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一句話概括EDA技術

2023/02/17
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EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)等概念發(fā)展而來的。

以計算機為工具,設計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言、或者原理圖完成設計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真等工作,最終生成可用于生產的圖形。

這些可用于生產的圖形被制作成各種掩膜,通過光刻等工藝在不同的材料如半導體、金屬導體、絕緣介質上制造出各種圖形,并通過技術手段將這些圖形組合在一起,就形成了芯片、封裝、PCB等,進而制造出人們熟悉的手機、電腦等電子設備。

EDA技術的出現,極大地提高了電路設計的效率和可操作性,減輕了設計者的勞動強度,完成曾經難以想象的高難度工作。

利用EDA工具,設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統,大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產品從電路設計、性能分析到IC版圖或PCB版圖的整個過程由計算機輔助處理完成。

EDA是“芯片之母”,是電子設計的上游產業(yè)。僅僅只有百億美金的EDA市場構筑了整個電子產業(yè)的根基,誰掌握了EDA,誰就有了芯片領域的主導權。EDA軟件對于芯片的意義與光刻機同等重要,一個用于設計,一個用于制造,二者缺一不可。

最后,我們用一句話高度概括EDA技術:EDA將設計者的思想變成可制造的圖形。

EDA turns designers' ideas into manufacturable graphics.

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SiP技術專家,參與指導各類SiP與先進封裝項目40多項;已出版技術著作3部:《基于SiP技術的微系統》PHEI 2021,《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版)WILEY 2017,《SiP系統級封裝設計與仿真》PHEI 2012;曾在中國科學院、SIEMENS工作,參與中國載人航天“神舟”飛船及中歐合作“雙星”項目,現在奧肯思科技工作。公眾號:SiP與先進封裝技術。