瑞薩電子

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2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子;TSE:6723)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。

2010年4月1日,日本東京訊--在完成了對前株式會社瑞薩科技與NEC電子公司的業(yè)務整合工作后,新成立的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子;TSE:6723)于2010年4月1日宣布公司正式啟動商業(yè)運營。收起

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  • 瑞薩電子廣受歡迎的RA0系列推出新產品, 卓越的功耗、更寬的溫度范圍
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。這一系列新品具備顯著的成本競爭力,提供極低功耗的同時,擁有更寬的溫度范圍,并配備多種外設功能及可靠的安全特性。 瑞薩于2024年推出RA0 MCU系列,憑借其在高性價比和低功耗特性,該系列產品迅速贏得廣大客戶的青睞。其中,RA0E1已在消費電子、家電及白色家
    瑞薩電子廣受歡迎的RA0系列推出新產品,  卓越的功耗、更寬的溫度范圍
  • 瑞薩電子推出高集成度LCD視頻處理器,賦能新一代ASIL B等級車載顯示系統(tǒng)
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出RAA278830視頻診斷橋接IC。作為一款高度集成的雙通道低壓差分信號(LVDS)LCD視頻處理器,該全新IC整合設計符合ISO 26262標準ASIL B等級車載顯示系統(tǒng)所需的多項核心功能,適用于抬頭顯示系統(tǒng)(HUD)、數字儀表盤、電子后視鏡(CMS)及流媒體后視鏡等關鍵應用場景。 隨著汽車安全系統(tǒng)對顯示系統(tǒng)的依賴性日益增強,向駕駛員
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  • 瑞薩電子推出全新低功耗藍牙SoC,為車載應用帶來更低能耗
    瑞薩首款車規(guī)級低功耗藍牙SoC DA14533帶來業(yè)界卓越的低能耗、小尺寸和系統(tǒng)成本效益 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業(yè)界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發(fā)器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統(tǒng)(SoC)設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?SoC產品家族中首款通過車規(guī)認證的器件,DA14533具備先進的電源管理功
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  • 瑞薩電子推出具備預驗證固件的完整鋰離子電池管理平臺
    先進的電源管理解決方案包括電量計IC、MCU、預驗證固件、軟件和文檔,可顯著簡化電池組設計 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出針對電動自行車、吸塵器、機器人和無人機等多種采用鋰電池供電的消費產品推出鋰電池組一站式管理解決方案——R-BMS F。得益于所提供的預驗證固件,R-BMS F(具備固定固件的即用型電池管理系統(tǒng))將顯著縮短開發(fā)者的學習周期,助力其快速設計出安全、
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  • 瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經認證
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網絡系統(tǒng)微處理器(MPU)推出經認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU,同時適用于面向工業(yè)物聯網網關應用(如遠程IO或工業(yè)以太網設備)的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產品,可以簡化客戶設備的認證過程。 該全新
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  • 瑞薩和Altium聯合推出“Renesas 365 Powered by Altium”
    該全新行業(yè)解決方案是瑞薩收購Altium后的重要里程碑,開啟了電子系統(tǒng)開發(fā)的新紀元 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723),與全球先進電子設計軟件供應商Altium,共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”(以下簡稱“Renesas 365”),一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案,旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3
    瑞薩和Altium聯合推出“Renesas 365 Powered by Altium”
  • 攜手Applus+實驗室 瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其最新推出的三款微控制器(MCU)產品群已成功獲得PSA一級認證,并附帶歐盟《網絡彈性法案(CRA)》的合規(guī)性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行,標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。 獲得認證的RA4L1 MCU產品群是采用Arm? Cortex?-M33(CM33)內核的32位低功耗微控制器(M
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    攜手Applus+實驗室  瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證
  • 瑞薩推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成電容式觸控、 段碼LCD和強大安全功能
    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產品群,包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平,為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。 RA4L1 MCU采用專有的低
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  • 全球晶圓廠,進度如何?
    晶圓廠,作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié),一舉一動都牽動著整個科技產業(yè)的神經。2024 年,全球晶圓廠領域迎來了諸多新變化,新增數量成為各界關注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起?它們分布在哪些區(qū)域?又將給半導體產業(yè)乃至全球經濟帶來怎樣的影響?
    全球晶圓廠,進度如何?
  • 瑞薩推出性能卓越的新型MOSFET
    瑞薩全新晶圓技術可以幫助MOSFET實現導通電阻降低30%、柵漏電荷減少40%、封裝尺寸縮小50%的目標 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF,為電機控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電管理等應用提供理想的大電流開關性能。基于這
