OL-LPC5410 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps

2023/11/15 作者：恩智浦

352

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

OL-LPC5410 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP
封裝樣式描述代碼：UC（無(wú)外殼芯片）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。