康佳特

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  • 康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案
    在2025年嵌入式世界(Embedded World)展會上，全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特首發(fā)了其針對極端惡劣環(huán)境設(shè)計的熱管散熱解決方案。該方案創(chuàng)新性地采用丙酮替代水作為熱管工作流體，有效避免導(dǎo)熱介質(zhì)在極低溫環(huán)境下凍結(jié)，從而保護(hù)冷卻系統(tǒng)、模塊及整體設(shè)計免受損壞。同時，新的散熱解決方案充分考慮了如何減小沖擊、振動等機(jī)械應(yīng)力的影響。 憑借這些特性，該基于丙酮的散熱方案可將計算機(jī)模塊(
    康佳特推出適用于極端環(huán)境的熱管散熱方案
  • 康佳特針對要求苛刻的實時應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特– 擴(kuò)展其高性能COM-HPC計算機(jī)模塊產(chǎn)品線，推出conga-HPC/cBLS模塊，面向需要強(qiáng)大計算性能的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。該款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模塊基于英特爾酷睿 S系列處理器(代號為Bartlett Lake S）的性能混合架構(gòu)，支持多達(dá)16個高效核心(E核心)和8個高性能核心(P核心)，可提供高
    康佳特針對要求苛刻的實時應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊
  • 康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器
    嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能，使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對性能要求極高的邊緣應(yīng)用和低功耗系統(tǒng)整合的理想之選。 借助全新的 conga-SA8，所有在 0°C 至 +60°C 擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)運(yùn)行的邊緣計算應(yīng)用都能實現(xiàn)
    康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器
  • 德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系
    全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特—宣布與Ubuntu發(fā)行商Canonical建立合作伙伴關(guān)系。此項合作使康佳特可以通過aReady.COM 平臺與 Ubuntu Pro 的捆綁提供最佳的開箱即用體驗，打造了一個優(yōu)化的平臺，為用戶帶來安全性、可靠性和穩(wěn)定性。 各行各業(yè)的設(shè)計人員都需要更高的靈活性、更快的上市時間和更低的開發(fā)成本，以應(yīng)對不斷加快的創(chuàng)新周期，并在市場中保持領(lǐng)先地位?？导烟赝?/div>
    德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系
  • 超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力
    康佳特推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列的COM Express緊湊型模塊帶來卓越的邊緣 AI 應(yīng)用體驗 全球領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特--推出搭載AMD 銳龍嵌入式 8000系列處理器的新型COM Express 緊湊型計算機(jī)模塊。該模塊基于全新銳龍?zhí)幚砥鞯膶Ｓ糜嬎銉?nèi)核，具有多達(dá) 8 個 "Zen 4 "內(nèi)核、創(chuàng)新的 XDNA? NPU 和強(qiáng)大的 Radeon RDNA 3
    超緊湊模塊提供高達(dá) 39 TOPS AI 算力