泰凌微電子

• 國(guó)內(nèi)6家AI耳機(jī)芯片企業(yè)對(duì)比分析

  與傳統(tǒng)耳機(jī)相比，AI耳機(jī)芯片集成了更多的智能功能，如語(yǔ)音識(shí)別、智能降噪、健康監(jiān)測(cè)等，為用戶(hù)提供更加便捷、個(gè)性化的體驗(yàn)。AI芯片的加入，使得耳機(jī)能夠?qū)崟r(shí)處理音頻信號(hào)，提供更加純凈、自然的音質(zhì)。隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)AI耳機(jī)芯片有望實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新功能，為用戶(hù)帶來(lái)更加智能化、人性化的使用體驗(yàn)。 據(jù)頭豹研究院預(yù)計(jì)，2024至2028年，AI智能耳機(jī)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將由73.18億元增長(zhǎng)至1646.75億元

  王兵

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  02/26 09:52

  與非研究院 智能耳機(jī)

  
• 引領(lǐng)音頻“芯”趨勢(shì)，揭秘泰凌微電子TL751X/TL721X創(chuàng)新應(yīng)用

  泰凌微電子（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“泰凌微電子”）成立于2010年，是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的集成電路公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)。憑借十余年技術(shù)積累和創(chuàng)新，泰凌微電子已在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)特別是低功耗藍(lán)牙（BLE）芯片領(lǐng)域取得顯著成就，成為業(yè)界知名的無(wú)線(xiàn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。 2024年11月5日，泰凌微電子（Teink）在深圳會(huì)展中心舉辦“芯”品發(fā)布會(huì)，推出兩款全新音頻SoC產(chǎn)品——TL751

  李堅(jiān)

  7694

  2024/11/13

  藍(lán)牙
• 與非網(wǎng)第三屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿(mǎn)閉幕

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

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  2024/09/19

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀(guān)察

  
• 與非網(wǎng)第三屆"物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇"將于9月18日在線(xiàn)舉辦

  2024年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展至驗(yàn)證關(guān)鍵期，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)IoT Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2024年底，全球連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，達(dá)到188億臺(tái)；預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將進(jìn)一步增長(zhǎng)至411億臺(tái)。

  夏珍

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  2024/09/11

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀(guān)察

  
• 泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協(xié)議TLSR9118 SoC

  近日，泰凌微電子（688591.SH）宣布推出其首顆支持Wi-Fi通信技術(shù)的多協(xié)議芯片——TLSR9118 SoC，進(jìn)一步拓展了其在無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。該芯片已經(jīng)成功獲得Wi-Fi認(rèn)證，并向客戶(hù)開(kāi)放工程樣片。TLSR9118 SoC高度集成了多種先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，并支持最新的主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。

  與非網(wǎng)編輯

  1674

  2024/08/29

  MCU ADC

  
• 泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)

  泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來(lái)了一個(gè)令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計(jì)出貨量突破20億顆。這一數(shù)字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻(xiàn)，也激勵(lì)著公司在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片產(chǎn)品種類(lèi)齊全，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無(wú)線(xiàn)音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿(mǎn)足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。針對(duì)這些芯片，泰凌都提供了自研固件

  與非網(wǎng)編輯

  1390

  2024/08/15

  物聯(lián)網(wǎng) 泰凌微電子

  
• 重大突破，單臺(tái)Matter OTBR下掛，Matter over Thread設(shè)備容量獲得巨大提升

  近日 Telink（泰凌微電子）、Google（谷歌）、HooRii Technology（和眾科技）的Matter 聯(lián)合項(xiàng)目取得突破性進(jìn)展，在單臺(tái) Matter OTBR 設(shè)備下，可掛載 Matter over Thread 設(shè)備數(shù)量超過(guò) 100 臺(tái)。

  與非網(wǎng)編輯

  3438

  2024/02/08

  Matter

  
• Telink-泰凌微電子 B91開(kāi)發(fā)板試用——開(kāi)箱測(cè)試

  Telink-泰凌微電子 B91開(kāi)發(fā)板介紹：B91通用開(kāi)發(fā)套件是Telink最新一代TLSR9系列芯片的通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該套件的核心是一塊B91開(kāi)發(fā)板，其上搭載了一顆TLSR9系列的旗艦型號(hào)芯片，全面覆蓋包括TLSR921x和TLSR951x在內(nèi)的該系列所有芯片的開(kāi)發(fā)。結(jié)合贈(zèng)送的燒錄和調(diào)試工具及相關(guān)配件，B91通用開(kāi)發(fā)套件可用于實(shí)現(xiàn)各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的原型開(kāi)發(fā)。

  鳴澗

  2424

  2023/10/28

  開(kāi)發(fā)板

  
• Matter 1.2版本正式發(fā)布，泰凌微電子率先支持

  近日，連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）宣布正式發(fā)布Matter 1.2 版本，智能家居市場(chǎng)迎來(lái)新的里程碑，為智能家居行業(yè)帶來(lái)諸多創(chuàng)新和突破。與此同時(shí)，作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的活躍成員，泰凌微電子宣布率先支持Matter 1.2版本，為智能家居的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

  與非網(wǎng)編輯

  1349

  2023/10/26

  智能家居 Matter
• 2022年滴水湖論壇推介產(chǎn)品量產(chǎn)情況跟蹤，泰凌微、中科昊芯、時(shí)擎科技等領(lǐng)跑

  泰凌微、中科昊芯、時(shí)擎科技、芯昇科技等在產(chǎn)量方面領(lǐng)跑，其中有個(gè)別車(chē)規(guī)級(jí)的芯片，受到行業(yè)導(dǎo)入節(jié)奏慢等影響，尚未量產(chǎn)。

