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萊迪思將參加2023年上海國際嵌入式大會，帶來最新的FPGA技術(shù)進展

2023/06/08
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萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會，展示其最新的技術(shù)進展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算的會議，還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設(shè)計面向未來的網(wǎng)絡(luò)邊緣汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用。

參展方：萊迪思半導(dǎo)體

內(nèi)容/時間：

  • 萊迪思展臺和方案演示：6月14日 – 16日；3號展廳#A086展臺
  • 大會會議日程：北京時間6月14日（13:45-14:05）

嵌入式AI會議：通過低功耗FPGA為智能PC帶來網(wǎng)絡(luò)邊緣AI計算

地點：

  • 上海世博會展中心上海國際嵌入式大會

國際嵌入式展會是全球嵌入式社區(qū)交流信息和發(fā)現(xiàn)最新趨勢、產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。

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Lattice Semiconductor 成立于 1983 年，總部設(shè)在美國俄勒岡州波特蘭市，是智能連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 他們提供市場領(lǐng)先的知識產(chǎn)權(quán)和低功耗、小尺寸器件，能夠讓 8,000 多個全球客戶快速實現(xiàn)與眾不同的創(chuàng)新的經(jīng)濟、節(jié)能產(chǎn)品。 該公司在廣泛的終端市場上四處出擊，產(chǎn)品覆蓋從消費電子到工業(yè)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和許可。

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