半導(dǎo)體制造

在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展，對(duì)CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過(guò)注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成

XP Power通過(guò)推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機(jī)板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿(mǎn)足跨行業(yè)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用需求。 在機(jī)器人技術(shù)、激光加工、LED加熱及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢(shì)，可提供多功能的高效解決方案，并通過(guò)全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)控。 在電源解決方案領(lǐng)域，先進(jìn)的數(shù)字化控制技術(shù)曾長(zhǎng)期未獲廣泛應(yīng)用。HDA1500系列通過(guò)提供0-10

今天，特朗普在國(guó)會(huì)演講的時(shí)候，表示要叫停芯片補(bǔ)貼法案，不會(huì)向芯片制造商提供任何來(lái)自該芯片法案的資金，這對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造來(lái)說(shuō)可不是個(gè)好消息，但國(guó)會(huì)的反應(yīng)是掌聲雷動(dòng)。

TSMC（臺(tái)積電）近日宣布提高在美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資，總金額達(dá)1,650億美元，若新增的三座廠(chǎng)區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)最快2030年后才會(huì)陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國(guó)產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺(tái)灣廠(chǎng)區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，為應(yīng)對(duì)潛在的國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，2020年TSMC宣布于美國(guó)Arizona興建第一座先進(jìn)制程廠(chǎng)時(shí)，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠(chǎng)區(qū)

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對(duì)企業(yè)等的環(huán)境相關(guān)戰(zhàn)略及舉措進(jìn)行評(píng)估和認(rèn)證的國(guó)際非營(yíng)利組織CDP（總部位于英國(guó)）評(píng)為“CDP氣候變化領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”、“CDP水安全領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”。 在最高級(jí)“A級(jí)榜單企業(yè)”的評(píng)定中，羅姆在氣候變化領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x，在水安全領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領(lǐng)域的國(guó)際非營(yíng)利組織，運(yùn)營(yíng)針對(duì)企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實(shí)施“氣候變化