貝達(dá)先進(jìn)材料

貝達(dá)先進(jìn)材料公司成立於2006年，應(yīng)用特有之專利技術(shù)，專注研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與加工製造高精密度研磨拋光墊片(Polishing Pad)，產(chǎn)品應(yīng)用於微電子、顯示器、光學(xué)、晶體襯底材料與硬碟基版等各種需要化學(xué)機(jī)械精密研磨拋光(Chemical Mechanical Polish, CMP) 的產(chǎn)業(yè)。 收起 展開(kāi)全部

產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 收起 展開(kāi)全部

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  • 激光錫膏vs普通錫膏 誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案
    激光錫膏與普通錫膏在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著：前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì)，依賴激光局部加熱，適合Mini LED、汽車傳感器等精密焊接，低損傷、高精度但成本高；后者靠回流焊整體加熱，適合家電、常規(guī) PCB 的大規(guī)模生產(chǎn)，性價(jià)比高但高溫可能影響熱敏元件。差異源于電子制造的“兩極需求”——普通錫膏滿足效率與成本，激光錫膏解決精密與低損傷。選擇時(shí)需結(jié)合焊點(diǎn)精度、元件耐溫性、成本、準(zhǔn)入等因素，兩者無(wú)優(yōu)劣，適配場(chǎng)景最重要。

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