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  • Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議, 共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
    本田技研工業(yè)株式會社(TSE: 7267)和瑞薩電子株式會社(TSE: 6723)今日宣布,雙方已簽署協(xié)議,將為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)高性能片上系統(tǒng)(SoC)。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS(注1)的領先(注2)AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率,計劃用于本田新的電動汽車(EV)系列:“本田0(Zero)系列”的未來車型,特別針對將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日
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  • 專訪瑞薩:單芯片“工業(yè)以太網+9軸電機控制”的挑戰(zhàn)和潛力
    近日,瑞薩發(fā)布了一款面向工業(yè)應用的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H。
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  • 瑞薩MCU/MPU盛會,米爾發(fā)表演講-嵌入式處理器模組加速工業(yè)產品開發(fā)
    瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術研討會圓滿結束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會,并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產品開發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術方案等。會議現場人頭攢動,熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內嵌入式工程師前來探討和交流,為嵌入式工程師獲得產品設計靈感和實用方案
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  • 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器
    全新解決方案為電動工具、便攜式吸塵器、割草機、兩輪車等帶來卓越效率與安全特性 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用,共同打造出卓越的擴展功率范圍(EPR)USB電力傳輸(PD)解決方案。 瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領先供應商,為各類應用場景提供全面的產品,包括
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  • 禮品豐厚,米爾將亮相2024瑞薩技術交流會議
    以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題,瑞薩電子將在深圳(11月30日)和上海(12月6日)舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術研討會,再次掀起全新工業(yè)產品、技術和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會,米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術方案等。屆時,米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產品開發(fā)”的演講,誠邀您蒞臨現場交
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  • 瑞薩推出高性能四核應用處理器 增強工業(yè)以太網與多軸電機控制解決方案陣容
    RZ/T2H MPU憑借高性能應用處理能力和快速實時控制,成為工業(yè)機器人、PLC和運動控制器的理想之選 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,推出瑞薩面向工業(yè)應用打造的最高性能微處理器(MPU)——RZ/T2H,憑借其強大的應用處理能力和實時性能不僅能夠實現對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制,而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網在內的各種網絡通信。這款MPU主要面向可
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  • 瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM 完整內存接口芯片組解決方案
    全新多路復用寄存時鐘驅動器、多路復用數據緩沖器和PMIC,使下一代MRDIMM速度提升至高達每秒12,800兆次傳輸,滿足AI和高性能計算應用需求 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊(MRDIMM)的完整內存接口芯片組解決方案。 人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和其它數據中心應用對內存帶寬的要求不斷提高,這就需要新的DD
    瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM 完整內存接口芯片組解決方案
  • 挑戰(zhàn)英偉達Thor,全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片:瑞薩X5H
    11月13日,日本瑞薩正式發(fā)布全球第一枚車載3納米Chiplet小芯片,全球第二枚3納米Chiplet小芯片,而全球第一枚3納米Chiplet小芯片是Ampere的One-3 CPU,今年8月發(fā)布,2025年量產。Ampere的One-3 CPU專用于AI領域,最多有256核心。汽車領域與AI領域首次基本同步。
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  • 普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系,推進汽車底層技術革新
    普華基礎軟件與全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)于上月在上海完成合作簽約儀式。根據協(xié)議,雙方將深化在汽車底層軟硬件領域的合作,基于瑞薩車用MCU和普華基礎軟件車用操作系統(tǒng),打造更加安全、可靠的車用AUTOSAR軟件底層解決方案,助力中國智能網聯汽車個性化、差異化創(chuàng)新功能加速落地。普華基礎軟件副總經理陳云然與Takeshi Fuse, VP & Head of Busine
    普華基礎軟件與瑞薩達成合作伙伴關系,推進汽車底層技術革新
  • Altium攜全新解決方案亮相進博會
    據悉,Altium 365采用了云原生的架構,可以將企業(yè)內部團隊與供應商連接起來,彼此支持、共同創(chuàng)新,同時還能提高企業(yè)產品設計的效率和質量。正是基于以上優(yōu)勢,目前Altium 365在全球已擁有超過57,000多個活躍用戶。
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