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  • 《元器件動態(tài)周報》——高關稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)
    核心觀點 2025年4月份存儲市場整體存儲器件需求穩(wěn)步增長，部分器件在四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時間不斷延長； 受關稅影響，原材料成本上揚傳導至現(xiàn)貨成品端，推動現(xiàn)貨市場部分存儲價格走強。 三大維度解讀存儲器件最新供需動態(tài) 市場需求分析 4月，四方維商品動態(tài)商情存儲需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語言模型的興起，
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    04/24 08:04
    《元器件動態(tài)周報》——高關稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)
  • HBM與先進封裝：AI算力革命的隱形賽點
    人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。從訓練千億參數(shù)的Transformer模型到實時推理的生成式AI應用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)IDC預測，2025年中國智能算力規(guī)模將達1037.3 EFLOPS，增長43%。
    HBM與先進封裝：AI算力革命的隱形賽點
  • 存儲芯片，正式漲價
    今日，存儲芯片正式開始漲價浪潮。自此，存儲市場長達多半年的低迷態(tài)勢，終于迎來轉(zhuǎn)折。存儲芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM，在新一季度的市場表現(xiàn)也各不相同。
    存儲芯片，正式漲價
  • 美光業(yè)績大增，HBM賣爆
    美國時間 2025 年 3 月 20 日，半導體存儲器領導制造商美光科技公布了 2025 財年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度業(yè)績。美光的財政年度從 9 月開始，到 8 月結(jié)束。與典型會計年度的季度相比，美光的會計年度的結(jié)束時間提前了一個月。因此，它可以作為預測主要半導體存儲器公司業(yè)績的領先指標。
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    03/31 13:20
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    美光業(yè)績大增，HBM賣爆