中國首個原生Chiplet小芯片技術標準發(fā)布
12月16日消息,在今日舉辦的“第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會”上,首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹,這是中國首個原生Chiplet技術標準。
此標準列出了并行總線等三種接口,提出了多種速率要求,總連接帶寬可以達到1.6Tbps,以靈活應對不同的應用場景以及不同能力的技術供應商,通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細定義,實現(xiàn)在小芯片之間的互連互通,并兼顧了PCIe等現(xiàn)有協(xié)議的支持,列出了對封裝方式的要求,小芯片設計不但可以使用國際先進封裝方式,也可以充分利用國內(nèi)封裝技術積累。
燕東微登陸科創(chuàng)板:募資40億建12吋特色工藝產(chǎn)線
16日上午,北京燕東微電子股份有限公司正式在科創(chuàng)板上市。
燕東微成立于1987年, 其歷史可追溯至1968年第四機械工業(yè)部籌建的我國第一家集成電路專業(yè)化工廠北京東光電工廠(國營第878廠),目前燕東微成為了一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè),已發(fā)展為國內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。
國家發(fā)改委:加快實施“東數(shù)西算”等重大工程,開展數(shù)字化轉型試點
12月16日消息,據(jù)國家發(fā)改委網(wǎng)站消息,國家發(fā)展改革委新聞發(fā)言人就當前經(jīng)濟社會發(fā)展有關情況答記者問時介紹,今年1-11月份,高技術制造業(yè)增加值同比增長8.0%,比規(guī)上工業(yè)增速高4.2個百分點;高技術產(chǎn)業(yè)投資增長19.9%,比全部投資增速高14.6個百分點;人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、光伏、新能源汽車等行業(yè)表現(xiàn)亮眼。2023年,國家發(fā)展改革委將會同有關方面加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,在“攻難關、穩(wěn)增長、促轉型、強基礎”上下功夫,進一步發(fā)揮高技術產(chǎn)業(yè)在引領支撐經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展方面的重要作用。
2022年研發(fā)投入全球50強公司公布,華為排第四
歐盟委員會12月15日公布的2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜,三星電子在2021年資本支出(CAPEX)最大,包括設施投資。三星電子去年的資本支出增長了23.7%,達到370.767億歐元,這是2500家受訪公司中最大的投資。
預計2023年二季度PCB產(chǎn)業(yè)迎來反彈
16日訊,據(jù)PCB領域調(diào)研機構Prismark最新報告,2022年第三季度PCB市場達211.8億美元,環(huán)比增長3.6%,同比下降1.7%。盡管全球經(jīng)濟放緩,但是PCB第三季度市場表現(xiàn)大幅超出預期,Prismark預計2022年PCB行業(yè)市場將增長2.9%,優(yōu)于此前預測的1.5%。Prismark預計在同比增長數(shù)據(jù)上,2023年第二季度PCB行業(yè)將迎來反彈。