  夏珍

  2054

  2023/08/30

  與非觀(guān)察 RISC-V

  
• 與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿(mǎn)閉幕

  與非網(wǎng)訊，2023年8月16日，由Excelpoint世健冠名，聯(lián)合ADI推出的與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”圓滿(mǎn)閉幕。

  夏珍

  1486

  2023/08/16

  物聯(lián)網(wǎng) 與非觀(guān)察

  
• 與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”將于8月16日在線(xiàn)舉辦，誠(chéng)邀赴會(huì)

  與非網(wǎng)第二屆“物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇” 將于2023年8月16日在線(xiàn)舉辦。本次論壇由Excelpoint世健冠名，聯(lián)合ADI推出，是一場(chǎng)面向物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)上下游的行業(yè)盛會(huì)。

  夏珍

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  2023/08/10

  物聯(lián)網(wǎng) AIoT

  
• 泰凌招聘|攬一程清風(fēng)，唯愿你扶搖直上

  青春正逢盛世，奮斗恰逢其時(shí)。 攬一程清風(fēng)，唯愿你扶搖直上。 Hi~ 聽(tīng)說(shuō)優(yōu)秀的你還在觀(guān)望？快來(lái)了解身邊的靠譜機(jī)會(huì)吧！ 無(wú)線(xiàn)連接，無(wú)限未來(lái)。 春風(fēng)十里，泰凌等你 泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計(jì)公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設(shè)計(jì)能力和豐富的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)，是全球領(lǐng)先的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商。泰凌微電子致力于向客戶(hù)提供高性能高品質(zhì)

  與非網(wǎng)編輯

  1392

  2023/02/21

  電路設(shè)計(jì) 泰凌微電子
• 泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認(rèn)證

  專(zhuān)注于高性能、低功耗系統(tǒng)級(jí)無(wú)線(xiàn)連接芯片的領(lǐng)導(dǎo)者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產(chǎn)品獲得Matter認(rèn)證，再次為消費(fèi)者提供了一款滿(mǎn)足最新互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的尖端智能家居產(chǎn)品。 泰凌CEO盛文軍博士表示，"泰凌在幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)Matter產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和認(rèn)證方面現(xiàn)處于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借過(guò)去幾年的持續(xù)研發(fā)投入所形成的技術(shù)積累，泰凌已經(jīng)可以全面支持以和眾科技為代表的各界合作伙伴快速實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)足新一代互聯(lián)互通標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)智

  與非網(wǎng)編輯

  612

  2023/02/07

  泰凌微電子
• 擬募資超13億！張江這家芯片企業(yè)即將沖刺科創(chuàng)板IPO

  張通社 zhangtongshe.com

  張通社

  677

  2023/01/12

  IPO 泰凌微電子
• 泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過(guò)Thread 1.3.0認(rèn)證

  近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書(shū)，將有效加速設(shè)備制造商對(duì)Matter產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證流程。 Thread 1.3.0不僅實(shí)現(xiàn)了完全向后兼容還支持Matter標(biāo)準(zhǔn)。將Thread無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與Matter標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場(chǎng)景提供無(wú)縫連接設(shè)備奠定基礎(chǔ)。這些設(shè)備

  與非網(wǎng)編輯

  1107

  2022/12/23

  泰凌微電子
• 基于晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核，泰凌微推出低功耗高性能多協(xié)議無(wú)線(xiàn)連接SoC

  泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)SoC的芯片設(shè)計(jì)公司。 在第二屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇上，泰凌微電子（上海）股份有限公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅推介了一款型號(hào)為T(mén)LSR9的專(zhuān)門(mén)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的無(wú)線(xiàn)連接SoC芯片，這也是泰凌首顆采用RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，用的是晶心科技RISC-V MCU內(nèi)核。 梁佳毅介紹，TLSR9系列芯片內(nèi)置了先

  夏珍

  1428

  2022/11/30

  RISC-V 無(wú)線(xiàn)MCU

  
• Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，泰凌微電子全力推進(jìn)應(yīng)用落地

  近日，CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟正式對(duì)外發(fā)布Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證流程。此標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布標(biāo)志著跨品牌和平臺(tái)工作的互操作協(xié)議Matter將以更具性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢(shì)進(jìn)入市場(chǎng)，為消費(fèi)者提供更完整、簡(jiǎn)便的智能場(chǎng)景，以及更強(qiáng)大的隱私和安全服務(wù)。

  與非網(wǎng)編輯

  663

  2022/10/13

  Matter 泰凌微電子
• 【新品發(fā)布】泰凌微電子發(fā)布開(kāi)源模組Mars-B91

  近日，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：泰凌微電子）正式推出開(kāi)源模組Mars-B91（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：Mars模組板）。

  與非網(wǎng)編輯

  811

  2022/10/11

  泰凌微電子
• 泰凌微電子通過(guò)藍(lán)牙低功耗5.3認(rèn)證

  泰凌微電子近日獲得由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟頒發(fā)的藍(lán)牙5.3認(rèn)證，此次認(rèn)證囊括了藍(lán)牙低功耗音頻（LE Audio）涉及的所有控制器層面的核心技術(shù)規(guī)格，以及藍(lán)牙低功耗5.3的最新特性，成為藍(lán)牙主控芯片廠(chǎng)商中率先通過(guò)完整支持LE Audio核心規(guī)格認(rèn)證的芯片公司之一。

  與非網(wǎng)編輯

  1021

  2022/09/26

  藍(lán)牙低功耗 泰凌微電子

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