半導體景氣不良，通富微電營收下滑嚴重

與非網(wǎng) 10 月 9 日訊，通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進封測技術，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。

公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn) 12 英寸 28 納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT 等。公司的產(chǎn)品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。

通富微電(002156)近日公告，預計第三季度實現(xiàn)凈利潤 3884.61 萬元至 5976.33 萬元，同比下降 35%至 0%。公司預計前三季度凈利潤虧損 1787.72 萬元至 -3879.44 萬元。公司稱，得益于國內(nèi)客戶訂單飽滿以及通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長，公司第三季度經(jīng)營業(yè)績較今年上半年有明顯改善，預計第三季度將實現(xiàn)盈利，前三季度虧損金額明顯減少。

另外，通富微電預計今年前三季度凈利潤虧損 1787.72 萬元至 -3879.44 萬元，去年同期，該公司盈利金額為 1.61 億元。

分析人士認為，半導體行業(yè)景氣度回升持續(xù)，但二級市場上相關概念股近期從高位獲利回吐。這說明投資者對未來半導體細分領域的景氣程度出現(xiàn)分歧，股價的結(jié)構性分化也會越來越明顯。

回顧今年上半年，通富微電業(yè)績出現(xiàn)大幅虧損。財報顯示，該公司在報告期內(nèi)歸母扣非凈虧損 1.44 億元，與上年同期相比，下降 309.39%。對此，通富微電表示公司業(yè)績虧損主要是受到貿(mào)易摩擦以及市場需求放緩等因素影響。

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