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集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。收起

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  • 觸感升級(jí)，打造得芯應(yīng)手的體驗(yàn)
    根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2024年全球個(gè)人電腦出貨量增長(zhǎng)3.9%，達(dá)到2.56億臺(tái)，呈現(xiàn)企穩(wěn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。展望2025年，PC市場(chǎng)有望迎來加速增長(zhǎng)，Windows 10系統(tǒng)支持終止，節(jié)假日促銷、中國(guó)消費(fèi)補(bǔ)貼政策，AI PC全球出貨量不斷攀升，成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)容的新引擎，引領(lǐng)個(gè)人計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)步入一個(gè)嶄新的換機(jī)周期，與之配套的觸摸板（TouchPad/TrackPad）也隨之迎來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。 從“邊緣配件
    觸感升級(jí)，打造得芯應(yīng)手的體驗(yàn)
  • 為什么說芯片的定義再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過？
    我們可以把芯片設(shè)計(jì)比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書（spec參數(shù)）就是“藍(lán)圖”。藍(lán)圖畫不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問題。
    為什么說芯片的定義再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過？
  • 芯片定義需要考慮哪些因素？
    今年需要把芯片定義這件事掰開揉碎、講清楚。這一步是整個(gè)芯片開發(fā)最關(guān)鍵的一環(huán)，就像造房子前要決定蓋幾層、住幾口人、有沒有花園，思考不周，后面返工代價(jià)巨大。
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    04/21 10:30
    芯片定義需要考慮哪些因素？
  • 谷歌新款芯片Ironwood性能超越最強(qiáng)超算24倍，為什么說它代表著AI基礎(chǔ)設(shè)施的重大轉(zhuǎn)變？
    近日，在Google Cloud Next 2025大會(huì)上，谷歌發(fā)布了第七代張量處理單元（TPU）——Ironwood。作為Google迄今為止性能最強(qiáng)大的AI芯片，Ironwood專為AI推理任務(wù)設(shè)計(jì)，標(biāo)志著AI技術(shù)從傳統(tǒng)的“反應(yīng)式”模型向“主動(dòng)式”智能體的轉(zhuǎn)型。相較于2018年的第一代TPU，Ironwood的推理性能提升了3600倍，效率提高了29倍。單芯片配備192GB高頻寬內(nèi)存（HBM），峰值算力達(dá)4614 TFLOPs，并支持1.2Tbps的芯片間互連（ICI）帶寬。
    971
    04/19 09:25
    谷歌新款芯片Ironwood性能超越最強(qiáng)超算24倍，為什么說它代表著AI基礎(chǔ)設(shè)施的重大轉(zhuǎn)變？
  • LED 封裝固晶全流程揭秘 錫膏如何撐起芯片 安家 的關(guān)鍵一步
    LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè)，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機(jī)定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測(cè)試驗(yàn)證焊點(diǎn)質(zhì)量。錫膏不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定與電氣連接，更在散熱強(qiáng)化、可靠性提升等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，是LED封裝從“芯片”到“光源”的重要橋梁。