基于真實(shí)環(huán)境的AI測(cè)試不斷演進(jìn),促使英特爾技術(shù)專家順應(yīng)行業(yè)需求,持續(xù)提升產(chǎn)品性能,進(jìn)而營造更友好的發(fā)展環(huán)境,推動(dòng)AI技術(shù)的普及。 MLPerf大家可能都略有耳聞,但又未必完全了解這項(xiàng)AI基準(zhǔn)測(cè)試。雖然沒能找到這個(gè)詞本身的明確定義,但利用AI助手,我們得到了一個(gè)值得信賴的答案:MLPerf在2018年5月首次出現(xiàn)時(shí)被比作是為“SPEC for ML”。AI助手繼續(xù)寫道:“‘MLPerf’是一個(gè)合成詞
3D IC(三維集成電路)是一種通過垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同,它突破了平面布局的物理限制,將不同功能的芯片(如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等)通過垂直互聯(lián)技術(shù)(如TSV硅通孔)層疊封裝,形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。