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4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
2025英特爾代工大會(huì)(Intel Foundry Direct Connect)在美國(guó)加州圣何塞開(kāi)幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會(huì)上發(fā)表開(kāi)幕演講,強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
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兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進(jìn)
存儲(chǔ)芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價(jià)缺貨后,價(jià)格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫(kù)存出清和補(bǔ)庫(kù)存需求啟動(dòng),國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊,帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)回升。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期,整體行情優(yōu)于2024年。同時(shí),依托國(guó)內(nèi)代工廠,兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢(shì),毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。
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中國(guó)車規(guī)芯片“黑馬”:紫光同芯如何破局國(guó)際大廠重圍?
市場(chǎng)數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功,截至2025年,該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)(電池、電機(jī)、電控)領(lǐng)域,THA6系列憑借其高實(shí)時(shí)性表現(xiàn)(響應(yīng)速度達(dá)微秒級(jí)),正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間,我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國(guó)首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉,其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬(wàn)顆。
- 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)
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《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》—射頻微波器件短期需求回升
核心觀點(diǎn) 2025年3月,射頻器件市場(chǎng)表現(xiàn)出短期需求回暖與長(zhǎng)期市場(chǎng)調(diào)整并行的趨勢(shì),尤其在調(diào)制器/解調(diào)器、混頻器等產(chǎn)品需求反彈。供應(yīng)鏈穩(wěn)定性提升,交貨時(shí)間普遍下降,顯示出生產(chǎn)效率的改進(jìn)。價(jià)格波動(dòng)加劇,部分產(chǎn)品如放大器和調(diào)制器/解調(diào)器價(jià)格上漲,反映供需不平衡,而倍頻器和混頻器價(jià)格下降,顯示不同產(chǎn)品類別的市場(chǎng)差異。 三大維度解讀射頻微波器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析Demand 2025年3月,射頻器件
- 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》--庫(kù)存觸底+關(guān)稅沖擊,電容器供應(yīng)鏈如何破局?
- 從大巴到乘用車:10萬(wàn)片訂單背后的國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)芯片突圍戰(zhàn)
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芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
在上一篇文章《國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對(duì)比分析》中,我們對(duì)國(guó)內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對(duì)比分析。今日,我們?cè)賮?lái)聊聊一家以自主研發(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制算法,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制處理
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匯川技術(shù)最新業(yè)績(jī)解析:新能源業(yè)務(wù)成核心引擎,與小米合作構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河
2025年第一季度,匯川技術(shù)交出了一份亮眼的成績(jī)單: 營(yíng)業(yè)收入達(dá)89.78億元,同比增長(zhǎng)38.28%,環(huán)比下降22.89%(季節(jié)性波動(dòng)影響) ;凈利潤(rùn)表現(xiàn)尤為突出,歸母凈利潤(rùn)13.23億元,同比大增63.08%,環(huán)比增長(zhǎng)41.98% ;盈利能力持續(xù)優(yōu)化,凈利率同比提升2.28個(gè)百分點(diǎn)至14.96%,但毛利率受成本壓力影響同比下降2.86個(gè)百分點(diǎn)至30.98% 圖源:Wind 圖源:Wind 三駕馬
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A2000芯片,智能駕駛與人形機(jī)器人的“超級(jí)大腦”
在人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮中,智能汽車與人形機(jī)器人正成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn)。隨著大模型技術(shù)的突破與算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),作為智能系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐,算力芯片性能的優(yōu)劣直接決定了智能設(shè)備的運(yùn)算效率與智能化水平,影響著其在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用表現(xiàn)與功能實(shí)現(xiàn)。 A2000,遙遙領(lǐng)先的智駕算力芯片 在此背景下,黑芝麻智能憑借在智能駕駛芯片領(lǐng)域的深厚積累,率先推出了面向下一代AI模型設(shè)計(jì)的高算力芯片平臺(tái)—華山A
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TDK慕展展示多項(xiàng)核心傳感器技術(shù),賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案
