硅光通信

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  • 一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)
    光纖通信具有帶寬大、損耗低、距離長(zhǎng)、容量大、抗電磁干擾等諸多優(yōu)點(diǎn)。隨著低損耗光纖和半導(dǎo)體激光器的蓬勃發(fā)展,光纖逐漸取代銅線、無線等許多傳統(tǒng)傳輸方式,成為數(shù)字通信的最主要技術(shù)。
    一文了解硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)
  • 一文了解硅光通信鈮酸鋰光器件技術(shù)
    1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室成功制備出了第一支晶體管,克服了電子管體積大?功耗高和結(jié)構(gòu)脆弱的缺點(diǎn),揭開了集成電路(Integrated circuit , IC)的序幕?幾十年以來,其按照摩爾定律預(yù)測(cè)的那樣發(fā)展著,即半導(dǎo)體芯片的集成度每18個(gè)月增長(zhǎng)一倍,而價(jià)格卻降低一半?
    一文了解硅光通信鈮酸鋰光器件技術(shù)
  • 面向AI“光”速布局,這個(gè)行業(yè)迎來收獲期
    近日,我國(guó)光模塊企業(yè)集中披露第三季度業(yè)績(jī)公告,整體業(yè)績(jī)喜人。進(jìn)入全球前十大光模塊供應(yīng)商行列的中際旭創(chuàng)、華工科技、光迅科技、新易盛的第三季度營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比增長(zhǎng)。四家企業(yè)中,從營(yíng)業(yè)收入同比增幅來看,新易盛增幅最高,達(dá)到207.12%,增幅最小的光迅科技也實(shí)現(xiàn)了49.99%的同比增長(zhǎng)。從歸母凈利潤(rùn)同比增幅來看,新易盛增幅最高,達(dá)到453.07%,增幅最小的華工科技也實(shí)現(xiàn)了34.7%的同比增長(zhǎng)。
    面向AI“光”速布局,這個(gè)行業(yè)迎來收獲期
  • AI帶火CPO,硅光通信是實(shí)火虛火?
    自ChatGPT開始的人工智能浪潮帶火了很多領(lǐng)域。其中,光通信領(lǐng)域就出現(xiàn)了一匹名為“CPO”(共封裝光學(xué))的黑馬:2023年年初,CPO概念出現(xiàn),至年中,股價(jià)漲至5倍;熱度下降半年后,隨著Sora橫空出世,CPO概念股再次上漲。這項(xiàng)應(yīng)用于光通信模塊封裝領(lǐng)域的技術(shù),是否將引領(lǐng)光模塊市場(chǎng)?
    AI帶火CPO,硅光通信是實(shí)火虛火?
  • 英特爾重演摩爾定律,TT周期回歸助力智能X效應(yīng)
    智能化機(jī)遇為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供