芯耀
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近日，通富微電在2021年年度業(yè)績說明會上表示，確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。
依托頭部客戶AMD 加速布局先進封裝
通富微電與AMD建立業(yè)務合作往來可以追溯到2016年。
2016年，通富微電通過收購AMD蘇州、檳城兩大封測廠各85%的股權，從而與AMD實現“合資+合作”的發(fā)展模式，并占據AMD封測訂單的大部分份額，且雙方合約已經續(xù)簽到2026年。
2021年末，通富微電官方表示，目前與AMD在Chiplet等領域已展開深度合作，上半年通富超威蘇州完成AMD 6個新產品的導入，支持5nm產品導入工作；通富超威檳城進行了設備升級，以實現5nm產品的工藝能力和認證。
近日，通富微電表示，公司已大規(guī)模生產Chiplet產品，7nm產品已大規(guī)模量產，5nm產品已完成研發(fā)即將量產，技術實力上升到前所未有高度，公司先進封裝收入占比已超過70%。
依托于AMD的業(yè)務合作，通富微電收益可觀。2021年AMD貢獻的收入占通富微電總收入44.5%。
今年2月14日，AMD宣布完成了對賽靈思的約500億美元并購。通富微電在投資者互動平臺上表示，AMD收購賽靈思將對公司營收規(guī)模和業(yè)績產生積極正面影響。
五大工廠營收亮眼 公司業(yè)務不斷拓展
3月29日，通富微電發(fā)布2021年業(yè)績公告，據悉，2021年通富微電實現營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55%。
具體到通富微電各工廠數據，
?崇川工廠實現營收71.32億元，同比增長59.98%,實現凈利潤6.01億元；
?南通通富實現營收13.67億元，同比增長160.93%，實現凈利潤8362.07萬元；
?合肥通富實現營收10.97億元，同比增長112.87%；實現凈利潤7445.98萬元；
?通富超威蘇州、通富超威檳城合計實現營收82.66億元，同比增長38.81%，合計實現凈利潤3.51億元。全年7nm產品約占通富超威蘇州、通富超威檳城總營收80%。
此外，3月20日，通富微電的第七個基地項目，也就是通富通科D2產品線項目，已經開始安裝設備，為建設高端封裝產品線打下了根基，預計將在6月份實現量產。
在2021年年度業(yè)績說明會上，公司管理層表示，2022年計劃實現200億元的營收目標。
加強與國內外頭部客戶合作 大力布局高性能計算/存儲器等領域
目前，通富微電已大力布局高性能計算、存儲器、汽車電子等應用領域，并持續(xù)加強與AMD、NXP、英飛凌、ST、聯(lián)發(fā)科、長鑫存儲、長江存儲及其他國內外各細分領域頭部客戶的深度合作。
?高性能計算方面
在高性能計算方面，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，目前已建成國內高端處理器產品最大量產封測基地；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個高端CPU、GPU 量產封測平臺，積極承接國內外客戶高端產品的封測業(yè)務。
?車載市場方面
車載市場方面，通富微電2021年成功導入NXP客戶多個車載MCU項目。
?功率IC方面
在功率IC方面，通富微電重點發(fā)展超高壓電網、新能源汽車領域的功率產品，并積極與英飛凌、ST客戶開展在碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）以及Si IGBT模組的深化合作。
?無線網絡方面
在無線網絡方面，基于高密度DRQFN封裝技術，公司持續(xù)為聯(lián)發(fā)科、NXP客戶在WIFI6 SoC產品上提供有力支持。
邁入2022年，英特爾、臺積電、三星等芯片制造大廠在先進封裝上的動作頻頻，通富微電一方面加快先進封裝布局，搶奪市場份額；另一方面，通富微電把握終端市場發(fā)展趨勢，深化與頭部客戶合作，從而形成差異化競爭優(yōu)勢。隨著最新技術落地，通富微電市場競爭力將進一步加強。