在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術(shù)與傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司, TDK的工作人員對(duì)與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了TDK的多項(xiàng)核心技術(shù)突破,包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術(shù)、邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測(cè)(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動(dòng)汽車的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
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芯片百大榜:華潤(rùn)微,國(guó)產(chǎn)IDM的進(jìn)階之路
導(dǎo)語(yǔ):華潤(rùn)微正在從一家本土功率器件制造商,轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺(tái)化能力的系統(tǒng)級(jí)供應(yīng)商。 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無(wú)到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國(guó)芯崛起的中堅(jiān)力量。《芯片百大榜》的推出,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長(zhǎng)軌跡,展現(xiàn)中國(guó)芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,排除被動(dòng)元件/E
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安波福服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)的決心
從相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的全球汽車保有量數(shù)據(jù)來(lái)看,2024年?中國(guó)以約3.19億輛位居全球第一,第二位的美國(guó)?約2.83億輛,?第三位的日本?為7471萬(wàn)-8290萬(wàn)輛。其中中國(guó)增長(zhǎng)顯著?,2024年新能源汽車保有量達(dá)3140萬(wàn)輛,年增1099萬(wàn)輛,私人轎車占比超94%。同時(shí)在人均保有量方面,美國(guó)為每千人864輛,德國(guó)和日本約為600輛,而中國(guó)僅為221輛,從人均保有量的角度說(shuō)明中國(guó)汽車市場(chǎng)仍有較大消費(fèi)空間
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連接器巨頭Molex——如何撬動(dòng)數(shù)據(jù)中心和汽車電子萬(wàn)億賽道?
在2025慕尼黑上海電子展期間,Molex莫仕重點(diǎn)展出了用于數(shù)據(jù)中心的224Gbps板對(duì)板連接器,以及面向中國(guó)汽車市場(chǎng)的本地合作和創(chuàng)新。
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AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級(jí)別防線
在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張的浪潮下,安全防護(hù)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。日前,Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案,用以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)。
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Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務(wù)擁抱市場(chǎng)變革
2025年,Samtec會(huì)繼續(xù)注重推進(jìn)Silicon-to-Silicon (S2S)的產(chǎn)品,比如高速、高密度的112G,224G PAM4 產(chǎn)品線(NovaRay?、Si-Fly? 系列),覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級(jí)接口。還有Core Board-to-Board,涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器,Mini Mate?,以及 56G 及以下高速板對(duì)板產(chǎn)品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時(shí),在玻璃基板封裝技術(shù)(GCT)領(lǐng)域,Samtec也將進(jìn)行更落地的戰(zhàn)略實(shí)施。
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《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)
核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲(chǔ)市場(chǎng)整體存儲(chǔ)器件需求穩(wěn)步增長(zhǎng),部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲; 整體庫(kù)存水位持續(xù)下降,NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時(shí)間不斷延長(zhǎng); 受關(guān)稅影響,原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端,推動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)部分存儲(chǔ)價(jià)格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 4月,四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%,同比下降-29.71%。 小型語(yǔ)言模型的興起,
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Arm 《芯片新思維》報(bào)告深度解析:能效、安全、異構(gòu)等六大未來(lái)支點(diǎn)
Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報(bào)告《芯片新思維:奠定人工智能時(shí)代的新根基》,深度解析了芯片技術(shù)如何在滿足AI算力需求的同時(shí),有效應(yīng)對(duì)未來(lái)的發(fā)展挑戰(zhàn),揭示了AI芯片未來(lái)在能效、安全性、深度重構(gòu)、異構(gòu)計(jì)算以及相應(yīng)軟件生態(tài)的五大方向。
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半導(dǎo)體元器件,中國(guó)從美國(guó)到底進(jìn)口了啥?
近期,中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級(jí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域,首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下,深入分析中國(guó)半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù),以及中國(guó)對(duì)美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況,對(duì)于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響,以及制定未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2024年中國(guó)半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(品目編碼8541和8542)進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元
- 村田起訴卓勝微,TF-SAW專利圍剿下是“技術(shù)寄生”的無(wú)奈?