HBM4

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  • 遙遙領(lǐng)先 SK海力士首次公開HBM4 帶寬高達(dá)2TB/s
    近期，SK海力士在TSMC 2025北美技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4 12Hi、HBM3E 16Hi?2款產(chǎn)品是其首次公開展示了其HBM4技術(shù)，是全球唯一一家展示HBM4技術(shù)的公司。
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    04/29 09:25
    遙遙領(lǐng)先 SK海力士首次公開HBM4 帶寬高達(dá)2TB/s
  • SK海力士官宣加速研發(fā)HBM4E
    SK Hynix?承諾及時(shí)供應(yīng)?HBM4E?以及量產(chǎn)?HBM4 12?層，從而加速其在?HBM?市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。SK海力士HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）事業(yè)企劃副社長(zhǎng)崔俊勇4月7日表示，“我們不僅將在今年量產(chǎn)12層HBM4（第6代HBM），還將適時(shí)供應(yīng)（第7代）HBM4E，以進(jìn)一步鞏固我們?cè)贖BM領(lǐng)域的領(lǐng)先地位”。
    SK海力士官宣加速研發(fā)HBM4E
  • 產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
    AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國(guó)內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)。在這種形勢(shì)下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一。
    產(chǎn)業(yè)丨HBM4大戰(zhàn)
  • HBM新技術(shù)，橫空出世！
    AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當(dāng)下，存儲(chǔ)芯片巨頭主要有兩大行動(dòng)方向。一方面，對(duì)HBM技術(shù)持續(xù)升級(jí)并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。
    HBM新技術(shù)，橫空出世！
  • 超470億晶圓廠動(dòng)工，HBM市場(chǎng)激戰(zhàn)正酣！
    近日，SK海力士宣布，其龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的首座晶圓廠已開始全面動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)位于韓國(guó)京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬平方米（約126萬坪），包括SK海力士工廠（約60萬坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬坪）、基礎(chǔ)設(shè)施用地（12萬坪）等。預(yù)計(jì)將與集群內(nèi)約50家中小型半導(dǎo)體公司一起，在提升韓國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力方面發(fā)揮作用。
    超470億晶圓廠動(dòng)工，HBM市場(chǎng)激戰(zhàn)正酣！