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是德科技致力于為電子設(shè)計(jì)、測試、測量和優(yōu)化提供突破性的解決方案和可信賴的洞察力，幫助客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 收起 展開全部

產(chǎn)業(yè)鏈 工業(yè)電子示波器 半導(dǎo)體EDA 收起 展開全部

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  • 從直流到高頻，半導(dǎo)體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量
    從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)?；瘧?yīng)用開啟了信息時代，SiC/GaN等寬禁帶材料則推動新能源革命。這些進(jìn)步的背后，材料測試技術(shù)始終扮演著 "科技眼睛" 的角色，它不僅能檢測材料導(dǎo)電性、絕緣性等基礎(chǔ)性能，更能揭示原子尺度的微觀奧秘，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。
    從直流到高頻，半導(dǎo)體材料電特性參數(shù)的全面表征與測量
  • “不拆夾具”也能測？AFR技術(shù)為高速連接器性能保真
    AFR（Automatic Fixture Removal）即自動夾具移除功能，是Keysight網(wǎng)絡(luò)分析儀中的一項(xiàng)重要功能。
  • PCB設(shè)計(jì)師必看：如何僅用1個軟件讓改版率暴降
    目前全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長動力集中于AI服務(wù)器、交換機(jī)與各種先進(jìn)設(shè)備如電動汽車、高端醫(yī)療產(chǎn)品，智能手機(jī)等。隨著PCB速率和頻率不斷增加，PCB板趨向于多層高密化，選擇合適基材并設(shè)計(jì)出滿足SI要求的疊層成為高速信號設(shè)計(jì)的核心工作之一。
  • 5個小貼士，提升功率放大器（PA）設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率
    功率放大器（PA），在移動設(shè)備中的重要性不言而喻，尤其是隨著通信技術(shù)的發(fā)展，5G，WiFi 6/6E，UWB等寬帶制式對功放提出了更高的要求，更復(fù)雜的調(diào)制方式，更高的調(diào)制階數(shù)，更多的載波聚合，更高的頻段與帶寬，使得測試驗(yàn)證的復(fù)雜度也隨之提高。
  • 新科技：200W電池模擬器如何實(shí)現(xiàn)便捷的快充測試？
    提到快充技術(shù)，從多年前的“充電5分鐘，通話2小時”到后來的“充電5分鐘，沖浪2小時”，快充技術(shù)不斷迭代升級。如今，隨著氮化鎵（GaN）器件的廣泛應(yīng)用，快充功率已從20W迅速提升至66W甚至100W，而更高功率的快充技術(shù)也即將面世。
  • 輕科普：射頻是什么？無線信號如何通過射頻傳播？6G對射頻提出哪些挑戰(zhàn)？
    當(dāng)我剛畢業(yè)入行時，我問前輩，“什么是射頻? 想做好射頻工程師應(yīng)該怎么做？”前輩說：“你干著干著就明白了”。工作了十幾年，我參悟一二。要想做好射頻工程師，還是得回到最初的問題，什么是射頻？
    輕科普：射頻是什么？無線信號如何通過射頻傳播？6G對射頻提出哪些挑戰(zhàn)？
  • AI助力高速線纜卷向下一代速率
    隨著數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加，高速互連技術(shù)變得越來越重要。目前在業(yè)界引起廣泛關(guān)注的超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心就離不開各類高速線纜。數(shù)據(jù)中心400G和800G速率成為主流，1.6T升級趨勢明確，目前主用于通信領(lǐng)域的SerDes速率在56G和112G，在即將到來的224G時代，數(shù)據(jù)中心通信單端口速率將基于4通道達(dá)到800G，8通道達(dá)到1.6T，成本有望大幅下降。與之對應(yīng)的銅連接單通道速率也向著更高的112Gbps和224Gbps演進(jìn)。預(yù)計(jì)到2028年，高速線纜的市場總量將超過28億美金。由于AI驅(qū)動的需求，未來銅纜（DAC）的數(shù)量會非常強(qiáng)勁，甚至可能超過AOC（有源光纜）。
  • 信號分析儀靈敏度的深度解析
    隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，工程師面臨著日益復(fù)雜的測試需求。更高的頻率、更寬的帶寬以及復(fù)雜調(diào)制格式（如 OFDM和高階QAM）的廣泛應(yīng)用，要求測試設(shè)備具備更高的精度和靈敏度。信號分析儀作為無線通信測試的核心工具，其靈敏度直接決定了低電平信號檢測和系統(tǒng)性能驗(yàn)證的能力。
    信號分析儀靈敏度的深度解析
  • 車路云一體化測評能力發(fā)布，是德科技推動車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展
    由是德科技（中國）有限公司、上海國際汽車城（集團(tuán)）有限公司、上海淞泓智能汽車科技有限公司三方共同牽頭的車路云一體化測評能力在上海國際汽車城EV-AI智行港舉辦的2024 C-V2X“四跨”（上海）先導(dǎo)應(yīng)用實(shí)踐活動上正式發(fā)布。測評能力的正式發(fā)布，是行業(yè)多年技術(shù)驗(yàn)證和應(yīng)用示范活動的重要成果，將進(jìn)一步幫助行業(yè)解決技術(shù)閉環(huán)的痛點(diǎn)和難點(diǎn)，推動探索新型商業(yè)化應(yīng)用模式和商業(yè)閉環(huán)進(jìn)程，促進(jìn)車路云一體化技術(shù)應(yīng)用和管
    車路云一體化測評能力發(fā)布，是德科技推動車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展
  • 積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
    Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨(dú)立的小芯片。然后，通過高速互聯(lián)技術(shù)將它們連接在一起，形成一個完整的芯片。比如說NVIDIA最新發(fā)布的DGX B200，就是Chiplet技術(shù)下的產(chǎn)物。這也是NVIDIA第一款Chiplet GPU芯片，憑借 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)在計(jì)算方面的進(jìn)步，DGX B200 的訓(xùn)練性能是 DGX H100 的 3 倍，推理性能是 DGX H100 的 15 倍，想了解更多Chiplet架構(gòu)的小伙伴，可以移步視頻號。（文末福利與白皮書下載）
    積木造芯片？Chiplet 技術(shù)詳解
  • Q&A | 示波器探頭問題快問快答
    前段時間，我們做了一場關(guān)于“小探頭，大學(xué)問”的研討會，引發(fā)了工程師關(guān)于探頭知識的激烈討論。Q1：探頭有哪些主要指標(biāo)？答：主要是帶寬，負(fù)載效應(yīng)（輸入阻抗、輸入電容），測試信號范圍等重要指標(biāo)。Q2：探頭選擇的關(guān)鍵要素有哪些？答：一般會考慮探頭的帶寬，測試信號類型，連接方式以及負(fù)載效應(yīng)。
    Q&A | 示波器探頭問題快問快答
  • PCIe 7.0 互連— PCIe的盡頭會是光嗎？
    伴隨大語言模型和相關(guān)訓(xùn)練系統(tǒng)迅猛增長、對非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理的需求急劇上升，市場對算力的需求也是呈指數(shù)級增加。PCIe作為計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中使用廣泛的高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)發(fā)展迅猛，今年4月份PCI-SIG已經(jīng)批準(zhǔn) Draft 0.5版基礎(chǔ)規(guī)范，目前0.7版本基礎(chǔ)規(guī)范正在審核中，預(yù)計(jì)2025年敲定最終發(fā)行版本。
    PCIe 7.0 互連— PCIe的盡頭會是光嗎？
  • 汽車電子測試之精專非一日之功
    提到汽車電子，電動化和智能化是不可忽視的兩大技術(shù)趨勢，這里的電動化主要體現(xiàn)在動力來源，即用純電或混動代替原有的燃油動力的方式；智能化則融合了更先進(jìn)的傳感、通信、計(jì)算和控制等技術(shù)，讓汽車越來越智能。 “是德科技在六七年前就成立了汽車電子及新能源事業(yè)部，主要方向就是汽車電子和新能源，這幾年我們一直在這兩個方向上著力于自己擅長的領(lǐng)域，不斷跟隨技術(shù)發(fā)展，尤其是客戶的需求進(jìn)行技術(shù)上的迭代和創(chuàng)新?！苯眨跓o
    汽車電子測試之精專非一日之功
  • 5G上天，衛(wèi)星連地——解讀當(dāng)下火爆的NTN技術(shù)
    隨著3GPP R17中關(guān)于NTN（Non-Terrestrial Network，非地面網(wǎng)絡(luò)）的實(shí)施方案確定，從2022年下半年開始，各個芯片、終端和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商不斷的發(fā)布衛(wèi)星通信相關(guān)的進(jìn)展，衛(wèi)星通信的熱浪開始席卷整個通信行業(yè)。
    5G上天，衛(wèi)星連地——解讀當(dāng)下火爆的NTN技術(shù)
  • 通用示波器進(jìn)入14位ADC時代，應(yīng)對電子設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)
    隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和人工智能等技術(shù)的不斷進(jìn)步，ICT行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在這樣的背景下，數(shù)字示波器的重要性日益凸顯。
  • 是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
    是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案，確保電子組件的完整性和可靠性。
    是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案
  • 表征微型和超微型 LED 的主要考量因素
    由于發(fā)光二極管 (LED) 具備能效高、壽命長、用途廣等優(yōu)勢，因此在各種應(yīng)用中廣受歡迎，正如圖1所示，可應(yīng)用在家庭、辦公室、汽車和電子顯示屏等應(yīng)用場景中。LED 技術(shù)不斷進(jìn)步，以滿足不斷發(fā)展的需求。這種進(jìn)步包括集成先進(jìn)功能，如智能照明與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)，以及通過提高發(fā)光效率、熱量管理和整體性能來提高 LED 照明或指示燈的效率。此外，顯示技術(shù)的不斷發(fā)展旨在提高 LED 顯示器（如由數(shù)千個 LED 組成的迷你和微型 LED）的對比度、能效和分辨率。
  • 如何測量功率放大器性能？為什么EVM和ACPR很重要？一篇文章帶你了解功率放大器測量
    5G應(yīng)用帶來了通信技術(shù)的革命性變革，在無線通信系統(tǒng)中，功率放大器(Power Amplifier, 簡稱PA)占據(jù)傳輸鏈的最后一級，為天線提供所需的射頻功率，是通信系統(tǒng)中射頻鏈路質(zhì)量的重要貢獻(xiàn)者。如圖1所示。功率放大器(PA)是5G發(fā)射機(jī)傳輸質(zhì)量和電池壽命的關(guān)鍵決定因素。
  • 汽車芯片漫談之Serdes芯片與測試
    《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》技術(shù)解讀與功率芯片測量概覽中，我們給大家介紹了工信部印發(fā)的《汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》涉及到的重點(diǎn)芯片與測試領(lǐng)域解讀，本期繼續(xù)給大家做延展，我們解讀的是MIPI A-PHY與車載Serdes芯片技術(shù)與測試。
  • 【超干貨分享】震驚！網(wǎng)分校準(zhǔn)件也需要定期校準(zhǔn)？——上
    網(wǎng)絡(luò)分析儀搭配校準(zhǔn)件使用，可能是工程師們每天的日常。然而很多工程師甚至沒意識到，校準(zhǔn)件也是需要計(jì)量校準(zhǔn)的。

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