芯耀
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當(dāng)下，國際企業(yè)憑借著先發(fā)優(yōu)勢，在碳化硅領(lǐng)域頻繁擴(kuò)產(chǎn)；而國產(chǎn)企業(yè)在技術(shù)追趕、產(chǎn)能突破之余，也頻繁獲得資本的支持。
一季度融資超21起，融資金額近一半過億
據(jù)化合物半導(dǎo)體市場不完全統(tǒng)計，2023年一季度，碳化硅領(lǐng)域共有21起融資，具體情況如下表：
外延、襯底、材料、設(shè)備、功率器件……融資幾乎涵蓋了國內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈。
此外，化合物半導(dǎo)體市場還留意到，21家企業(yè)中，除部分企業(yè)未公布融資金額外，有10企業(yè)所獲融資金額過億，約占總數(shù)的50%。
10家企業(yè)分別是：超芯星、芯長征、愛仕特、乾晶半導(dǎo)體、派恩杰半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、昕感科技、瞻芯電子、玨芯微、利普思半導(dǎo)體。
其中，融資規(guī)模最大的當(dāng)屬天域半導(dǎo)體，為12億。而在2022年6月28日，天域半導(dǎo)體還宣布相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作，可見資本市場對天域半導(dǎo)體的信心。
據(jù)悉，天域半導(dǎo)體是我國最早實現(xiàn)碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，其8英寸碳化硅外延片項目已于2022年4月落地東莞，項目內(nèi)容為新增產(chǎn)能達(dá)100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線、8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產(chǎn)和銷售。
目前，天域半導(dǎo)體已開始IPO之路，并正接受中信證券的輔導(dǎo)。
與天域半導(dǎo)體同樣處于謀劃上市階段的還有天科合達(dá)。天科合達(dá)是國內(nèi)首家專業(yè)從事碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司自2020年開始開展8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底的研發(fā)工作，目前已成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底，并計劃在2023年進(jìn)行小批量生產(chǎn)。
多家企業(yè)連續(xù)獲得融資
碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料?；趦?yōu)良的特性，碳化硅襯底可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求，如新能源汽車、光伏、充電基礎(chǔ)設(shè)施等。
然而，欲戴王冠必承其重，欲在碳化硅的未來市場中分得一杯羹，勢必要在前期進(jìn)行巨額投入，筑高技術(shù)、產(chǎn)能壁壘。但單一企業(yè)的力量畢竟有限，因此，融資便成為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上的非上市企業(yè)向上發(fā)展的一大突破口；而資本也寄望于投資種子選手、在未來收獲碩果。
兩者一拍即合之下，碳化硅企業(yè)獲得融資的消息便陸續(xù)傳來，其中更有多家企業(yè)多次受到資本的重視。據(jù)化合物半導(dǎo)體市場不完全統(tǒng)計，在《2023年一季度碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資匯總》列出的21家企業(yè)中，自2022年初至今短短的一年多時間內(nèi)，共有12家企業(yè)獲得了多輪融資。
其中，昕感科技是一家SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商。2023年2月，無錫市舉行2023年一季度重大產(chǎn)業(yè)項目開工儀式，其中就包括了江陰昕感科技6英寸硅功率器件制造項目。據(jù)悉，該項目總投資20億元，投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值12億元。目前，該項目已被列入無錫市2023年省重大項目。
派恩杰半導(dǎo)體是第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計銷售企業(yè)（Fabless模式）。官方消息顯示，2022年，派恩杰大功率SiC MOS芯片出貨量大、供貨穩(wěn)定，成功填補了國內(nèi)外市場的國產(chǎn)化空缺，其中僅車規(guī)級功率MOS芯片就斬獲了過半億的銷售額；2023年，派恩杰SiC車規(guī)級功率MOS器件產(chǎn)品的目標(biāo)是實現(xiàn)億元人民幣的營收。
瞻芯電子規(guī)劃了SiC MOSFET、SBD、驅(qū)動IC三大產(chǎn)品線，并先后研發(fā)量產(chǎn)了一系列按車用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的產(chǎn)品，其中多款已獲車規(guī)級認(rèn)證，并批量“上車”應(yīng)用。瞻芯電子于2020年初啟動了碳化硅芯片晶圓廠項目籌備，該工廠于2022年7月正式投片生產(chǎn)，標(biāo)志著瞻芯電子由Fabless邁向IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
大規(guī)模應(yīng)用尚在“彼岸”
正所謂“成也蕭何，敗也蕭何”。昔日特斯拉在Model 3中率先采用碳化硅替代IGBT后，碳化硅開始嶄露鋒芒；而其在今年的“舉行投資者大會”上提及的下一代平臺將減少75%碳化硅的方案，又讓發(fā)展中的碳化硅產(chǎn)業(yè)受到一定非議，碳化硅龍頭股的股價也應(yīng)聲而跌。
事實上，據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，SiC的可靠性以及供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性確實令特斯拉信心不足，且當(dāng)前SiC功率器件價格較高，特斯拉的這一決定或許并非出于對SiC的不信任，而是基于SiC發(fā)展現(xiàn)狀所做的讓步。
SiC仍是電動汽車制造商未來必須考慮的核心零組件，其當(dāng)下所面臨的困境無非是成本高及可靠性低，而一旦SiC達(dá)到性價比的“奇點時刻”，行業(yè)將迎來爆發(fā)性增長。
TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達(dá)22.8億美元，年成長41.4%；與此同時，受惠于下游應(yīng)用市場的強勁需求，至2026年SiC功率元件市場規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。
彼岸是碳化硅的“詩和遠(yuǎn)方”，非上下求索而不能達(dá)，故碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正蓄足力量迎接市場的強勁增長，產(chǎn)能擴(kuò)張、上下游合作等案例層出不窮。
此外，“融資”也是關(guān)鍵的一環(huán)。資本賦能，從小的方面來說，可促進(jìn)一家企業(yè)的成長；從大的方面來說，亦是一個產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟的一大助力。受廣闊的終端應(yīng)用所鼓舞，又插上資本翅膀，國內(nèi)碳化硅相關(guān)企業(yè)迎來了快速發(fā)展的良好機(jī)遇。（文：化合物半導(dǎo)體市場 Winter）
