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  • 助焊劑在PCBA中的應用全解析 涂敷方式 工藝特點與使用要點
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點質量、生產效率乃至產品可靠性。本文中，傲?？萍嫉墓こ處煂闹竸┑耐糠蠓绞?、工藝特點及使用注意事項三方面，為您解析這一關鍵工藝。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環(huán)境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險?？茖W應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運行，尤其對汽車電子、醫(yī)療設備等高精度領域至關重要。
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導體應用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴大其在功率元件應用領域的領先地位。這種先進的解決方案為Pin互連能力設定了新的標準，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
    在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風險。某智能手表產線因焊接虛焊導致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機電調批量出現MOS管功能異常，X射線檢測顯示焊點空洞率達25%。 機理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達235℃），導致錫膏與銅層間未形成均勻的IM
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  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個技巧
    【摘要/前言】 我們曾與許多工程師合作，試圖為他們的板對板應用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔心，因為他們有太多選擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項，這可能是一個令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復雜的問題。 本文旨在提供一些實踐的設計思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應用選擇合適的連接器套件。當然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個起點，讓我們開始