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  • 信號完整性的守護者：背鉆技術(shù)
    背鉆(Back Drilling)是高速PCB設(shè)計中的一項關(guān)鍵工藝技術(shù)，特別在EDA(電子設(shè)計自動化)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。隨著信號速率不斷提高，這項技術(shù)變得越來越重要。
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  • 芯片科普 | IC行業(yè)最全產(chǎn)業(yè)鏈梳理?
    芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不住好奇：一顆芯片究竟是如何“披荊斬棘、打磨棱角”來到我們面前的？芯片設(shè)計、芯片制造（晶圓加工）、芯片封裝、芯片測試，這四大環(huán)節(jié)是一顆芯片從無到有的必經(jīng)之路。（一般情況下，芯片封裝和測試合稱為“芯片封測”。）
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  • 合見工軟助力玄鐵大型多核系統(tǒng)構(gòu)建與驗證
    中國數(shù)字EDA龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與達摩院玄鐵合作，在玄鐵C920 + XT-Link 系統(tǒng)方案的開發(fā)和構(gòu)建項目中，應(yīng)用合見工軟商用級全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System（簡稱“UVHS”）, 提升玄鐵高性能RISC-V處理器C920的開發(fā)和驗證效率，助力玄鐵32核處理器系統(tǒng)的驗證調(diào)通，推動
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  • 傳SK海力士、三星將停用中國EDA
    SK海力士已開始緊急審查中國供應(yīng)商提供的半導體電子設(shè)計自動化（EDA）工具，做為預(yù)防措施，以應(yīng)對美國總統(tǒng)特朗普上任后可能祭出的新的制政策，比如限制韓國半導體公司使用中國EDA工具。
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  • 總編對話 | 華大九天董事長劉偉平：希望進入全球EDA前五
    在摩爾定律逼近物理極限的背景下，芯片設(shè)計行業(yè)過去幾十年的研發(fā)慣性與規(guī)律被打破，面臨著設(shè)計復雜度進一步提升、更新?lián)Q代速度加快、定制化及個性化要求更高的要求。EDA企業(yè)在幫助客戶解決上述問題的同時，自身也迎來從服務(wù)芯片企業(yè)向服務(wù)系統(tǒng)級企業(yè)轉(zhuǎn)型的歷史節(jié)點。
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