晶圓檢測業(yè)務(wù)。

 

2001 年收購以色列半導(dǎo)體晶片激光清洗技術(shù)公司 Oramir，對應(yīng)用材料已有的晶片檢測控制系統(tǒng)有一個很好的補充。

 

2004 年收購提供專業(yè)的原料管理、廠房清潔、專業(yè)設(shè)備和廠房維護等服務(wù)的 Metron Technology N.V.，推動應(yīng)用材料成為半導(dǎo)體最大服務(wù)公司。

 

2005 收購 SCP Global Technologies 的濕法工藝和硅片清洗部門，幫助應(yīng)用材料鞏固濕法設(shè)備領(lǐng)先地位。

 

2007 年收購了半導(dǎo)體和平板顯示行業(yè)工廠管理和控制軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商 Brooks Software，大幅擴展了晶圓廠范圍的軟件解決方案。

 

2009 年 Semitool 以提高公司在晶圓級封裝和存儲器銅互連工藝這兩大快速增長市場上的地位。Semitool 總部位于蒙大拿州的 Kalispell，提供電化鍍層及晶圓表面預(yù)處理設(shè)備。

 

2011 年收購 Varian，公司重新進入離子注入領(lǐng)域。

 

正是由于這些并購活動壯大了應(yīng)用材料的規(guī)模和主營業(yè)務(wù)，并在公司增速放緩、市場份額已難以提高之時為其提供了新的增長驅(qū)動力，使公司一直得以在多個領(lǐng)域維持有競爭力的市占率。

 

如此次宣布收購國際電氣（KE），如果收購一旦完成，將加強應(yīng)用材料在單晶圓處理系統(tǒng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

 

設(shè)備市場情況

 

2019 年 4 月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告指出，2018 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總金額達 645 億美元，創(chuàng)下歷史新高，比 2017 年的 566.2 億美元成長 14%。報告指出，韓國 2018 年的銷售金額共 177.1 億美元，年減 1%，連續(xù)第二年成為全球最大的半導(dǎo)體新設(shè)備市場；中國大陸 2018 年的銷售金額共 131.1 億美元，年增 59%，首度躍升為第二大設(shè)備市場；中國臺灣 2018 年的銷售金額共 101.7 億美元，年減 12%；日本 2018 年銷售金額 94.7 億美元，年增 46%，；北美 2018 年銷售金額 58.3 億美元，年增 4%。報告還指出，2018 年全球晶圓加工設(shè)備市場（wafer processing equipment）的銷售量上漲 15%，其他前段設(shè)備則增加 9%。整體測試設(shè)備銷售量躍升 20%，同時組裝與封裝設(shè)備銷售增加 2%。但是要看到，整體市場增長的同時，中國臺灣和韓國的新設(shè)備市場則呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢。

 

2019 年 6 月，SEMI 最新的報告顯示，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將在 2019 年下滑 19%至 484 億美元，但隨后將在 2020 年強勁增長 20%，達到 584 億美元。存儲領(lǐng)域支出預(yù)計將在 2019 年下降 45％，但應(yīng)該在 2020 年實現(xiàn) 45%的強勁復(fù)蘇，達到 280 億美元。2020 年 Memory 投資的增長將同比增長超過 80 億美元，推動 Fab 廠支出整體擴張。然而與 2017 年和 2018 年的支出水平相比， 2020 年的 Memory 投資仍將大大減少。在今年存儲支出下降的兩個反向趨勢中，預(yù)計 Foundry 的投資將增加 29％，微處理器增長超過 40％，這得益于 10nm MPU 的推出。值得注意的是，整個微處理器支出與代工和內(nèi)存投資相比相形見絀。