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SOT954-1 塑料熱增強超薄小外形無引線封裝

2023/04/25
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SOT954-1 塑料熱增強超薄小外形無引線封裝

塑料熱增強超薄小外形無引線封裝；無引線；8個引腳；體積1.35 x 1.7 x 0.85毫米

封裝摘要：

  • 引腳位置編碼：D（雙排）
  • 封裝類型描述編碼：HVSON8
  • 行業(yè)封裝類型編碼：HVSON8
  • 封裝樣式描述編碼：HVSON（熱增強超薄小外形，無引線）
  • 封裝樣式后綴編碼：NA（不適用）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2006年8月25日

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

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