可編程器件

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加2025年上海車(chē)展。屆時(shí)萊迪思將展示其最新的FPGA解決方案，基于ISO26262 ASIL-B認(rèn)證的視頻流和圖標(biāo)安全保護(hù)解決方案，旨在幫助智能汽車(chē)滿(mǎn)足更高的功能安全合規(guī)性要求，加速下一代移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的安全升級(jí)。 參展商：萊迪思半導(dǎo)體 內(nèi)容&時(shí)間： 萊迪思技術(shù)演示：展位號(hào)#8BC022 日期：2025年

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，介紹全新的萊迪思Nexus? 2 FPGA平臺(tái)如何加強(qiáng)其在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。萊迪思Nexus 2為開(kāi)發(fā)人員提供了先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性，使其能夠?yàn)楣I(yè)、汽車(chē)、通信、計(jì)算和消費(fèi)市場(chǎng)設(shè)計(jì)突破性的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)還將詳細(xì)介紹全新中端FPGA器件容量選項(xiàng)：La

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)的完整議程和演講者陣容。此次線上線下雙渠道盛會(huì)將邀請(qǐng)戴爾、微軟、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉賓做主題演講，萊迪思和其他行業(yè)專(zhuān)家將進(jìn)行小組討論，并展示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)演示。生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將共同探討低功耗FPGA解決方案在網(wǎng)絡(luò)邊

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日在上海舉辦的2024年萊迪思客戶(hù)技術(shù)交流大會(huì)上展示了其強(qiáng)大且不斷增長(zhǎng)的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶(hù)、IP和參考平臺(tái)合作伙伴以及致力于推動(dòng)FPGA創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)人員組成。來(lái)自亞太地區(qū)的160多名與會(huì)者參加了此次活動(dòng)，會(huì)議包括主題演講、分組會(huì)議和技術(shù)演示，探討了通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的最新趨勢(shì)、機(jī)遇和基于FPGA的低功耗解決

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布在由全球600多家供應(yīng)商和合作伙伴參加的匯川技術(shù)年度供應(yīng)商大會(huì)上榮獲“優(yōu)秀質(zhì)量獎(jiǎng)”。匯川技術(shù)表彰的企業(yè)提供創(chuàng)新的解決方案，可加速其工業(yè)自動(dòng)化解決方案開(kāi)發(fā)，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和加工精度。 萊迪思半導(dǎo)體銷(xiāo)售副總裁王誠(chéng)表示：“在萊迪思，我們專(zhuān)注于與客戶(hù)密切合作，通過(guò)我們的低功耗、小尺寸解決方案和服務(wù)，幫助他們實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)并