E拆解：充電盒單芯片電源解決方案，聲氏Earbuds X1

榮耀親選，是榮耀面向消費(fèi)領(lǐng)域全場景智慧生活開放的生態(tài)伙伴計(jì)劃。今天，eWiseTech要拆解的就是榮耀親選聯(lián)合聲氏科技共同推出的MOECEN真無線藍(lán)牙耳機(jī)Earbuds X1。話不多說，直接開拆。

耳機(jī)拆解

沿耳機(jī)縫隙處撬開前蓋，揚(yáng)聲器單元通過導(dǎo)線連接到軟板，軟板另一端連接電池，并且與主板相連。殼體內(nèi)側(cè)貼有泡棉，用于支撐FPC和電池。

撬開后蓋，藍(lán)牙天線軟板貼在后蓋上，主板上麥克風(fēng)開孔和指示燈位置貼有保護(hù)泡棉。

主板外側(cè)采用大量膠水密封。需小心取下主板，隨后可以取下電池和軟板。耳機(jī)的拆解就告一段落了。

耳機(jī)共有3顆固定螺絲。整體拆解比較簡單，但是不能還原。支持IPX4級防水。內(nèi)部使用了條形主板，藍(lán)牙天線為貼片式，耳機(jī)電池容量為55mAh。

充電盒拆解

底蓋通過卡扣固定，可以直接撬開。

電池上貼有保護(hù)泡棉，通過螺絲和雙面膠固定在主板正面。

側(cè)邊的軟板通過ZIF接口與主板連接，上面裝有霍爾傳感器和LED呼吸燈。

殼體都通過卡扣固定，小心分離即可。

充電盒多采用卡扣進(jìn)行固定。電池容量為500mAh。充電盒內(nèi)有霍爾元件，以實(shí)現(xiàn)開蓋即連功能。

主板ic信息

最后就看一下主板上還有哪些器件吧。耳機(jī)主板（下圖）:

1：BES-BES2300-智能藍(lán)牙芯片
2：觸摸芯片3：Natlinear-XT4052-鋰電池充電芯片充電盒主板：

1：微控制器芯片
2：LowPowerSemiconductor- LP7801D-鋰電池充電芯片整機(jī)內(nèi)的芯片并不多，特別在充電盒上，僅有兩顆芯片。而其中LP7801D是來自微源半導(dǎo)體。這顆IC是一顆專為小容量鋰電池充電/放電應(yīng)用設(shè)計(jì)的單芯片解決方案IC。并且是國內(nèi)首顆通過IEC62368安全認(rèn)證的多合一芯片。其實(shí)eWiseTech也不是第一次遇到這顆IC了，近期拆解過程中我們也發(fā)現(xiàn)，微源的芯片在越來越多的國產(chǎn)設(shè)備中出現(xiàn)?；蛟S在后續(xù)的一些設(shè)備中我們也會越來越頻繁的見到它。（編：Judy）