新聞/觀察
- 兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進(jìn)
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中國車規(guī)芯片“黑馬”:紫光同芯如何破局國際大廠重圍?
市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功,截至2025年,該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)(電池、電機(jī)、電控)領(lǐng)域,THA6系列憑借其高實(shí)時(shí)性表現(xiàn)(響應(yīng)速度達(dá)微秒級(jí)),正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間,我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉,其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬顆。
- 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
- 從大巴到乘用車:10萬片訂單背后的國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片突圍戰(zhàn)
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芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
在上一篇文章《國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中,我們對(duì)國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日,我們?cè)賮砹牧囊患乙宰灾餮邪l(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理
- 匯川技術(shù)最新業(yè)績解析:新能源業(yè)務(wù)成核心引擎,與小米合作構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河
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A2000芯片,智能駕駛與人形機(jī)器人的“超級(jí)大腦”
在人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮中,智能汽車與人形機(jī)器人正成為全球科技競爭的新焦點(diǎn)。隨著大模型技術(shù)的突破與算力需求的指數(shù)級(jí)增長,作為智能系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐,算力芯片性能的優(yōu)劣直接決定了智能設(shè)備的運(yùn)算效率與智能化水平,影響著其在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用表現(xiàn)與功能實(shí)現(xiàn)。 A2000,遙遙領(lǐng)先的智駕算力芯片 在此背景下,黑芝麻智能憑借在智能駕駛芯片領(lǐng)域的深厚積累,率先推出了面向下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)—華山A
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芯片百大榜:華潤微,國產(chǎn)IDM的進(jìn)階之路
導(dǎo)語:華潤微正在從一家本土功率器件制造商,轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國芯崛起的中堅(jiān)力量。《芯片百大榜》的推出,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長軌跡,展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,排除被動(dòng)元件/E
- 安波福服務(wù)中國市場的決心
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連接器巨頭Molex——如何撬動(dòng)數(shù)據(jù)中心和汽車電子萬億賽道?
在2025慕尼黑上海電子展期間,Molex莫仕重點(diǎn)展出了用于數(shù)據(jù)中心的224Gbps板對(duì)板連接器,以及面向中國汽車市場的本地合作和創(chuàng)新。
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AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級(jí)別防線
在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張的浪潮下,安全防護(hù)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。日前,Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案,用以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)。
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Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務(wù)擁抱市場變革
2025年,Samtec會(huì)繼續(xù)注重推進(jìn)Silicon-to-Silicon (S2S)的產(chǎn)品,比如高速、高密度的112G,224G PAM4 產(chǎn)品線(NovaRay?、Si-Fly? 系列),覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級(jí)接口。還有Core Board-to-Board,涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器,Mini Mate?,以及 56G 及以下高速板對(duì)板產(chǎn)品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時(shí),在玻璃基板封裝技術(shù)(GCT)領(lǐng)域,Samtec也將進(jìn)行更落地的戰(zhàn)略實(shí)施。
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Arm 《芯片新思維》報(bào)告深度解析:能效、安全、異構(gòu)等六大未來支點(diǎn)
Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報(bào)告《芯片新思維:奠定人工智能時(shí)代的新根基》,深度解析了芯片技術(shù)如何在滿足AI算力需求的同時(shí),有效應(yīng)對(duì)未來的發(fā)展挑戰(zhàn),揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算以及相應(yīng)軟件生態(tài)的五大方向。
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半導(dǎo)體元器件,中國從美國到底進(jìn)口了啥?
近期,中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競爭的核心領(lǐng)域,首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下,深入分析中國半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù),以及中國對(duì)美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況,對(duì)于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響,以及制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國產(chǎn)替代 根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2024年中國半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(品目編碼8541和8542)進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元
- 村田起訴卓勝微,TF-SAW專利圍剿下是“技術(shù)寄生”的無奈?
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國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析
人形機(jī)器人中常用的空心杯電機(jī)、無框力矩電機(jī)和伺服電機(jī)是實(shí)現(xiàn)高精度動(dòng)作的關(guān)鍵,這些電機(jī)通常由微控制器單元(MCU)芯片控制。研究表明,一臺(tái)人形機(jī)器人通常需要30-40個(gè)MCU芯片來精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機(jī)器人各部分,每個(gè)電機(jī)或一組電機(jī)可能有專用MCU進(jìn)行本地控制,而中央處理器負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實(shí)時(shí)控制能力、I/O接口數(shù)量和時(shí)鐘速度,特別適合處理電機(jī)控
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4月15日德州儀器攜手庫卡發(fā)布新一代工業(yè)機(jī)器人控制器,定義安全與效率新標(biāo)桿
2025 年 4 月 15 日,德州儀器(TI)與工業(yè)機(jī)器人四大家族之一的庫卡(KUKA)聯(lián)合舉辦產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式推出基于 TI TDA4 芯片平臺(tái)的新一代工業(yè)機(jī)器人控制器。此次合作以 “安全升級(jí)、性能突破” 為核心,針對(duì)工業(yè)機(jī)器人面臨的嚴(yán)苛安全標(biāo)準(zhǔn)與智能化需求,打造出兼具高安全性、高擴(kuò)展性及高性價(jià)比的解決方案,標(biāo)志著工業(yè)機(jī)器人控制器進(jìn)入 “單芯多核異構(gòu)” 的全新時(shí)代。 庫卡:以安全與創(chuàng)新應(yīng)對(duì)行業(yè)
- 4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案,開啟能源安全監(jiān)測新篇
- 4月15日德州儀器、??灯嚒唏R智行聯(lián)合發(fā)布 TDA4VH 芯片解決方案
- ZYNALOG徴格半導(dǎo)體:高性能模擬創(chuàng)業(yè)黑馬,破局千億國產(chǎn)替代市場