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瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)

2022/06/21
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙?(LE)解決方案——先進(jìn)的、用于無(wú)線連接的集成片上系統(tǒng)(SoC)。

DA1470x產(chǎn)品家族是低功耗藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域唯一將電源管理單元、硬件語(yǔ)音活動(dòng)檢測(cè)器(VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗藍(lán)牙?連接功能全部集成在單個(gè)芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進(jìn)的傳感器和圖形功能,以及無(wú)縫、超低功耗且始終在線的音頻處理能力。由此,這一全新產(chǎn)品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、葡萄糖監(jiān)測(cè)儀讀取器和其它消費(fèi)類(lèi)醫(yī)療與保健設(shè)備、帶顯示屏的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化與安全系統(tǒng),以及電動(dòng)自行車(chē)和游戲設(shè)備等藍(lán)牙控制的理想選擇。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務(wù)部副總裁Sean McGrath表示:“DA1470x產(chǎn)品家族成功擴(kuò)展了瑞薩多功能集成的戰(zhàn)略,涵蓋更強(qiáng)的處理能力、擴(kuò)大的內(nèi)存,和改進(jìn)的電源模塊,以及用于隨時(shí)在線喚醒和命令字檢測(cè)功能的VAD。這一功能豐富的SoC產(chǎn)品家族讓開(kāi)發(fā)人員能夠突破互聯(lián)消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的邊界,并使他們的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品滿(mǎn)足未來(lái)多種應(yīng)用的需求,同時(shí)優(yōu)化了其物料成本”

高水平的集成度進(jìn)一步節(jié)省了物料清單(BOM)成本,實(shí)現(xiàn)了高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)解決方案。還減少了PCB上的組件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了更小的外形設(shè)計(jì),并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少,系統(tǒng)可靠性得到提升,從而進(jìn)一步縮減終端產(chǎn)品的總銷(xiāo)售成本(COGS)。

SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族已獲得市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。例如,DA14706已成為新近推出的小米手環(huán)7的核心器件。該手環(huán)具有一個(gè)引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏,帶來(lái)120種運(yùn)動(dòng)模式和15天的典型電池使用壽命。

DA1470x無(wú)線SoC的關(guān)鍵特性

  • 多核系統(tǒng)——Arm? Cortex?-M33處理器作為主要應(yīng)用內(nèi)核,Cortex-M0+作為傳感器節(jié)點(diǎn)控制器
  • 集成2D GPU和顯示控制器,支持DPI、JDI并行、DBI和單/雙/四路SPI接口
  • 可配置MAC支持低功耗藍(lán)牙?5.2和專(zhuān)有2.4 GHz協(xié)議
  • 超低功率硬件VAD實(shí)現(xiàn)無(wú)縫且始終在線的音頻處理

成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬、電源和連接產(chǎn)品組合的多個(gè)組件相結(jié)合,打造了兩款新的成功產(chǎn)品組合:其一為可穿戴活動(dòng)追蹤器,另一款為輕型電動(dòng)汽車(chē)的儀表板?;谄洚a(chǎn)品組合中的兼容器件,瑞薩現(xiàn)已推出超過(guò)300款“成功產(chǎn)品組合”,以幫助用戶(hù)加快設(shè)計(jì)過(guò)程,加快產(chǎn)品上市速度。

Embedded World參展信息
DA1470x產(chǎn)品家族將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡舉行的Embedded World展會(huì)(1號(hào)廳,1-234號(hào)展位)上展示。

供貨信息
DA1470x產(chǎn)品家族包括四款全新器件,且均已量產(chǎn)并廣泛供貨。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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